与几年前相比，生产嵌入式应用产品的oem感受到了越来越大的市场压力，产品的新功能和新特性、业界新标准、市场供求、用户对低功耗甚至零功耗的不断追求，以及产品成本等越来越多的因素都会对典型嵌入式设计产生影响，这使得目前市场上的各种应用产品，从纯粹的消费电子（如蜂窝电话、mp3播放器、数码相机）到基础设备（基站、电话系统、wan交换机等），都产生了变化，这些变化促使研发人员开发更加完善和复杂的软件，并在高端产品上使用大量的fpga。这些变化同时也将设计者推向了asic/soc与非传统硬件模型——多核设计。
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SoC ASIC
随着微电子技术的不断创新和发展，嵌入式系统已经广泛渗透到科学研究、工程设计、国防军事、自动化控制领域以及人们日常生活的方方面面。由嵌入式微控制器组成的系统其最明显的优势就是可以嵌入到任何微型或小型仪器和设备中。
嵌入式系统是指将应用程序、操作系统与计算机硬件集成在一起的系统。它以应用为中心、以计算机技术为基础，而且软硬件可以裁剪，因而是能满足应用系统对功能、可靠性、成本、体积和功耗的严格要求的专用计算机系统１。嵌入式系统与通信、网络技术的结合可以极大地增强网络的智能化与灵活性，拓展通信功能，从而
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SoC ASIC
引言
智原科技的fie8100 soc平台是一种低功耗、便携式视频相关应用开发soc平台，也可用于基于fa526 cpu的soc设计验证。
基于fa526的linux软件开发套件，开发人员可将linux一2．4．19软件环境在fie8100平台上安装实现，并完成对平台上所有ip的驱动程序安装和对fa526的内部调试。
fa526介绍
fa526是一颗有着广泛用途的32位risc处理器。它包括一个同步cpu内核(core)、独立的指令／数据缓存(cache)、独立的指令／数
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SoC ASIC
电容式感应技术正在迅速成为面板操作和多媒体交互的全新应用技术，其耐用性和降低bom成本方面的优势，使这种技术在非接触式操作界面上得到广泛的应用。本文采用psoc片上系统芯片，实现了非接触式、稳定可靠的电容式感应按键的设计。
1 psoc片上系统
psoc微处理器由处理器内核、系统资源、数字系统和模拟系统组成。psoc片上系统包含8个数字模块和12个模拟模块。这些模块都可进行配置，用户通过对这些模块进行配置，定义出用户所需要的功能。数字模块可配置成定时器、计数器、串行通信口（uarts）、crc
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SoC ASIC
引言
随着现代半导体技术的发展，将整个系统集成在一个芯片上成为可能，即通常所说的片上系统集成soc(system-on-chip)。由于soc的结构特点，dft成为soc设计中的一项关键技术。由于任何一种测试方法的基本原理都是敏化和传递故障，因此不可避免地使电路内部节点的翻转情况变得更加密集，同时逻辑设计所采用的低功耗设计在测试模式下通常无法起作用，从而在测试模式下必然会产生出比正常工作状态大得多的功率消耗。测试功耗问题将会极大影响产品成品率。因此降低测试功耗是所有测试方法在处理高性能电路系统
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SoC ASIC
产品更新换代频繁的今天，抢占市场先机与提供优异性能同样重要。而soc在提升产品竞争力方面功不可没。fpga ip平台提供了大大简化于传统方法的快速soc设计方案，使设计者能在更短的时间内设计出功能更强大的soc
一直以来，从事消费电子、汽车电子等要求快速上市的产品的设计人员，都面临着设计时间缩短的巨大压力。现在，这种对时间要求比较苛刻的项目设计已经向其他领域转移，包括嵌入式控制和工业设计。加速产品的上市时间越来越重要，产品销售每推迟一周，对生产商就意味着很大的经济损失。举个例子，如果某产品的平均
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SoC ASIC
随着制造工艺的迅猛发展，mcu在外设集成、性能、功耗及降低成本方面都有了长足的进展，几乎能提供与soc相类似的性能，而且应用数量正日趋增长。特别是基于arm的32位mcu，为soc设计人员提供了快速低廉的设计参考。
系统级芯片(soc)技术可以看作是专用集成电路(asic)的一种新的设计模式，较之asic，其设计周期短，能为设计人员消除设计特殊应用时遇到的障碍。soc的性能接近于成熟的asic，不过它仍需要掩膜，并不能节省asic所需的大部分设计成本。
随着先进的制造工艺将更多外设集成于芯片
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SoC ASIC
