在北京第九届科博会现场发现，长虹网络数字音视频处理SOC芯片等四大核心芯片首次集体亮相。这意味着中国家电业在核心技术领域实现了一次全方位集中突破。 据了解，网络数字音视频处理SOC芯片是当前3C领域的一次大突破。该芯片是决定高清晰数字（网络）电视、数码相机、数码摄像机等多媒体产品音质话质的核心芯片，属于世界首创。 与SOC芯片一同展示的还包括长虹自主研发的数字视像智能会聚芯片、数字智能遥控芯片、数字高清图像自动处理专用芯片。 长虹一内部人士还透露
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消费电子 音视频 SoC ASIC 消费电子
无线传感器网络(Wireless Sensor Networks, WSN)市场处于发展的初期阶段，预计将从2007年开始将显现其真正的潜力。目前，多项技术和标准仍在争夺主导地位，而这种分散状态妨碍了该市场的增长。 许多WSN设备使用IEEE 802.15.4芯片。在网络连接层面，为了进入住宅应用，ZigBee协议在与Zensys的Z-Wave和SmartLabs的INSTEON进行竞争。WSN将在许多场所找到用武之地，利用它可以实现对一切的控制，从家庭照明一直到工
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消费电子 SoC ASIC 消费电子
市场调研公司Gartner Dataquest副总裁兼首席分析师Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已经出现，预计将在2010年达到300亿美元的市场规模(图1)。这个领域将被有实力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特点：器件门数高，带有多处理器核，使用了多层软件。典型产品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它们的主要特征包括：多个子系统组成一个完全的系统；嵌入式软件驱动子系统和层次化软件；含有半导体IP(知识产权
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单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
引 言 IPSe[1]作为一种实现VPN的安全协议体系，目前已在VPN设备中广泛使用。但是，随着千兆位高速网络的技术发展，对VPN设备在时效性等方面提出了更高的要求。因此，必须从体系结构等方面，研究新的技术方法实现IPSec。在IPSec安全设备中，SoC技术将是一种较好的选择。soC将系统的CPU、I/O接口、存储器、算法、协议处理等模块全部集成到单一半导体芯片上，实现IPSec协议的全部功能，成为构筑IPSec安全设备的核心部件，极大地提高了高速V。PN网
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单片机 工业控制 嵌入式系统 SoC ASIC 工业控制
Power Management Starts with Digital SoC Design 说起集成电路时，我们经常谈到“混合信号”。混合信号已经是单片集成电路（IC）上最普通的数字与模拟应用。简而言之，混合信号通常是具有一定数字特色的模拟IC。也许这是模拟人士的观点——它也可以是具有一定模拟特色的数字芯片。在某些情况下，两种技术的确能相互配合达到提高系统性能的效果，但很少能达到最佳效果。然而，数字和模拟的结合为解决系统设计师所面临的最大挑战
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电源 SoC ASIC
近日，上海—富士通微电子（上海）有限公司宣布， Air Broadband Communications公司已选中富士通公司的系统芯片（SoC）用于其新无线IP交换路由实 施中，作为WiMAX 访问控制路由（ACR）和基站。Air Broadband Communications为 Wi-Fi和WiMAX网络提供无线网络安全交换器和管理系统。 &n
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模拟技术 SoC ASIC
--通过这一投资，NVIDIA可以满足不断增长的图形处理器单元和PC平台芯片组需求-- 安捷伦科技公司日前宣布，全球著名的图片处理器技术领导者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已经购买多部Agilent 93000 Pin Scale系统，对图形处理器单元(GPUs)及介质和通信处理器进行生产测试。新购买的Pin Scale系统扩大了NVIDIA的生产测试能力，此外，这些系统能够与NVIDIA已安装的93000相互兼容，为测试资源提供了最大的灵
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工业控制 SoC ASIC 工业控制
--通过这一投资，NVIDIA可以满足不断增长的图形处理器单元和PC平台芯片组需求-- 安捷伦科技公司日前宣布，全球著名的图片处理器技术领导者—NVIDIA公司(NASDAQ: NVDA)已经购买多部Agilent 93000 Pin Scale系统，对图形处理器单元(GPUs)及介质和通信处理器进行生产测试。新购买的Pin Scale系统扩大了NVIDIA的生产测试能力，此外，这些系统能够与NVIDIA已安装的93000相互兼容，为测试资源提供了最大的灵
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测试 SoC ASIC
2006年2月15日 海尔IC选用ARM Artisan®物理IP开发消费电子产品，全面的解决方案帮助中国工程师实现低功耗、高性能的IC设计。
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ARM IP
随着数字集成电路（IC）的设计变得更加复杂，验证其功能的工作也越来越复杂了。在能被设计的门电路数量和能在合理时间内被验证的门电路数量之间一直存在差距，而这些年来，EDA 厂商们在缩小这种差距方面几乎无所作为。 要 点 ●加快的速度是RTL仿真的10至 50倍。 ●新仿真方法的速度是RTL仿真的1000至5000倍。 ●FPGA原型的速度可以达到 RTL仿真的10,000倍。 ●EDA厂商目前提供可简化构建原型的分
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ASIC 构建 原型
QuickLogic公司近日宣布推出可嵌入QuickLogic 微瓦FPGA产品系列Eclipse II™的SDIO主控器IP核。为了进一步缩短客户产品设计的时间，QuickLogic同时还提供基于Eclipse II QL8325和QL8150 的SDIO参考设计。 QuickLogic所
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IP QuickLogic SDIO 嵌入式 设计
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一套新型的 IP 质量管理单元系统—PIQUA，该产品将使服务供应商能够在 VoIP、IP 视频、IPTV 以及因特网音乐服务方面，为个人消费者与企业用户提供高级服务质量。通过积极与 Motive 及 Viola Networks 的合作，融合了PIQUA 的TI IP 通信技术产品，可提供重要技术信息来正确管理各种新兴
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IP 德州仪器 质量管理单元系统
QuickLogic公司近日宣布推出可嵌入QuickLogic 微瓦FPGA产品系列Eclipse II™的SDIO主控器IP核。为了进一步缩短客户产品设计的时间，QuickLogic同时还提供基于Eclipse II QL8325和QL8150 的SDIO参考设计。 Quick
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IP QuickLogic SDIO
Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力，新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长，而在成本和功耗方面有显著的下降。 与此同时，芯片设计人员面临的压力是在日益减少的时间内设计开发更多的复杂硬件系统。除非业界在SOC设计方面采取一种更加有效和更加灵活的方法，否则投资回报障碍对许多产品来说就简直太高了。半导体设计和电子产品发明的全球性步伐将会放缓。 SOC设计团队会面临一系列严峻
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