意法半导体推出两款新的智能开关按键控制器芯片，可提升移动用户的使用体验。新产品几乎适用于所有以电池供电的便携设备，包括电子书阅读器、便携电脑、媒体播放器、智能手机和数码相机。这两款新产品将将使下一代移动产品具备更简单易用的“开机”、“关机”和“解锁/复位”功能，可避免对终端用户产品造成损害。此外，这些单片整体解决方案可为市场领先的移动和便携电子产品厂商简化设计工作，在产品设计中用一个芯片取代数十个分立器件。
全新STM660
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ST 控制器芯片 STM6600 STM6601
电解电容的结构很难匹配LED的长寿命要求;此外，能源之星的固态照明灯具计划标准也对LED驱动器的PF值提出了更高要求，因此需要开发新的无电解电容的驱动器。ST的VIPer系列控制器VIPer17H在对标准应用电路进行修改后，开发出了3.6W无电解电容LED驱动器。
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ST LED驱动 HBLED 无电解电容 开关寿命 201004
意法半导体宣布为瑞士Sensimed AG公司设计的突破性平台研制一款无线MEMS传感器，这款内嵌隐形眼镜的独特传感器，可以作为该平台附加数据读出电子系统的换能器、天线和机械支撑部件。通过及早诊断和针对个人量身订制的最佳治疗方案，这个解决方案能够更有效地照顾青光眼病患。
这个命名为SENSIMED TriggeRFish的解决方案，基于一种“智能”隐形眼镜，利用一个嵌入式微型应变计连续在一段时间内(通常为24小时)监测眼睛的曲率，能够为医生提供现有的普通眼科设备无法取得的
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ST MEMS 传感器
意法半导体日前宣布，针对瑞信证券公司(CreditSuisseSecurities，“瑞信”)未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元;公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。
纽约联邦地区法院的这项裁定否决了瑞信提出的上述仲裁裁决无效的请求，而肯定意法半导体的请求诉愿，确认了上述仲裁裁决，并要求瑞信根据上述仲裁裁决向
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ST 芯片
从芯片厂商ST-Ericsson处了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSuppli资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的1.5-2倍，预计
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ST-Ericsson TD-SCDMA 联发科
ST的SPEAr600应用于MPU嵌入式VoIP解决方案,SPEAr600 是具有双ARM926EJ-S核的嵌入式MPU, 性能高达733 DMIPS,支持灵活的存储器,有功能强大的连接特性和可编程的LCD接口. ARM926EJ-S内核的工作频率高达333MHz,其中的MMU支持虚拟的存储器管理,是系统能和Linux操作
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VoIP 解决方案 嵌入式 MPU SPEAr600 应用 ST
世界领先的机顶盒(STB)芯片供应商意法半导体今天新推出一款单片机顶盒芯片STi5197L。新产品可让设备厂商无只需很低的成本即可提高产品性能，实现增值功能。STi5197L是意法半导体针对入门级有线机顶盒市场发布新的单片机顶盒芯片为有线机顶盒专门设计，有助于基本型机顶盒厂商提高开发效率，缩短产品上市时间。
STi5197L集成一个QAM (正交调幅)有线解调器，兼容ST的市场热销的STi5197芯片的软件，并与STi5197共用同一架构。同系列产品兼容性让消费电子原始设备制造商能够利用在STi
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ST 机顶盒 STi5197L
世界领先的机顶盒(STB)芯片厂商意法半导体宣布开始供应STi7106高清(HD)视频解码器样片。通过改进设计，新产品可提高机顶盒的性能，降低耗电量和材料成本。作为支持全部必备的音视频标准(H.264、VC-1、MPEG2和WM9)的单片解码器STi7105的最新升级产品，STi7106新增AVS高清解码功能，与STi7105共用同一架构，让开发人员能够保持开发连续性，轻松完成系统升级。
STi7106能够为基本型机顶盒、数字录像机顶盒等各种机顶盒市场带来性能和成本优势。STi7106支持最新的
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ST STB 高清解码器芯片
3月26日消息，记者从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁(T3G)的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。
T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。
行业分析机构iSupply资深分析师顾文军表示，“中国移动已经表示今年将发展1000万TD用户，考虑到手机厂商和渠道的库存，芯片出货一般会是手机出货的
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ST-Ericsson TD
意法半导体今天宣布，针对瑞信证券公司 (Credit Suisse Securities，“瑞信”)未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元;公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。
纽约联邦地区法院的这项裁定否决了瑞信提出的上述仲裁裁决无效的请求，而肯定意法半导体的请求诉愿，确认了上述仲裁裁决，并要求瑞信根据上述仲裁
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ST 半导体
全球领先的机顶盒芯片提供商意法半导体日前以“娱乐功能新创意、绿色方案更节能”为主题，在“第18届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN 2010，3月23-25日)”，展出了丰富的数字电视与机顶盒产品、技术和解决方案，为消费者描绘出未来数字生活蓝图，以全新市场战略，全力支持中国数字娱乐电子市场的发展。
意法半导体执行副总裁兼大中华暨南亚区总裁纪衡华(François Guibert)表示：“意法半导体今年年初改组亚洲的营
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ST 数字娱乐 机顶盒芯片
今天，ST-Ericsson宣布其TD芯片出货量已经突破1000万片。2009年，ST-Ericsson芯片出货量达650万片。
2009年，ST-Ericsson先后与三星、诺基亚、戴尔、华域无线等众多全球以及手机制造厂商和手机设计公司合作，为其提供TD终端解决方案。
今年2月份，ST-Ericsson与宏达电(HTC)宣布双方正在开发TD-SCDMA智能手机以及低成本手机。同时ST-Ericsson 表示已与中国移动展开在TD-LTE方面的技术合作，并将支持2010年上海世博会TD-L
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ST-Ericsson TD
随着三网融合的话题越来越热，世界上最大半导体厂商之一的意法半导体今日在北京表示，已经为国内的三网融合做好了准备。而其执行副总裁Philippe Lambinet预计，在2010年，中国将增加400万机顶盒用户。
近日，国内正式通过实施三网融合的具体方案，有线电视数字化的进程也将加快。Philippe表示，估计到2010年，数字化电视在中国一二级城市的覆盖率将达到60%。这也意味着这里将是一个巨大的市场。
Philippe表示意法半导体将持续在中国市场高度投入，并将针对中国消费电子市场投入S
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ST 机顶盒
意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的财务报告。
意法半导体2009年第2季度收入总计19.93亿美元，包含被ST-Ericsson合并的前爱立信移动平台的全部业务，和1800万美元的技术授权费。净收入环比增幅20%，反映了意法半导体所在的所有市场以及全部地区的需求回暖，特别是中国和亚太地区的需求增长强劲。因为商业大环境的原因，在所有市场以及各地区第2季度的净收入低于去年同期水平，但电信市场和亚太地区的表现则例外。
总裁兼首席执行官 Car
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ST 模拟芯片
[导读]在截至12月31日的第四季度，意法半导体营收为25.8亿美元，较上年同期的22.8亿美元增长14%。
北京时间1月27日消息，据国外媒体报道，意法半导体周二发布了该公司2009年第四季度财报。财报显示，尽管意法半导体第四季度净亏损为7000万美元，较上年同期大幅减少，但仍未达市场此前的预期。
在截至12月31日的第四季度，意法半导体营收为25.8亿美元，较上年同期的22.8亿美元增长14%。意法半导体第四季度净亏损为7000万美元，合每股亏损8美分。这一业绩好于上年同期，2008年
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