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arm-2d-3d 文章 最新资讯

ARM CEO亲承将重新上市 时间定在2023年前

  • 10月9日消息，近日软银集团旗下的芯片公司ARM首席执行官西蒙·希格斯本周二参加加州圣何塞的一次会议上表示，他们正在考虑公司的重新上市，这一时间将会定在2023年之前。ARM CEO亲承将重新上市 时间定在2023年前西蒙·希格斯在谈到重新上市时表示，在实现重新上市之前，ARM公司还有很多事情需要去做，但是软银集团CEO孙正义设定的2023年前再次上市的目标依旧保持不变。今年6月份的时候，孙正义也再次提到了这一个目标。（本文图片来自互联网）
  • 关键字： ARM  

Arm MCU在边缘AI落地的方法

  • 　　鲁 冰 （《电子产品世界》编辑）　　AI（人工智能）在M级的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么资源，性能又怎么样？不久前，Arm中国携手恩智浦半导体在全国进行了巡回讲演。Arm中国高级市场经理Eric Yang分享了AI的基础知识，分析认为边缘AI可以通过在MCU这样的小芯片上实现，并推介了Arm的软件中间件NN——可以有效地对接算法和具体芯片，最后列举出了Arm MCU的应用案例。　　1 边缘AI潜力巨大　　AI有没有前途？　　前两年AI非常火，AI公司支付的薪水很高。不过，2019年上半年以来，
  • 关键字： 201910  Arm MCU  AI  CNN  CMSIS-NN  

兆易创新MCU进入RISC-V赛道，提供百货商店式的丰富方案

  • 　　王 莹 （《电子产品世界》，北京 100036）　　摘 要：2019年8月，兆易创新推出全球首个RISC-V内核32位通用MCU——GD32VF103，面向主流型开发需求，且与自己已有的Arm MCU——GD32F103对标，二者可以自由切换。兆易创新为何要第一个吃螃蟹？作为国内最大的通用32位MCU厂商，MCU战略是什么？　　关键词：RISC-V；MCU；Arm　　1 为何要做RISC-V MCU？　　多年来，兆易创新坚持的两个原则是市场导向和客户需求。　　物联网（IoT）的多元化、差异化需求大，可
  • 关键字： 201910  RISC-V  MCU  Arm  

华为和Arm中国联合署名的《鲲鹏计算产业发展白皮书》发布

  • Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂在华为全联接大会上，与华为Cloud & AI产品与服务总裁侯金龙，以及绿色计算产业联盟CTO郭晶女士一起发布了由华为和Arm中国联合署名的《鲲鹏计算产业发展白皮书》。
  • 关键字： 华为  Arm  鲲鹏  

ARM首席技术官宣布月底退休，担责该职位近20年

  • 据外媒报道，软银旗下英国芯片设计公司ARM Holdings联合创始人兼首席技术官迈克·穆勒(Mike Muller)宣布将于9月末退休，标志着这位芯片设计师引领的时代结束。
  • 关键字： ARM  首席技术官  退休  

中国首款！长江存储启动64层3D NAND闪存量产

  • 网易科技讯 9月2日消息 紫光集团旗下长江存储在IC China 2019前夕宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
  • 关键字： 3D NAND  

华为是继续使用ARM处理器框架 还是换用RISC-V

  • 因为众所周知的原因，华为曾经遭受过来自美国谷歌等科技巨头公司的断供危机，虽然现在事态有所缓和，但华为早有两手准备。
  • 关键字： 华为  ARM  RISC-V  

国内机器视觉产业的技术市场

  • 　　迎 九 （《电子产品世界》编辑）　　摘 要：在2019年8月的“北京机器视觉助力智能制造创新发展大会”上，机器视觉产业联盟主席潘津介绍了中国机器视觉产业联盟2018年度的企业调查报告，并对未来3年进行了展望，探讨了未来的技术趋势和热点。　　关键词：机器视觉；3D；检测；嵌入式视觉　　1 回顾2018年机器视觉市场　　2018年我国机器视觉产业的产值是84亿元，从2016年到2018年，年复合增长率是31%。图1下是2016年到2018年机器视觉行业的净利润额，可见从2016年到2018年是持续增长的，
  • 关键字： 201909  机器视觉  3D  检测  嵌入式视觉  

