为数字消费和商业应用提供工业标准处理器架构与内核的领先供货商 MIPS 科技（美普思科技，Nasdaq：MIPS）宣布收购位于美国俄勒冈州 Lake Oswego 的 First Silicon Solutions (FS2(r))的公司作为其全资子公司。FS2 公司专门致力于芯片知识产权（IP）、设计服务和针对 SoC、SOPC、FPGA、ASSP 和 ASIC 器
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MIPS SoC ASIC
多媒体应用需要多处理器SoC的设计
移动电话正成为手持终端娱乐的中心，其同时也可作为复杂的宽带无线电话发挥作用。用户因为其的无线功能而选用移动电话，但一旦随身携带，用户则进一步希望其还能作为PDA、MP3播放器、数码相机、摄像机、视频播放机以及游戏机等。 开发这样的多媒体设备面临着巨大的技术挑战，特别是在服务质量、响应性以及电池寿命方面尤为如此。最终的解决方案在于依靠被高度集成到片上系统技术中的多个处理引擎。 请考虑用户面临的以下情境： --消费者使用无线电话作为带耳机的MP3播
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德州仪器公司 (TI) SoC ASIC
可配置处理器应用日趋红火
可配置处理器在你的设计中可能是一个经济实惠的元件，但也可能是一个演进中的抽象概念。 如果向很多人询问如何定义可配置系统，你会发现每个人的定义都取决于如何对系统元件进行抽象的假定。对于嵌入式系统来说，抽象通常应用于系统的硬件部分以及任何相应的软件。定义可配置系统的一个共同思路是在不大改动系统平台的情况下具有改变系统特性和行为的灵活性。每一个可配置性定义之间的差异在于如何解释大改系统平台的含义（参阅附文：《可配置观点》）。 你设备的成本要求和灵活性需求使各种类型
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ASIC
Audio/Video 8模拟卡使SOC/SIP的测试成本降低20％ 安捷伦科技公司为其93000 SOC系列推出Audio/Video 8模拟卡，这是半导体测试行业中第一个为真正的并行多站模拟测试提供8个独立单元的插卡。Agilent Audio/Video 8卡使消费品中使用的蜂窝基带和其它混合信号SOC/SIP的测试成本降低了20%，如手机、汽车音响系统、机顶盒、MP3播放机和电脑声卡。 与现有的混合信号SOC测试选项不同，Audio/Video 8不要求用户对多站测试共享模拟资源或购买额外的插件
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安捷伦科技公司 SoC ASIC
基于C的设计方式简化FPGA/协处理器混合平台软硬件协同设计
在最近几年中日益流行在高性能嵌入式应用中使用现场可编程门阵列（FPGA）。FPGA已经被证明有能力处理各种不同的任务，从相对简单的控制功能到更加复杂的算法操作。虽然FPGA在某些功能上比设计专用ASIC硬件具有时间和成本上的优势，但在面向软件应用中FPGA比传统处理器和DSP的优势并没有体现出来。这很大程度上是由于过去割裂了硬件和软件开发工具和方法之间的关系。 然而最近FPGA在面向软件设计工具方面的发展，及器件容量的持续增
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FPGA/协处理器
可动态重置的PSoC器件瞄准多种应用Cypress的子公司Cypress微系统公司的可编程系统级芯片（PSoC）器件，是面向消费、工业、办公自动化、电信和汽车应用中的大量嵌入式控制功能而开发的高性能、现场可编程、混合信号阵列。 Cypress微系统公司营销经理裘浩介绍说，PSoC与传统的MCU的区别主要在于PSoC增加了一个模拟模块和一个数字模块，能完成MCU许多不能完成的工作。模拟模块主要包含有A/D、D/A转换器、调制解调器、滤波器等功能，数字模块则包含有定时器、计数器、静区发生器、伪随机源、CRC
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Cypress的子公司 SoC ASIC
实现电源排序的简单电路 ASIC、FPGA和DSP可能需要多个电源电压，而这些电源电压的启动顺序有种种限制。通常电压值最高的I/O电压常常必须首先启动，然后其他电压按照从高到低的顺序逐一启动，最后启动的是芯核电压。这种情况可能还要求一个电源线的电压不能比另一电源线的电压大一个二极管压降以上；否则过大的电流可从I/O电压通过IC回流到较低的电压，有可能损坏昂贵的IC。你控制这一顺序的常用方法是，在排序的相邻电压线之间连接外部二极管，以便把一个较高的电压嵌位到一个较低电压的一个二极管压降以内，从而防止IC中可
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ASIC、FPGA和DSP 模拟IC 电源
