Proteus软件是英国Lab Center Electronics公司出版的EDA工具软件公司的一款电路设计与仿真软件，它包括ISIS，ARES等软件模块，其中ARES模块主要用来完成PCB设计，而ISIS模块主要用来完成电路原理图的设计与仿真。Proteus的软件仿真基于VSM技术，与其他仿真软件的不同也是最大的优势在于它能够仿真大量的单片机芯片，主要包括MCS-51系列，PIC系列，AVR系列，ARM系列等等，软件配备了大最的单片机外围电路与单片机配合，如键盘、LED、LCD、ADC、DAC、存
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Proteus DSP
之前业界传言称苹果可能会考虑让Mac电脑采用自家ARM处理器。英特尔CEO布莱恩.科兹安尼克周五在采访当中表示，2家公司关系稳定并且强壮，并重申了英特尔对性能，价格，商业竞争的策略。布莱恩.科兹安尼克在接受CNBC采访时表示，“苹果总是选择可以为他们提供最大性能和创新的供应商，苹果然后在这些基础上进行创新。我们的工作是继续提供这部分能力，比我们的竞争对手做得更好，让苹果想用我们的零件。”
布莱恩.科兹安尼克对ARM处理器驱动Mac可能性发表了看法：“我们听到了
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英特尔 Mac ARM
接触式图像传感器CIS( CONTACT Image SENSOR )是继CCD之后于20世纪90年代研究和开发的一种新型光电耦合器件[1]。它将光电传感阵列、LED光源阵列、柱状透镜阵列、移位寄存器和模拟开关等集成在一个条状方形盒内，其工作原理与CCD较为相似，但与CCD相比，CIS具有体积小、价格低、结构简单、安装方便等优点，目前在传真机、扫描仪及条码*器等领域可完全取代CCD图像传感器。
本文介绍一种基于复杂可编程逻辑器件CPLD(Complex Programmable LOGIC DE
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CPLD DSP 图像传感器
0 引言
DSP是基于可编程超大规模集成电路和计算机技术发展起来的一门重要技术，DSP芯片的快速数据采集与处理功能以及片上集成的各种功能模块为DSP应用于各种场合提供了极大的方便。而CMOS图像传感器与CCD相比，由于CMOS图像传感器能将时序处理电路和图像信号的前端放大与数字化部分集成 于一个芯片内，因而其发展一直受到业界的高度重视。现在，随着技术与工艺的发展，CMOS图像传感器不仅在噪声上得到了有效改善，而且分辨率也得到了明显提高。CMOS图像传感器将以其低廉的价格、实用的图像质量、高集成
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OV6630 DSP
引言
为了解决传统DSP所面临的速度低、硬件结构不可重构、开发升级周期长和不可移植等问题，本文应用Altera公司推出的NiosII嵌入式软核处理器，提出了一种具有常规DSP的NiosII系统功能SOPC解决方案。由于可编程的NiosII核含有许多可配置的接口模块，用户可根据设计要求，利用QuartusII和SOPC Builder对NiosII及其外围系统进行构建。用户还可通过Matlab和DSP Builder，或直接用VHDL等硬件描述语言，为NiosII嵌入式处理器设计各类硬件模块，并以
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DSP NiosII SOPC
1. 晶振的作用--晶振的基本概念
晶振是电路中常用用的时钟元件，全称是叫晶体震荡器，它是利用具有压电效应的石英晶体片制成的。其作用在于产生原始的时钟频率，这个频率经过频率发生器的放大或缩小后就成了电脑中各种不同的总线频率。由于石英谐振器具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，被应用于家用电器和通信设备中。石英谐振器因具有极高的频率稳定性，故主要用在要求频率十分稳定的振荡电路中作谐振元件。
2. 晶振的作用--晶振的符号表示
晶振在结构上分为两只脚的晶振和三只脚的晶振，它们在电
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晶振 DSP datasheet 晶振的作用
指令集可分为复杂指令集(CISC)和精简指令集(RISC)两部分，代表架构分别是x86、ARM和MIPS。
ARMRISC是为了提高处理器运行速度而设计的芯片体系，它的关键技术在于流水线操作即在一个时钟周期里完成多条指令。相较复杂指令集CISC而言，以RISC为架构体系的ARM指令集的指令格式统一、种类少、寻址方式少，简单的指令意味着相应硬件线路可以尽量做到最佳化，从而提高执行速率。因为指令集的精简，所以许多工作必须组合简单的指令，而针对复杂组合的工作便需要由编译程序来执行。而CISC体系的x8
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x86 ARM MIPS
