目前ASIC的现状并不让人看好,但是相信通过创新,设计出真正的差异化产品,ASIC仍有希望。
曾经喧嚣的ASIC(专用集成电路),在初创IC(集成电路)设计公司数量减少以及设计成本居高不下的情况下正经历轻度的衰退。
那些 ASIC制造商,如LSILogic、Fujitsu(富士通)、NEC、Oki、
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ASIC ASSP
暴露在恶劣的太空环境下的系统必须能在各种极端的条件下正常工作,且不丧失任何功能。太空系统在其生命期内采集的信息若有任何微小偏差,都可能会对整个数据作出错误的诠释。由于这些太空系统都是执行特别重要任务的系统,在设计时就必须考虑多个因素,除了功耗、系统重量、体积和发射时间等因素外,系统的可靠性是最主要关键。例如,执行太空任务的卫星必须能够在整个生命期内 (通常是数十年) 耐受各种恶劣的环境条件。就可靠性而言,在太空运行的系统面临最大的挑战也许是持续的辐射轰击。提高系统的耐辐射能力正迅速成为系统工程师的一项
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Actel FPGA 耐辐射 RH-ASIC
Altera公司对PCI Express,串行Rapid I/O和SerialLite等串行标准和协议的认可,将促进具有时钟和数据恢复(CDR)功能的高速串行收发器的应用。这些曾在4或8位ASSP中使用的收发器现在可以集成在高端FPGA中。带有嵌入式收发器的FPGA占据更小的电路板空间,具有更高的灵活性和无需接口处理的两芯片方案等优势,因此,采用这种FPGA对电路板设计者是很具有吸引力的选择。
在FPGA中集成收发器使得接口电路处理工作由电路板设计者转向芯片设计者。本文阐述在一个FPGA中集成1
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Altera FPGA ASSP ASIC
与通用集成电路相比,ASIC芯片具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高等几个方面的优势,而且在大批量应用时,可降低成本。现场可编程门阵列(FPGA)是在专用ASIC的基础上发展出来的,它克服了专用ASIC不够灵活的缺点。与其他中小规模集成电路相比,其优点主要在于它有很强的灵活性,即其内部的具体逻辑功能可以根据需要配置,对电路的修改和维护很方便。DSP+FPGA结构最大的特点是结构灵活,有较强的通用性,适于模块化设计,从而能够提高算法效率;同时其开发周期较短,系统易于维护和扩展,适合于实时数字信号处理。本
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ASIC
可编程逻辑器件(PLD)在与ASIC之激战中已经告捷:每年开始PLD设计的项目数目远远高于ASIC项目开工数。同时,PLD厂家之间也发生微妙的变化,由崛起时的争强好斗和互不相让,渐渐找到了各自的落脚点。目前看来,Xilinx的产品稳居65nm FPGA市场,Altera最大的量产在90nm FPGA,Actel凭低功耗0.13微米FPGA在对功耗要求苛刻的领域站稳了脚跟。昔日的两个庞然大物——Xilinx和Altera之间拉开了距离,同时小型FPGA厂商如Actel跃跃欲试,渐渐跳
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PLD FPGA ASIC
前言
高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型设计及系统两方面的应用持续增长。这些设计通常包括硬件及嵌入式软件(也可能包括应用软件)的复杂组合,这给系统验证带来了巨大负担,原因是检测、隔离、调试及校正故障要比最初设计所花费的时间、资金和工程资源多得多。
由于软硬件之间交互作用相当复杂且无法预见,仅仅是找到深藏于系统中的故障就需要进行长时间的测试序列,而且随后的调试过程还需要花费更多的时间及精力。另外,如果验证测试使用视频流等实际数据时,那么间发故障将很难(如果并非不可能)重现。
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FPGA ASIC 模拟器
asic、fpga和dsp可能需要多个电源电压,而这些电源电压的启动顺序有种种限制。通常电压值最高的i/o电压常常必须首先启动,然后其他电压按照从高到低的顺序逐一启动,最后启动的是芯核电压。这种情况可能还要求一个电源线的电压不能比另一电源线的电压大一个二极管压降以上;否则过大的电流可从i/o电压通过ic回流到较低的电压,有可能损坏昂贵的ic。你控制这一顺序的常用方法是,在排序的相邻电压线之间连接外部二极管,以便把一个较高的电压嵌位到一个较低电压的一个二极管压降以内,从而防止ic中可能出现的闩锁现象。二
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asic fpga dsp 电源
2008年1月8日,北京讯:自2007年6月正式开始的覆盖全国高校的“中国电子学会Xilinx开放源码硬件创新大赛”初赛经过大赛组委会的认真筛选,来自34所高校的53支队伍从170多支参赛队伍中脱颖而出,入围复赛阶段。入围队伍中,大连理工,清华,电子科大, 西安电子科大等表现突出, 仅大连理工就有6支队伍进入复赛。 开赛以来,包括清华、北大、中国电子科技大学、西安电子科技大学、中国科技大学等在内的近50所高校学生踊跃报名, 共有170多只队伍的1000多位在校
