波士顿半导体设备公司(BSE) 近日宣布，其在亚洲的现有销售与服务机构将立即开始在该地区提供Aetrium 分选机的销售与服务。 BSE 最近收购了Aetrium Inc. 的测试分选机资产(其使用者与使用波士顿半导体设备公司现有自动化测试设备(ATE) 的公司及部门相同)。 BSE 庞大的亚洲销售与服务团队力量将为Aetrium 分选机提供支援, 更可以加强该公司对亚洲地区关键半导体制造商及封测代工(OSAT) 客户的支援。 波士顿半导体设备公司执行副总裁Colin Scholefield 称：「
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BSE Aetrium ATE
消费类领域的融合正在加速，在消费类电脑以及通信应用中，由于每个设备不断地增添新的功能，它们之间的界线变得更加模糊。例如无线手机，仅此一个设备现已内置数码摄像机、视频、因特网与电子邮件接入、多媒体消息、
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SoC ATE 消费类 系统
图1所示的数字可编程精密电阻可在定制设计的 ATE(自动测试设备)中用作微处理器驱动的电源负载。IC1 是一个 8 位 电流输出型 DAC，即DAC08型DAC ，它驱动电流-电压变换器 IC2A，IC2A又驱动功率 MOSFET Q1 的栅极。被测
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ATE 测试电源 负载 数字可编程
图1所示的数字可编程精密电阻可在定制设计的 ATE(自动测试设备)中用作微处理器驱动的电源负载。IC1 是一个 8 位 电流输出型 DAC，即DAC08型DAC ，它驱动电流-电压变换器 IC2A，IC2A又驱动功率 MOSFET Q1 的栅极。
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ATE 测试电源 负载 数字可编程
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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ATE 射频测试 特征描述 WiMAX
事实证明，WiMAX收发器件有益于消费电子市场的发展，它们在此找到了多种用途，其中包括把WiFi热点连接到互联网。为确保器件按预想的那样工作，并且使它们迅速上市，器件制造商们需要先进的多功能测试设备和同样先进的
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WiMAX ATE 射频测试
图1所示的数字可编程精密电阻可在定制设计的 ATE（自动测试设备）中用作微处理器驱动的电源负载。IC1 是一个 8 位 电流输出型 DAC，即DAC08型DAC ，它驱动电流-电压变换器 IC2A，IC2A又驱动功率 MOSFET Q1 的栅极。被
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理解ATE SPI (串行外设接口)大多数Maxim® ATE设计都采用了一个串行接口，以便从外部控制器件。这种串行接口 ...
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ATE SPI 串行外设
Boston Semi Equipment Group（BSE 集团）旗下公司 Test Advantage 今天宣布已经收购了位于菲律宾的一家面向自动测试设备 (ATE) 市场的硬件维修中心 Microstats, LLC。这两家公司将整合它们的产品、解决方案和共同的客户群，以增强 Test Advantage 在后端半导体市场的产品和服务。
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BSE ATE
图1所示的数字可编程精密电阻可在定制设计的 ATE（自动测试设备）中用作微处理器驱动的电源负载。IC1 是一个 8 位 电流输出型 DAC，即DAC08型DAC ，它驱动电流-电压变换器 IC2A，IC2A又驱动功率 MOSFET Q1 的栅极。被
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ATE 自动测试 设备 测试电源
中国目前唯一一个专注于工业组装技术与装备应用领域的专业展览会--第三届华南国际工业组装技术与装备展览会（Assembly Technology Expo China-ATE），将在成功举办两届的基础上，于2008 年8月26日至29日再次闪亮登陆深圳会展中心。
工业组装产品技术在整车制造和汽车零部件、电子及通讯设备、家用电器、医疗设备和机械制造行业等领域有着非常广泛的应用。华南地区作为全球制造业增长最快的地区之一，在电子信息产业发展、汽车制造等行业均远远领先于我国其他地区。数据分析显示，华南地区
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ATE 系统设计师经常要同时面对降低系统成本和提高系统灵活性的挑战。本文讲述 ATE 系统电源新的独特性能和如何帮助 ATE 系统设计师从容应对这些挑战。
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最大 灵活性 经济性 系统 ATE 输出 电源 实现 利用
边界扫描广泛应用在板级测试和系统内编程中。这些应用典型地包含了具有边界扫描能力的器件与群集器件测试之间的连接性测试，来验证与非边界扫描器件(存储器和逻辑器件)的连接性。
测试性和可实现测试覆盖范围是UUT(被测单元)特定的，并依赖于边界扫描实现的水平。特别是在产品测试中，利用连接到UUT上的外设I/O进行测试来扩展边界扫描测试覆盖范围。最近几年，第3方边界扫描工具的集成流行于板级产品测试设备，如内电路测试器。往往这样的集成，比独立应用的边界扫描系统优越性并不多。某些方案靠组合边界扫描和ATE资源
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ATE 边界扫描 UUT
据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，2008年全球半导体设备开支预计将达到403亿美元，比2007年的448亿美元减少9.9%。
Gartner半导体生产事业部副总裁KlausRinnen称，2007年的特点是DRAM内存不顾供过于求的现实继续加大投资、NAND闪存开支增速减缓和代工厂商恢复开支的状况令人失望。在2008年，我们预计随着DRAM内存市场将纠正资本开支的长期错误，半导体主要设备市场的开支将减少。代工厂商开支增长速度减缓和由于担心美国经济衰退而采取的谨慎态度都是造成20
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半导体 NAND 闪存 IC自动测试设备 ATE
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