在此次CES 2015期间，笔者与ARM行动解决方案部门总监James Bruce进行简单访谈。其中，James Bruce认为行动装置依然有相当成长动能，虽然不若几年前主要在效能、机身厚度设计的改变让使用者明显感受，但行动装置驱使人们改变生活型态的力道依然强劲，同时也认为物联网将会是下一个蓝海，而智慧穿戴装置则会是相当有趣的发展。
根据ARM行动解决方案部门总监James Bruce表示，行动处理器至今已经约有40倍演进成长，同时进一步驱使处理效能、绘图表现增进，同时也因为制程等技术演进，也让
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ARM 物联网
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，上海盈方微电子(Shanghai InfoTM Microelectronics)已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可，在面向智能手机、平板电脑和其它移动设备的下一代应用处理器中支持先进的音频功能。
上海盈方微电子产品总监Kurt Zhang介绍说：“经过详细的筛选过程，CEVA-TeakLite-4 DSP证明是实现下一代应用处理器所需高性能音频处理功能的最低功耗
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DSP CEVA 内核
行动装置本身成长相当迅速，并且在短时间内让所有的人离不开智慧型手机、平板等装置，因此，行动装置仍持续带动市场成长，虽然不像过往在数量上有明显数字成长，却是以潜移默化的形态改变人们。
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CES ARM 物联网
Google Glass采用Intel芯片对双方都有积极意义，Google Glass希望进入生产力工具这个广阔的市场，采用Intel芯片将能更好地与企业系统相融合，而这也将为Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一统移动市场。
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谷歌 ARM Intel
1 概述
目前，高效能源管理和输配电方面存在各种挑战，而嵌入式控制和集成连接功能将成为未来智能电网成功的关键，而智能三相电表是智能电网的终端环节和最重要的基本构建。
飞思卡尔三相电表方案按照中国电网标准GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003设计。方案采用飞思卡尔最新的基于ARM Cortex-M0+ 内核44引脚的Kinetis M系列，KM14作为计量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 内核100引脚的Kinetis L系列，KL36作为系统芯
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飞思卡尔 ARM MCU 嵌入式 KM14 201501
Google计划在2015年以英特尔(Intel)芯片取代Google Glass上的安谋(ARM)芯片，可望使英特尔成为穿戴式装置主力芯片厂商，更显示出英特尔新芯片效能已逐渐赶上安谋。若其他移动装置厂商效法Google，恐憾动安谋目前在移动装置市场的独霸地位。
据The Motley Fool报导，华尔街日报(WSJ)指出，Google Glass将在2015年以英特尔芯片取代原先经安谋授权的德州仪器(TI)处理器，为市场投下震撼弹。
过去由于业界普遍认为ARM芯片成本较低且更省电，英特
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Google 英特尔 ARM
业内普遍认为物联网应以开放架构进行发展，但各大厂却又各自提出不同的联盟规范，ARM提出了自己的看法。
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ARM 物联网
答疑解惑哪家强?当属我们EEPW最强。。。接下来继续我们的答疑解惑系列。
58. 为什么一个看起来很简单的程序，链接的时候却要花费很长的时间?
导致这种现象的最主要的原因是类型合并(type merging)。那什么是类型合并呢?举个简单的例子，在头文件types.h中定义了结构sss，且所有的.c中中都引用了这个types.h。因此在编译之后，描述sss的调试类型信息被包含到每个目标文件之中(除非使用了--symdebug:none来禁用调试信息)，因此在链接的时候，链接器会发现有很多个
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DSP 编程
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