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意法-爱立信将向中国计算市场提供高速移动宽带
- ST-Ericsson 是一家在无线平台和半导体领域领先全球的供应商，今天，它宣布将扩大与 EDGE 和 TD-SCDMA 数据解决方案领先供应商华域科技(Hojy Wireless)的合作，向中国计算市场提供高速的移动宽带。华域(Hojy)已经从 ST-Ericsson 的中国子公司 T3G 选择了业内首款 65 纳米 TD-HSPA 调制解调器 M6718，以便开发下一代高速移动宽带模块，从而为中国的数据卡、USB 软件狗、笔记本和智能电话提供更大的便捷。 “华域是无线数据卡和模
- 关键字： ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA
爱立信子公司推新TD-HSPA芯片 下载速度2.8M
- 无线平台和半导体企业ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。 据了解，65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。 ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：
- 关键字： ST-Ericsson TD-HSPA 65纳米
ST-Ericsson推出业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片
- ST-Ericsson及其中国子公司天碁科今日共同发布业界首颗65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。 ST-Ericsson中国区总经理、天碁科技首席执行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不断推动中国手机市场的创新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解决方案地推出，有助于我们的客户开发出更多有竞争力的移动产品。今后，中国消费者在享受高速移动宽带连接的同时，还能获得与WCDMA终端设备同等的低
- 关键字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基带芯片
《µC/OS-III – The Real-TimeKernel》书籍发行
- µC/OS-III(英文版)这本书的焦点是阐述实时内核如何工作的。本书由两个完整的部分组成，第一部分介绍实时内核的概念和原理，第二部分提供给读者一些例子，这些例子运行在流行的基于ARM Cortex-M3架构的意法半导体STM32F107微控制器平台上。本书将绑定一个评估板，这个评估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75温度传感器、板上J-Link及其他一些特性。通过使用评估板(µC/Eval-
- 关键字： ST 实时内核 STM32F107 。µC/OS-III
ST-Ericsson董事会任命Gilles Delfassy担任总裁兼CEO
- 意法半导体公司和爱立信的合资公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy担任公司总裁兼首席执行官。成功领导公司渡过成形和整合关键时期的Alain Dutheil先生在未来几个月内将和Delfassy密切合作，确保平稳过渡。Delfassy先生担任公司总裁兼首席执行官的任命将从09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生将作为董事会成员继续为ST-Ericsson公司提供支持并重新担任ST-Ericsson公司的首席运营官。 此外，爱立信公司首席财务官、下一任首席执
- 关键字： ST-Ericsson 无线
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