据国外媒体报道，在周二的财报分析师电话会议上，英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)对与苹果达成芯片代工协议的传言大泼冷水，称英特尔不会培育竞争对手。
在被问到代工制造ARM架构处理器——例如苹果的A系列芯片的问题时，欧德宁驳斥了这一主意，“不”，英特尔的“基本准则是不培育芯片竞争对手”。
苹果确实是英特尔在芯片领域的竞争对手。例如，如果英特尔代工制造苹果的A8芯片，就相当于在培育竞争对手
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ARM 芯片代工
自动气象站数据采集器一般基于单片机或PC/104总线控制器设计，具有与PC兼容性好、功耗低、体积紧凑等特点，然而如何设计出功能强大，网络传输功能强的自动气象站数据采集器，满足现代气象检测的要求，是一个值得研究
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系统 设计 实现 数据通信 气象 ARM-Linux 无线 基于
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳米闪存工艺技术构建、基于 Cortex-M 的 MCU，为实现更快速、更大容量、更低功耗的存储器设定了发展蓝图。
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TI ARM MCU
ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。
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ARM 台积 处理器
Apple 的 A6 在被发现不是走标准的 ARM 路线之后，究竟里面是采用什么样的结构，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 将 A6 用显微镜给「拆解」了一翻，发现这颗 Samsung 制的 32nm 芯片里面有两颗 ARM 核心和三个 GPU 核心 -- 但特别的地方是，在 GPU 的部份苹果显然采用了电脑自动 layout 设计(不过还是不确定是什么 PowerVR 显示模组)，ARM 核心的部份却是采用了费时费力的人工 layout，据
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ARM A6
目前英特尔在积极和终端OEM厂商接触，希望在2013年拉拢更多的厂商推出产品，目标是锁定更大的合作伙伴。另外，英特尔也开始和比亚迪合作做参考设计方案，这样可以帮助终端厂商更快把产品推向市场。
英特尔必须加快转型步伐了。
当所有人都在谈论PC式微，未来是属于移动的时候，英特尔仅仅靠重构PC显然已经不能赶上时代的需求，它必须跳入移动的浪潮中。
“(在移动市场)我们是新进入者，同时我们也是一个有备而来的挑战者。”4月12日，英特尔产品架构事业部副总裁陈荣坤接受本报专
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ARM 手机芯片
目前大量的中、低端嵌入式应用，主要使用8/16位单片机。在国内，由于历史的原因，主要是以MCS51核为主的许多不同 ...
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ARM 单片机 ARM核
4月5日消息，ARM于去年年底对外宣布将于2014年推出两款64位Cortex-A50系列处理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根据国外媒体的报道，台积电首款Cortex-A57处理器已经完成“设计定案”，下一步便会大规模投产。看来我们用不着等到2014年便可以看到64位ARM处理器的身影了。
Exynos 5 Octa八核处理器刚刚在Galaxy S4上现身不久，而近日就传出Cortex-A57即
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ARM 处理器
ARM 与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技术生产的 ARM Cortex-A57 处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57 处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电脑与伺服器等具备高度运算应用的产品，此次合作展现了双方在台积公司FinFET制程技术上，共同优化64位元ARMv8处理器系列产品所缔造的全新里程碑。
藉由 ARM Artisan 实体IP、台积电记忆体巨集以及开放创新平台(Open Innov
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ARM FinFET
arm是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对需要增加外设。类似于通用cpu，但是不包括桌面计算机。DSP主要用来计算，计算功能很强悍，一般嵌入式芯片用来控制，而DSP用来计算，譬如一般手机有一个arm芯片，主要用
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SOC 区别 联系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名词解释
ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作细节，揭示其共同开发首款基于台积电16纳米FinFET制程的ARM®Cortex™-A57处理器，实现对16纳米性能和功耗缩小的承诺。 测试芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制设计平台、ARM Artisan®标准单元库和台积电的存储器的宏。
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ARM Cadence 处理器 Cortex-A57
戴尔研发部门似乎并没有因为公司私有化计划演变成一场收购大战而受到影响，他们正在组装未来将推出市场的ARM超级计算机的原型机。
戴尔研究计算小组的组长蒂姆卡诺尔(Tim Carroll)称，戴尔对ARM超级计算机的外观设计有着明确的规划，原型设计和其他组件正在戴尔的实验室里进行测试。
大多数智能手机和平板电脑都使用的是ARM处理器，而且ARM处理器对于服务器的吸引力也越来越大。高能效CPU有助于降低数据中心中的服务器能 耗，同时提供足够强的处理能力去处理快速执行的网络搜索或社交网络指令。戴尔
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ARM 超级计算机
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