基于FPGA硬件加速的BittWare StreamSleuth对抗100Gbps-在过去的三十年中，以太网已经发展成为所有行业的统一通信基础架构。每天都有超过三百万的以太网端口在部署，覆盖从FE到100GbE的所有速度。
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FPGA 以太网
AWS独家详述FPGA基本原理和市场发展-在2016年底一年快要结束的时候，AWS（亚马逊网络服务）宣布通过借助云传输模型可以采用Xilinx高端FPGA器件了，首次以开发者的角度而不是扩展高层次工具来帮助潜在的用户学习和体验FPGA的加速效果。
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AWS FPGA
作为可配置标准单元ASIC解决方案佼佼者，BaySand, Inc.(倍赛达)宣布：公司现在可提供采用Arm® Cortex®-M0和Cortex-M3处理器定制系统级芯片(SoC)的设计服务，并可通过Arm DesignStart™计划而无需预先支付处理器授权费用。 原始设备制造商(Original Equipment Manufacturers)正越来越多地采用定制的系统级芯片(SoC，System-on-Chip)，以创造更加小巧、更低成本、更
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BaySand ASIC
山东济南，2017年10月10日讯，山东高云半导体科技有限公司(以下简称“山东高云半导体”)今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR类储存器接口IP核初级版(Gowin Memory Interface IP)，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。 高云DDR类储存器接口IP核初级版目前是一个通用的DDR2存储器接口IP，兼容JESD79-2标准。该IP包含通用的DDR2内存控制器(Memory Controller，M
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高云 FPGA
某些FPGA终端，包含板载的、可以动态随机访问的存储块(DRAM)，这些存储块可以在FPGA VI中直接访问，速率非常高。 DRAM可以用来缓存大批量的数据，而且速度可以非常快。针对一些特殊应用，比如：瞬时带宽非常高，而且有要保存原始数据的时候，就可以用DRAM做一个大的FIFO缓冲。 DRAM的大小每块板卡可能不同，一般在官网中对应板卡的说明中都会标明DRAM的大小(如果有DRAM的话)。比如，PXIe-7966R就有512M的DRAM空间。 http://sine.ni.com/n
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FPGA DRAM
上周三，美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布，为了帮助人工智能技术获得长足发展，他们即将开展两项新项目，开发新一代计算机芯片。DARPA相信，开发专门应用于人工智能领域的特制芯片将推动该领域的不断发展。
特制芯片
50年来，摩尔定律作为一项基本原理，一直推动着计算机芯片微处理器的发展。 20世纪60年代，英特尔联合创始人Gordon Moore在经过一系列的观察后，得出了一个推测，他推测集成电路上晶体管的数量，约每隔18-24个月便会增加一倍，微芯片的性能也会得到有效的提升。但现在的
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人工智能 ASIC
莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广东虚拟现实科技有限公司(Ximmerse)，移动AR/VR应用交互系统提供商，选择采用莱迪思ECP5™ FPGA为其AR/VR跟踪平台实现立体视觉计算解决方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的优势，市场领先的莱迪思ECP5 FPGA是用于实现网络边缘灵活的互连和加速应用的理想选择，可实现低功耗、低延迟的解决方案。 随着对于AR/VR设备市场需求的不断增长，目前基于头戴式显示器(HMD)的系统在使用移动应用处理器(A
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Ximmerse FPGA
当下时代的主题究竟是什么?5G通信?人工智能?自动驾驶?还是云计算?或许都是;又或许，都不是。当你看到在这些前端应用市场不断迸发着激情和灵感时，如何满足其背后以指数形式增长的数据需求就成了诸多工程师最为头疼的问题。
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英特尔，FPGA，智能互联
“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。
英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭 欢迎来自合作伙伴、客户、政府部门和学术界的嘉宾以及新闻媒体出席2017年9月19日在北京举行的“英特尔精尖制造日”活动。此次活动着眼于快速发展的中国技术生态系统，重申英特尔与中国半导体产业共成长
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英特尔 FPGA
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布Valve采用莱迪思的低功耗、低成本iCE40™ FPGA为SteamVR™跟踪平台实现实时数据采集和处理功能。 作为SteamVR跟踪平台上的低功耗、低延迟传感器中心，莱迪思iCE40 FPGA大大减少了传感器到应用处理器/微控制器的印刷电路板(PCB)信号布线数量，从而降低EMI干扰和PCB拥塞程度，并提高信号完整性。 莱迪思半导体资深业务发展经理陈英仁表示：“我们的低功
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莱迪思 FPGA
前言 在4月19号的旧金山AWS技术峰会上，亚马逊CTO Werner Vogels宣布了多项AWS新功能，其中就包括众人期待已久的FPGA实例F1。 F1 实例配有最新的 16 nm Xilinx UltraScale Plus FPGA，目前有f1.2xlarge和f1.16xlarge两种类型，其中f1.2xlarge配备有1个FPGA卡， f1.16xlarge配备有8个FPGA卡。 使用
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FPGA 神经网络
这里谈谈一些经验和大家分享，希望能对IC设计的新手有一定的帮助，能使得他们能少走一些弯路!
在IC工业中有许多不同的领域，IC设计者的特征也会有些不同。在A领域的一个好的IC设计者也许会花很长时间去熟悉B领域的知识。在我们职业生涯的开始，我们应该问我们自己一些问题，我们想要成为怎样的IC设计者?消费?PC外围?通信?微处理器或DSP?等等。
IC设计的基本规则和流程是一样的，无论啥样的都会加到其中。HDL，FPGA和软件等是帮助我们理解芯片的最好工具。IC的灵魂是知识。因此我们遇到的第一个
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FPGA
1. 概述 随着集成电路技术的快速发展，半导体存储、微处理器等相关技术的发展得到了飞速发展。FPGA以其可靠性强、运行快、并行性等特点在电子设计中具有广泛的意义。作为一种可编程逻辑器件，FPGA在短短二十年中从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心。伴随着半导体工艺技术的进步，FPGA器件的设计技术取得了飞跃发展及突破。 分频器通常用来对某个给定的时钟频率进行分频，以得到所需的时钟频率。在设计数字电路中会经常用到多种不同频率的时钟脉冲，一般采用由一个固定的晶振时钟频率来产生所需要的不
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FPGA 数字分频器
人工智能算法的实现需要强大的计算能力支撑，特别是深度学习算法的大规模使用，对计算能力提出了更高的要求。而从人工智能芯片所处的发展阶段来看，从结构层面去模仿大脑运算虽然是人工智能追求的终极目标，但距离现实应用仍然较为遥远，功能层面的模仿才是当前主流。
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人工智能 FPGA
现有的可穿戴设备大部分都是智能手表或健康手环。这些应用本质上并不“智能”，而是对智能手机的扩展，用于轻松访问副屏和/或进行低速和低功耗生理体征测量，如计步器和心率测量等。随着语音、AR和AI技术的发展，我们将会看到更多更加智能的可穿戴设备，涵盖语音控制的智能耳机到可以进行空间、手势和目标识别的AR眼镜。这些全新的应用，特别是涉及到空间测量(例如音频波束形成或AR手势检测)时，需要实时工作的低功耗传感器中心来同时捕捉和处理来自传感器阵列的数据。与其他应用处理器、MCU和DSP相比，莱迪思FPGA能够提供灵活
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可穿戴 FPGA 莱迪思
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