打造“3D+AI+工业机器人”解决方案，梅卡曼德机器人获英特尔投资

  • 梅卡曼德机器人近日宣布获得来自英特尔的投资。据新芽数据库，今年4月梅卡曼德曾宣布完成来自启明创投的A＋轮融资。
  • 关键字： 3D  AI  工业机器人  英特尔  

泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展

  • 上海—— 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR® DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS® GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3D NAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3D NAND技术持续发展的关键因素。随着工艺层数的增加，其累积的物理应力越来越大，如何控制由此引起的晶圆翘曲已成为制造过程中
  • 关键字： 泛林集团  晶圆应力管理解决方案  3D NAND技术  

NAND Flash 2020年新战场暗潮汹涌　各家布局蓄势待发

  • 受到东芝工厂停产及日韩贸易战导致存储器价格将反转契机出现，NAND Flash价格调涨从7月开始显现，而国际大厂之间的技术竞争更是暗潮汹涌。
  • 关键字： 三星电子  东芝存储器  NAND Flash  3D XPoint  Z-NAND  

Arm携手中国联通部署物联网设备管理平台解决方案

  • 集微网7月19日消息，在厦门海沧举行的2019集微半导体峰会，与会有近300家国内外最顶尖的半导体企业，共商产业发展的创新路径、在新挑战下的行业应对与合作等，其中，知识产权（IP）成为会上、会下最热门的话题之一，产业间积极寻找创新的模式以促进产业创新、提升产业话语权与安全。为顺应产业界的踊跃需求，在厦门市市场监督管理局（市知识产权局）、海沧区政府大力支持与指导下，在峰会期间，集微网隆重宣布联合众多半导体产学研具代表性的企业和机构，共同发起成立“厦门‘一带一路’半导体知识产权联盟”（下称“半导体知识产权联盟
  • 关键字： ARM  中国联通  物联网  

轻松设计 3D 传感器 ---用于线性运动和新一代 3D 传感器的评估套件

  • 英飞凌提供各类可经济高效评估其 3D 传感器的设计套件。 毕竟，即使在传感器设计初始阶段，开发人员也须测试所选传感器是否满足性能要求。 此外，还应提供适当的磁铁。 各种评估套件使设计入门快速简便。 带有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁传感器评估套件现已搭载了“线性滑块”，用于检测线性运动。TLE / TLI493D 3D 磁传感器现已推出新一代产品，可实现高精度的三维扫描。 通过感应 3D，线性和旋转运动，该传感器非常适合工业，汽车和消费领域的各类应用。 由于在 x，y 和 z 方向上
  • 关键字： 3D  传感器  

新一代颠覆性前沿零部件即将到来

  • EOS和Blackbox Solutions共同研发了定制化的智能膝关节矫正器，成功将3D打印技术与嵌入式传感器以及连接器技术相结合。通过这一创新的概念验证，医疗行业在改善患者康复过程和帮助医生实时分析数据方面迈出了新的步伐。作为当前的热门话题，物联网（IoT）、消费电子类产品、基础设施建设和机器零部件的互联互通已被多次谈论。作为金属和高分子材料工业3D打印的全球技术领导者，EOS坚信增材制造（AM）的智能运用将帮助物联网充分发挥其潜力，并且可以更便捷、更经济地集成智能和连接组件。事实上，传感器技术、连接
  • 关键字： 医疗  3D  

“TOF”小科普

  • ToF是Time of Flight的缩写，有的翻译称之为飞行时间。这种成像技术通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，通过特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差得到待测物体的3D深度信息。TOF相机的亮度图像和深度信息可以通过模型连接起来，迅速精准地完成人脸匹配和检测 。
  • 关键字： TOF  光线脉冲  3D  
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