ARM Tech Forum2016于6月14日在深圳举办，作为全球领先的智能终端操作系统及平台技术供应商，中科创达受邀亮相本次ARM技术论坛，助力ARM移动创新。
当日，中国移动计算联盟(CMCA)移动计算新方向研讨会在此论坛上也顺利召开。产业链各方人士围绕移动计算新方向进行了热烈讨论，中科创达作为轮值会长单位参与该会议并发表了“移动计算助力智能机器人发展”的主题演讲。
从机器人发展趋势来看，智能机器人功能从低级到高级依次为计算、感知、
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ARM 智能机器人
ARM宣布拓展DesignStart项目，帮助用户更简单、更快捷地获取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和设计环境。全新合作基于DesignStart平台所提供的免费Cortex-M0处理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM认证设计合作伙伴计划(ARM Approved Design Partner program)将为DesignStart用户提供全球认证设计公司名单，助其在研发期间获得专家支持。
EDA合作伙伴增强DesignStart
现在，De
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ARM SoC
ARM于14日宣布，推出专为台积电16纳米FFC(FinFET Compact)制程所开发，适用于各式主流移动系统单芯片(SoC)的全新Cortex-A73处理器，进而量身打造的ARM Artisan实体IP(包括POP IP)产品。第三代Artisan FinFET平台针对台积电16纳米FFC制程加以优化，可协助设计ARM核心系统的单芯片(SoC)合作伙伴，打造最低功耗最高效能的Cortex-A73，并且适合移动设备应用及其他大众市场价位的消费性应用。
ARM表示，2016年5月初成功完成包含
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ARM 16nm
ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP现已面市，针对基于全新ARM Cortex®-A73处理器，并采用台积电16FFC(FinFETCompact)工艺的主流移动系统芯片(SoC)。第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用最节能、高性能的Cortex-A73，设计移动和其他消费应用，并符合大众市场的价格需求。
搭载ARM Cortex-A73 POP IP的首个
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ARM 台积电
“目前为止华芯通公司有40人左右研发团队，年底将扩招到300——400人的规模。”
近日美国高通公司中国区董事长孟樸在接受集微网等媒体采访时，就高通公司与贵州省的战略合作进展以及目前中国区业务做了详尽介绍。
从整体业务范围看，目前高通公司在中国最大的两块业务依然是技术许可和芯片业务两条线。
在技术许可方面，自去年高通与发改委达成解决方案后，高通就开始着手开始和大量中国厂商进行沟通并重新签订3G/4G中国专利许可协议。据高通方面提供的数据
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高通 ARM
作为芯片领域的佼佼者，intel与AMD暗中进行对抗，如今的英特尔，似乎与AMD有着不同的目标，不仅更加专注于笔记本电脑的使用续航时间，而AMD一直想在性能方面超越Intel。
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ARM 英特尔
这几年来，ARM在伺服器市场做了相当多的努力，但在这块市场几乎都由英特尔所囊括的情况下，ARM近年来对于伺服器市场的目标，其态度一直较为保守。然而，ARM的关键市场策略就是在每个领域打造其完善的生态系统，在伺服器同样也是如此。
若是较为资深的读者，应该知道，2014年的COMPUTEX，CAVIUM(凯为半导体)发布一系列的ARM v8的架构伺服器处理器。而在2016年，CAVIUM也靠着许多合作伙伴像是技嘉科技等的支持，在各地市场取得不少战果，其中亦不乏HPC(高效能运算)应用。此外，CAVI
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ARM HPC
ARM6月2日宣布，发起成立产业创新投资基金。该基金将结合ARM的全球技术视野和产业生态系统，投资在中国市场具有潜力的技术公司，覆盖一系列创业、创新投资项目，加速以物联网、智能硬件、云计算、大数据等为代表的关键性创新应用的产生。ARM去年ARM即与中科创达共同成立安创空间加速器，利用ARM生态系统资源，加速中国物联网产业的发展，建立以ARM技术资源为核心的物联网创新平台，协助并扶植国内新创公司，加速其产品面市。
ARM全球首席执行官SimonSegars表示：“中国科技产业的发展引人