AMI Semiconductor(AMIS)近日宣布其小型版BelaSigna 200音频处理芯片已经上市，该芯片优化了消费品和工业市场上先进的小型(small form factor)精密音频产品的使用技术。 目前，BelaSigna 200的目标是应用于小型精密数字语言和音频中心产品，如头戴式无线耳机和受话器，使这些常用设备的尺寸不断变小，佩戴更加简便和舒适。 该产品基于一种新
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AMIS 芯片 音频处理
3G芯片：千树万树梨花开 关键词：牌照量产单芯片HSDPA/HSUPA定制 2006年，中国3G市场仍然没有等来3G牌照的发放，不过大家普遍相信，2007年将不会再重复“往日的故事”。因此，3G芯片市场也是人潮涌动，热闹非凡，国内和国际芯片厂商都在为决战做着最后的准备。同时，芯片厂商也是“吃着碗里的，看着锅里的”，对3G技术向未来的演进报以
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电子 集成电路 芯片
ARM宣布东芝公司（Toshiba Corporation）与博通公司（Broadcom Corporation）授权获得了ARM®; PrimeCell®; 产品，用于高性能片上系统（SoC）设计。 通过签订有关ARM® PrimeCell® 产品的综合授权协议，东芝将在AMBA Designer环境下通过图形用户接口加快开发可直接部署的基础设施解决方案。博通授权获得了ARM®
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ARM IP PrimeCell SoC设计 博通 单片机 东芝授权 嵌入式系统 SoC ASIC
具有高性能处理能力, 助海尔扩展价格适中的高清电视机产品线 Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）宣布，海尔集团在美国国际消费电子产品展上推出的LCD高清电视机产品系列采用了Broadcom® BCM3551数字电视机单片系统。 BCM3551数字电视机单片系统可实现高质量的画面和声音，极大地减少了电视机所需的芯片数量，制造商用这款芯片可以更经济地开发同时支持模拟和数字信号接收的电视机产品。BCM3551还集成了视频处理功能，制造商可以用这一功能为一系列产品定制
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Broadcom 单片机 解决方案 嵌入式系统 数字电视机 消费电子 芯片 消费电子
随着微电子技术的不断创新和发展，嵌入式系统已经广泛渗透到科学研究、工程设计、国防军事、自动化控制领域以及人们日常生活的方方面面。由嵌入式微控制器组成的系统其最明显的优势就是可以嵌入到任何微型或小型仪器和设备中。嵌入式系统是指将应用程序、操作系统与计算机硬件集成在一起的系统。它以应用为中心、以计算机技术为基础，而且软硬件可以裁剪，因而是能满足应用系统对功能、可靠性、成本、体积和功耗的严格要求的专用计算机系统１。嵌入式系统与通信、网络技术的结合可以极大地增强网络的智能化与灵活性，拓展通信功能，从而实现各种
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S3C44B0X Socket 单片机 嵌入式系统 通信 SoC ASIC
与几年前相比，生产嵌入式应用产品的OEM感受到了越来越大的市场压力，产品的新功能和新特性、业界新标准、市场供求、用户对低功耗甚至零功耗的不断追求，以及产品成本等越来越多的因素都会对典型嵌入式设计产生影响，这使得目前市场上的各种应用产品，从纯粹的消费电子（如蜂窝电话、MP3播放器、数码相机）到基础设备（基站、电话系统、WAN交换机等），都产生了变化，这些变化促使研发人员开发更加完善和复杂的软件，并在高端产品上使用大量的FPGA。这些变化同时也将设计者推向了ASIC/SOC与非传统硬件模型——多核设计。
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DSP SoC 单片机 嵌入式系统 SoC ASIC
美国国家半导体（National Semiconductor表示，因持续在标准线性模拟产品市场的投入，美国国家半导体已成功奠定了高性能模拟芯片专业厂商的地位。美国国家半导体2006年会计年度收益为破纪录的21亿6000万美金，比2005年成长13%，获利约为4亿4920万美金，并达到约60%的高毛利，为历年最佳。而最新公布2007年会计年度第二季，虽因无线通信市场出货延迟而比第一季低7%-8%，其毛利率仍维持约59%，证实美国国家半导体以技术领先的模拟产品，市场策略正确。 除了行动装置及显示器市
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单片机 电源技术 美国国家半导体 模拟 模拟技术 嵌入式系统 芯片 模拟IC 电源
asic 芯片介绍
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