图片已经成为人们在社交媒体展现自我的重要方式。为了追求“完美的图像”，越来越多的应用程序提供了滤镜或编辑功能来增强图像效果。尽管智能手机摄影功能创新层出不穷，但仍然有一些图像效果只能通过专业相机和复杂昂贵的镜头来实现。欧司朗推出首款3D传感发射器模块，让智能手机以交错景深拍摄高质量的图像和视频，达到专业效果。例如在人像拍摄中，实现人脸聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的功能越来越多，留给内部元器件的设计空间也越来越小。对制造商而言，能找到合适的发射和接收器件以及IC元器件，进
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3D 感应 VCSEL
全球稍微有名的CPU指令集不下于10个,大家平常接触最多的是X86及ARM,前者统治了桌面、笔记本及服务器等高性能领域,ARM则是在智能手机、智能穿戴、嵌入式等设备无处不在。根据ARM公布的数据,2019年Q4季度其合作伙伴出货了64亿个ARM芯片,其中有42亿芯片都是Cortex-M系列的,也就是针对低功耗嵌入式市场的,这就占了大约66%的份额,剩下的才是各种Cortex-A、Coretx-R、安全芯片等。至于大家熟悉的Cortex-A系列,这是ARM公司面向高性能产品的,但总量不是最多的,因为全球智能
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ARM CPU处理器 智能手机
对于任何名副其实地从事AR/VR/XR、产品设计或仿真工作的工程师而言，光线追踪是他们应该熟悉的一种技术。因为它是自三维（3D）图形诞生以来图形技术领域最重要的进步之一，而且它即将从高深的电影和广告领域转向移动、可穿戴和汽车等嵌入式领域，作为全新的、更有效的处理光线追踪的方法进入市场。如果你去看任何的三维场景，会发现其逼真度很大程度上取决于光照。在传统的图形渲染（光栅化处理）中，光照贴图和阴影贴图是预先计算好的，然后应用到场景中以模拟场景外观。然而，虽然可以实现很美观的效果，但其始终受限于一个事实，即这些
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路径追踪 3D
这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：Walden Kirsch/英特尔公司）Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D平面上的做法，改为3D立体式堆叠，让处理器有了全新的构建模式。试想一下，全新设计的芯片就像一个设计成1毫米厚的夹心蛋
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3D 封装
昨天,ARM发布了两款全新的IP,一款是已经非常成功的ARM Cortex-M家族的新成员Cortex-M55,另一款是去年底新发布的Ethos系列的新产品,也是首款针对Cortex-M平台的微神经网络处理器(microNPU)——Ethos-U55。如果将这两个最新的IP结合,机器学习(ML)性能最高可以提高480倍。两款新产品AI性能的大幅度提升,是ARM在AIoT市场竞争的强大武器。但是,也反映出了ARM在这一市场的焦虑。【 图片来源:techviral 】强攻AIoT市场从两款新产品说起,新增的C
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ARM，CPU处理器
自iPhoneX在智能手机中首次搭载3DSensing以来,其2018年发布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市场规模将从2016年的13亿美元增长至2022年的90亿美元,CAGR达到37.3%,2022年3D成像设备有望超过10亿个。诚然,消费者的需求已经非常明显,他们不但想要差异化强个性化足的产品,而且还希望拥有提升体验效率的表现。图片来源:http://software.it168.com如何解决“覆面系
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3D 视觉技术 屏下指纹识别
春节之后，因为疫情，涛思数据团队全部居家远程办公。在我们每个人的情绪都被疫情左右了大半个月之后，终于在新年伊始，TDengine有了第一个好消息，按照计划，我们如期推出ARM 32位版，为边缘计算、嵌入式场景下时序数据的存储、查询、分析与计算提供一强大的工具，以解决流行的SQLite在该场景下的诸多不足，并且100%开源。希望这个好消息，能让你从低沉的情绪中短暂的抽离，和我们一样感到欣慰。由于受嵌入式设备资源的限制，SQLite凭借其轻小的优势在嵌入式系统的数据处理中独占鳌头，装机总量超过千亿台，远远超过
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开源 TDengine ARM CPU