赛普拉斯推出体积小、集成度高的PSoC(图) 赛普拉斯半导体公司 的子公司--赛普拉斯微系统公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布：其体积最小、集成度最高的可编程系统级芯片 (PSoC) 混合信号阵列已进入批量生产销售阶段。除了4个可配置模拟部件和4个可配置数字部件之外，CY8C21x34器件还提供了用于程序存储器的8K字节快闪存储器和用于数据存储的512字节SRAM，从而使其成为对成本敏感的消费类和工业控制应用（比如触摸感应控制屏、安全传感器和控制、智能型温度、压力和流量传感器、
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赛普拉斯半导体公司 SoC ASIC
TI：激发DSP潜能 瞄准融合性SoC Gene Frantz TI首席战略科学家 “ 我认为，SoC定义应该是将系统或子系统集成到具有多种知识产权的单芯片上，同时还必须适用于模拟、数字与ＲＦ的通用工艺，有连接组件的简单接口，同时具备终端设备系统技术。” 不久前，德州仪器（TI）迎来了公司成立75周年的庆典，继创造了辉煌的历史之后，TI董事会主席汤姆
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激发DSP潜能 SoC ASIC
将过去由不同芯片实现的功能全部集成于SoC（系统级芯片，system on a chip）中——回顾一下半导体发展历史，通过将性质完全不同的功能集成到同一芯片上来实现新的附加值，这种事例在业界并不少见。如索尼计算机娱乐（SCE）在2000年春上市的“PS2”上就配备了混载有32Mbit DRAM的图形处理芯片“Graphics Synthesizer”。该公司通过2048位这一超宽总线将内置DRAM与逻辑电路连接起来，从而利用DRAM混载技术提高了设备性能
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SoC ASIC
FPGA红了，工具厂商笑了Cool FPGAs Make Tool Vendors Laugh据Gartner Dataquest在去年美国DAC(设计自动化年会)期间公布的数据，每年采用ASIC开始进行设计的数量在逐年下降，取而代之的是ASSP（特殊应用标准产品），如图1。由于深亚微米（DSM）制程以后，ASIC的开发成本不断上升，因此标准产品中的FPGA是理想的选择之一（如图2）。FPGA的应用领域不断扩大，未来，消费电子（例如HDTV、无线路由器）和汽车电子是所有应用中成长最快的（如图3）。人们期盼
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FPGA
多处理器系统芯片设计：IP重用和嵌入式SOC开发的逻辑方法
Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen博士
硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在成本和功耗方面有显著的下降。
与此同时，芯片设计人员面临的压力是在日益减少的时间内设计开发更多的复杂硬件系统。除非业界在SOC设计方面采取一种更加有效和更加灵活的方法，否则投资回报障碍对许多产品来
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Tensilica SoC ASIC
平台 FPGA 的发展带来了什么？
Will The Evolution of Platform FPGAs?
当今多平台 FPGA 动摇 ASIC/ASSP 供应商。
作者 Richard Sevcik
赛灵思公司可编程逻辑系统与知识产权/内核及软件解决方案部执行副总裁
有关 FPGA 是否是 ASIC 和 ASSP 可行替代品的争论已经持续了近十年。iSupply、Gartner Dataquest 及其它业界分析师的研究表明当前正处在 ASIC 设计新客户不断减少，FPGA 设计新客户
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FPGA 嵌入式
System Generator for DSP是Xilinx公司开发的基于Matlab的DSP开发工具?同时也是一个基于FPGA的信号处理建模和设计工具。文章介绍了在Matlab中使用System Generator for DSP实现FPGA硬件设计的方法，同时给出了一个应用实例。
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Matlab FPGA 硬件设计
AMD向外界证实，将于下月调低Socket 754 Sempron处理器的价格。 据DigiTimes提供的消息，AMD台湾市场总经理KJ Chou表示，AMD将正式停止Socket A生产线。 Chou表示，K7产品将于本月停产，不过对于K7芯片客户，AMD仍会应根据申请提供积极的后续服务。但是Chou没有透露Sempron处理器削价的幅度，Socket 754 Semprons目前的价格较同型号的Socke
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AMD SoC ASIC
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