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Xilinx 开放源码硬件创新大赛 入围 复赛 模拟技术 电源技术 SoC ASIC
引言
SoC即“System on chip”,通俗讲为“芯片上的系统”,主要用于便携式和民用的消费的电子产品。随着便携式和民用电子产品的高速发展,广大用户对便携设备新功能的要求永无止境。于是要求设计人员在设计小型便携式消费类电子产品时,不仅要缩小产品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用户都希望便携式产品的电池充电后的工作时间越长越好。于是,系统设计与SoC 设计人员面临着在增加功能的同时保证电池的使用时间的挑战。要达到这一点,就需要使用新的节能技术,比如电压调节(voltage scalin
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SoC 芯片 电压调节 SoC ASIC
在过去10年间,全世界的设计人员都讨论过使用ASIC或者FPGA来实现数字电子设计的好处。通常这些讨论将完全定制IC的性能优势和低功耗与FPGA的灵活性和低NRE成本进行比较。设计队伍应当在ASIC设计中先期进行NRE投资,以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造时的成本?或者设计队伍应该为市场设计只有FPGA能够提供的具有高度可配置功能、能够快速完成任务的最终产品?
事实上,由于高密度IC设计面临的日益严重的挑战,上面的观点并不重要。随着ASIC设计人员进入每一个新的工艺过程,设计变得
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嵌入式系统 单片机 ASIC IC FPGA 模拟IC
SOPC ( System on a Programmable Chip,片上可编程系统)是以PLD(可编程逻辑器件)取代ASIC(专用集成电路),更加灵活、高效的技术SOC (System On Chip)解决方案。SOPC代表一种新的系统设计技术,也是一种初级的软硬件协同设计技术。 与 SOC 技术相比,集成电路只有安装在整机系统中才能发挥它的作用。IC芯片是通过印刷电路板(PCB
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可编程 SoC SoPC 片上系统 SoC ASIC
自从Xilinx公司推出FPGA二十多年来,研发工作大大提高了FPGA的速度和面积效率,缩小了FPGA与ASIC之间的差距,使FPGA成为实现数字电路的优选平台。今天,功耗日益成为FPGA供应商及其客户关注的问题。
降低FPGA功耗是降低封装和散热成本、提高器件可靠性以及打开移动电子设备等新兴市场之门的关键。
Xilinx在提供低功耗FPGA解决方案方面较有经验。本文说明如何应用计算机辅助设计(CAD)技术,如Xilinx ISE(集成软件环境)9.2i版本软件使功能有效降低。
CM
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嵌入式系统 单片机 Xilinx FPGA ASIC
即便原材料多晶硅的价格一直持续高涨,国内大部分太阳能电池组件制造商仍计划调低或维持产品价格稳定,以赢取更多的市场份额。环球资源最新发布的研究报告显示,88%的受访供应商将调低或维持产品价格稳定,只有12%的受访者计划调升产品价格。
报告出版人区乃光表示,“由于市场预计多晶硅短缺的情况将会持续至2009年,因此很多太阳能电池组件制造商正实行简化生产程序的措施,其中包括通过规模经济增加效率、进入产业链下游及研发制造使用较少量多晶硅的较薄的太阳能电池。”
据悉,计划减低生产成本的受访供应商中:2
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模拟技术 电源技术 多晶硅 太阳能 SoC ASIC
防火墙的未来是向着高性能,强大的QoS保证能力和深度防御三个方向发展。政府,金融电力等关键行业的数据中心、大型电信运营商的网络流量巨大,业务复杂。多业务下的流量剧增不仅对带宽提出了很高的要求,而且对防火墙多业务支持的功能和性能方面也提出了很高的要求。 因此,典型的千兆高端防火墙的技术特征是具有4G到10G线速处理和能力;在承受海量业务流突发的情况下保证流媒体,视频,语音等时延敏感应用的稳定运行的能力。高端用户往往采用高性能服务器对外提供特定的
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防火墙 技术 发展 趋势 FPGA SoC ASIC
asic介绍
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是专用集成电路。
目前,在集成电路界ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求,ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
ASIC分 [
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