西部数据公司近日宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5，继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成，以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、移动设备和人工智能等相关数据呈现指数级增长的当下，BiCS5成为了理想的选择。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部数据目前已成功在消费级产品实现量产出货。预计到2020下半年，BiCS5将投入大规模量产。西部数据将推出一系列容量可选的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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需补数据 3D
1月30日晚，ARM中国公司宣布捐款500万元用于支持新型冠状病毒感染的肺炎疫情的防控工作。除了现金捐款之外，该公司还在积极协调医用物资资源。
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ARM 捐款
1月21日，ARM公司宣布旗下的Mali-G77 GPU获得了林利集团的“最佳处理器IP”大奖，这是ARM最新一代的移动GPU，性能大涨了60%，搭载Mali-G77 GPU的高端智能手机今年Q1季度会正式出货。ARM终端产品事业部副总、总经理Paul Williamson表示，在5G及AI时代，移动设备的运算要求不断提升，从玩游戏到深度学习，消费者正在移动产品上进行越来越多的活动，Mali-G77移动GPU获奖是对ARM工程团队的肯定。Mali-G77是ARM去年5月份发布的最新一代移动GPU，采用了全
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ARM Mali-G77
行业领先的先进数码成像解决方案的开发商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和锗硅宽带3D传感技术的领导者光程研创（Artilux Inc.）于近日联合宣布签署合作意向书，双方经过正式的商业交流及技术评估后，将在CMOS影像传感器及锗硅3D传感技术上展开合作。此合作项目的主要目的为结合豪威科技在CMOS数码成像的先进技术及市场地位，及光程研创的锗硅宽带3D传感技术，以完整的解决方案加速导入手机市场。双方亦期望能藉此合作基础，为终端客户提供更为多元弹性的产品选择，进而实现各项
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3D 传感技术
陈 曦 （Arm物联网服务集团中国区 负责人） 1 在物联网部署领域，中国市场将面临两大潜在挑战 1）在大规模部署上的问题：在当地市场，企业正在降低对概念验证项目的关注，取而代之的是期待针对盈利的商业模式制定直接的量产销售策略。对于企业，直接进入量产非常困难，因为对研发环境、通信协议、安全及组件的要求都显著提升。Arm Mbed OS 物联网操作系统可以为本地客户提供有效的支持及完善的工具链，从而使物联网开发的工作量减少50％，并提升工作效率，加速量产部署。 2）在场景融合上的问
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2020 Arm AIoT
在近日召开的国际电子设备会议（IEDM）上，东芝存储发布了基于Twin BiCS技术的闪存产品，并透露了即将推出的XL-Flash技术信息，同时它表示对3D XPoint之类的堆叠类存储方案的前景并不看好。至于原因，东芝认为3D XPoint成本太高，在容量/价格比上难以匹敌3D NAND 技术，现在市面上96层堆叠的闪存已经大量涌现，可以在容量上轻松碾压3D XPoint。其实对于高端DIY玩家而言，如果追求极致速度和体验，3D XPoint是不二之选。即便是NAND SSD最强的SLC在4K随机性能、
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东芝 3D XPoint 傲腾 SSD
毛 烁 （《电子产品世界》编辑，北京 100036） 根据IDC预测数据，由于云计算需求旺盛，推动服务器快速增长，服务器芯片市场规模也持续增长。2015年中国服务器芯片市场规模约为155亿元，预计2020年达到360亿元，年复合增长率约为18%。（如图1） 飞腾作为目前国产ARM服务器芯片的主要厂商。与华为一样获得了ARM指令集架构的永久性授权，目前其内核也是自主设计的，可以实现自主可控。从基于ARM架构的具体部署和业务进展维度看，天津飞腾发展较早，目前其产品线布局、商业化和生态已成熟，产品已经
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202001 云计算 服务器芯片 飞腾 ARM 中国芯
多年来，ARM架构一直希望冲出移动领域，进入桌面乃至是服务器市场，也有不少厂商先后推出了各种设计。现在，亚马逊AWS正在面向云服务开发全新的ARM处理器。亚马逊已经有了一款ARM架构处理器“Gravition”，基于ARM A72核心魔改，主频2.3GHz，最多16核心，分成四个四核集群，每个集群2MB共享二级缓存。新一代处理器暂无名字，使用了ARM的下一代架构Neoverse N1，最多可达32核心，并通过Fabirc总线连接各种外部特定目的加速器，以提升特定工作负载的效率。ARM Neoverse N
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ARM 亚马逊 CPU处理器
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