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ARM 集成电路
2016年6月2日消息，ARM今日宣布发起成立产业创新投资基金。该基金将结合ARM的全球技术视野和产业生态系统，投资在中国市场具有潜力的技术公司，覆盖一系列创业、创新投资项目，加速以物联网、智能硬件、云计算、大数据等为代表的关键性创新应用的产生。
ARM一直以来与中国共同成长，履行长期投资的承诺，并积极推动中国创新和产业升级。去年ARM即与中科创达共同成立安创空间加速器，利用ARM生态系统资源，加速中国物联网产业的发展，建立以ARM技术资源为核心的物联网创新平台，协助并扶植国内新创公司，加速其产
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ARM 物联网
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与领先的原始设计制造商(ODM)智邦科技公司协作开发了首款结合了ARM Cortex®-A72技术极致64位性能的网络服务交换解决方案，该解决方案采用成熟的ODM设计和基于开放标准的综合软件平台。
为了简化开发和加速客户的上市时间，恩智浦和智邦开发的产品支持开放网络标准，包括开放计算项目(OCP)标准。 此外，恩智浦的VortiQa应用级软件具有OEM和运营商均可轻松采用的网络功能，能够实现快速生产。 对OCP解决方案的投资将
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恩智浦 ARM
6月1日，美国科技博客The Verge周二刊文称，英特尔近期调整了曾经的口号“Intel Inside”。这也从一个侧面表明，英特尔已经意识到当前的处境，即该公司的处理器无法进入到对用户最重要的计算设备：智能手机中。因此，英特尔正在转型。
以下为文章全文：
最近你可能不再听到英特尔曾经的宣传口号“Intel Inside”。
在台北国际电脑展(Computax)的主题演讲之前，英特尔在台北国际会展中心舞台上
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英特尔 ARM
每年固定都在COMPUTEX(台北国际电脑展)开展的前一天举办媒体活动的IP(矽智财)龙头ARM，今年依然有重大的产品发布，一是处理器核心Cortex-A73，其次则是采用全新架构Biforst的绘图处理器Mali-G71。
ARM执行副总裁暨首席行销业务长Rene Haas向媒体表示，这是他本人第四次参与COMPUTEX，这十年来，产业变化相当快速，他自己也在思考，他本人可以带给市场什么资讯。其中可以确定的是，行动运算的成长非常快速，它就像瑞士刀一样，富含许多不同的功能或是使用情境。话锋一转，
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ARM Cotrex-A73
ARM执行长Simon Segars今日表示，物联网时代是独木不成林、单弦不成音。(杨晓芳摄)
全球半导体矽智财龙头厂安谋(ARM)执行长Simon Segars今(31)早于台北国际电脑展上进行专题演讲，他以“独木不成林、单弦不成音”作为比喻，提出进入物联网时代，更需依赖产业生态链发展全新的应用市场，包括半导体厂、软硬体厂、设备厂、系统整合厂商，并透过产业联盟建立共同标准。
安谋以创新的半导体矽智财(IP)授权业务建构自己的生态链，目前合作夥伴包括有IC设计联发科
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ARM 物联网
全球半导体矽智财龙头厂安谋(ARM)执行长Simon Segars今(31)早于台北国际电脑展上进行专题演讲，他以“独木不成林、单弦不成音”作为比喻，提出进入物联网时代，更需依赖产业生态链发展全新的应用市场，包括半导体厂、软硬体厂、设备厂、系统整合厂商，并透过产业联盟建立共同标准。
安谋以创新的半导体矽智财(IP)授权业务建构自己的生态链，目前合作夥伴包括有IC设计联发科、高通等，此外，晶圆代工厂包括有台积电、联电等共同开发先进制程，形成一个产业阵营，共同发展物联网商机。
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ARM 物联网
英国ARM公司于2016年5月30日发布了针对10nm工艺进行了优化的高端CPU内核“ARM Cortex-A73”和高端GPU内核“ARM Mali-G71”。这些内核都将集成在2017年投放市场的移动产品的SoC中，帮助提供4K视频、VR和AR。
Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架构，是2015年2月发布的现有高端CPU内核“Cortex-A72”的高端产品。与利用16nm工艺封装的Cortex-A
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ARM 10nm
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