- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及安全微控制器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与全球知名的基于安全芯片应用及设备的咨询与市场整合测试服务商FIME 共同验证了意法半导体Calypso电子车票芯片与EMV 1级射频(RF)技术标准的兼容性。这项认证表明该款电子车票芯片是业界首款支持交通与支付两大功能的安全芯片。
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ST 芯片
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)扩大RFID/NFC无线存储器芯片产品阵容，推出新款可为小型产品供电的16-Kbit 存储器，新产品只利用收集的能量而无需电池。
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ST 存储器芯片 M24LR16E
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片(SoC)开发商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布Freeman Premier系列电视系统级芯片通过全球领先的软件安全媒体科技公司Irdeto的安全应用认证。
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ST SoC Freeman
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展，推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。
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ST 芯片 LCP12 IC
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球知名的车用IC设计制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)与全球领先的视觉驾驶辅助系统提供商Mobileye宣布，两家公司正在合作研发下一代汽车视觉驾驶辅助系统处理器SoC。
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ST 处理器 SoC
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及能效解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布最新的太阳能发电创新技术和未来的高能效住宅解决方案。
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ST 太阳能升压器 SPV1020
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势，发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。
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ST 宽带 机顶盒芯片
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及数据安全技术供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新款数据加密芯片，新产品将会大幅降低个人电脑和笔记本电脑保存机密信息的成本以及笔记本电脑中保存的敏感信息丢失或被盗时工商企业或政府机构所付出的代价。
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ST 数据加密芯片 HardCache-SL3/PC
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。
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ST 半导体
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及汽车芯片和节能技术开发商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出业界首款可支持先进网络技术的汽车IC，大幅改善汽车燃油效率和尾气二氧化碳排放量。
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ST 汽车IC L99PM72PXP
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)荣获思科(Cisco)颁发2011年优质产品奖。
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ST 半导体
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片(SoC)集成电路开发商及供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)今天宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意法半导体集成高清有线调制解调器(Cable Modem)芯片的机顶盒。STi7141集成三网融合和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机(PVR)和视频点播(VoD)性能，从而实现低成本且高性能的交互应用服务，北京歌华有线的用户将受益于此。
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st SoC STi7141
- 意法半导体扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势，发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。
该芯片属于意法半导体新一代家庭娱乐平台，拥有市场领先的能效、极高的性能以及业界最好的安全功能，并支持各种开源操作系统环境。新产品的处理性能高于市场上现有的机顶盒芯片，支持各种不同的增值服务，如最先进的游戏、第三方通过互联网传送的OTT视频、从全新的应用商店下载数量不断增加的内容和应用软件，向平板
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ST 系统级芯片
- 意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。
硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较于传统的打线绑定或倒装芯片堆叠技术，硅通孔技术具有更高的空间使用效率和互连线密度。意法半导体已取得硅通孔技术专利权，并将其用于大规模量产制造产品，此项技术有助于缩减MEMS芯片尺寸，同时可提高产品的稳定性和性能。
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ST MEMS芯片
- 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新款高压肖特基整流二极管，有助于提高电信基站和电焊机等设备的效能和稳健性。
意法半导体的新款200V功率肖特基整流二极管STPS60SM200C以额定直流输出30-50V的大电流AC/DC电源为目标应用， 200V最大反向电压兼容目前最恶劣的工作(封装)环境，设计安全系数可承受过压，并拥有-40°C的最低工作温度，因此非常适合用于分布全球任何地区的电信基站。
作为市场仅有几款的200V肖特基二极管之一，STPS60SM
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ST 二极管
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