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arm-2d-3d 文章 最新资讯

ARM指令里几个特殊符号

  • ARM指令里几个特殊符号,总结一下ARM指令里几个特殊符号的意义特殊符号 对应指令 含义= DCB 分配一片连续的字节存储单元并用指定的数据初始化 DCD 分配一片连续的字存储单元并用指定的数据初始化% SPACE 分配一片连续的存储单元^ MAP 定义一
  • 关键字: 符号  特殊  指令  ARM  

ARM推出第二代ARM® Mali™-T600图形处理器系列产品

  • ARM日前宣布推出第二代ARM® Mali™-T600 图形处理器(GPU)系列产品,将为平板电脑、智能手机和智能电视提供非凡的用户体验。第二代ARM Mali-T600 GPU 全线产品不仅性能提升50%,而且是首次加入全调适纹理压缩技术(Adaptive Scalable Texture Compression,ASTC)的GPU系列产品。
  • 关键字: ARM  处理器  GPU  

基于ARM的移动视频监控终端设计与实现

消费电子成“中国(成都)电子展”新宠

  • 中国电子展(CEF)系列展览之一的“2012中国(成都)电子展”将在成都世纪城新国际会展中心召开。在20000平方米的展厅中,将汇集国内外的600余家领军企业参展。据悉,本届电子展在全面展示工业级元器件、电子制造设备、工业及电力测试仪器之外,智能手机、3D立体视像、平板电脑等终端消费电子产品将是本次展会的重要看点。
  • 关键字: 智能手机  3D  

ARM引领图形处理器计算潮流 有效提升系统性能与能效

  •  Mali-T600系列GPU的设计来自于最初的GPU计算理念,包括对于工作组(work-groups)和同步屏蔽(synchronization barriers)的全面支持。构建于可变多核多流水线设计架构(scalable multicore, multi-pipeline architecture)的Mali-T600系列GPU拥有许多先进的特性,特别是OpenCL整数、浮点数据类型
  • 关键字: ARM  处理器  

基于ARM的远程视频监控系统的设计

  • 摘要:在ARM 微处理器平台上移植嵌入式Linux 操作系统,完成视频采集任务,并以服务器方式将图像发送到网络,从而实现远程监控。系统以ARM9 微处理器AT91RM9200 为主处理器,采用普通USB 摄像头作为图像采集设备,构
  • 关键字: 监控系统  设计  视频  远程  ARM  基于  

基于ARM的SIM卡检测系统的研究

  • 摘要:随着集成电路的发展,SIM卡在人们的生活中应用的越来越广泛,如在移动通信领域以及金融领域都有广泛的应用 ...
  • 关键字: ARM  SIM卡检测系统  阅读器  

基于ARM+FPGA的高速同步数据采集方案

  • 标签:ARM+FPGA 数据采集大多数的勘探、观测工作都是在严苛的环境中进行的,对数据的准确性、实时性都有着较高的要求,并且大多情况下要求多参数同步测量。北京恒颐针对勘探、测控等行业的特点,推出了基于ARM+FPGA
  • 关键字: 数据采集  方案  同步  高速  ARM  FPGA  基于  

专用于ARM的NI LabVIEW嵌入式模块进行嵌入式系统教学

  •   通过一系列面向机器人开发的实验室实践课程与团队项目,吸引电子工程和计算机科学学院的同学们积极投入嵌 ...
  • 关键字: ARM  单片机  LabVIEW  嵌入式    

基于ARM开发板的车辆检测系统控制单元设计

  • 摘 要:本文介绍了利用ARM7内核微处理器LPC2114设计的高速公路车辆检测系统控制单元,着重分析了大容量Flash存储单元的设计和ARM开发相关注意事项,给出了系统原理框图、单元电路设计和软件设计思想。引言由于交通需
  • 关键字: ARM  开发板  车辆检测  单元设计    

Yole:2017年3D TSV将占总半导体市场9%

  •   市调机构Yole Developpement稍早前发布了一份针对3DIC与矽穿孔 ( TSV )的调查报告,指出过去一年来,所有使用TSV封装的3DIC或3D-WLCSP平台(包括CMOS影像感测器、环境光感测器、功率放大器、射频和惯性MEMS元件)等产品产值约为27亿美元,而到了2017年,该数字还可望成长到400亿美元,占总半导体市场的9%。   Yole Developpement的先进封装部市场暨技术分析师Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技术来堆叠记忆体和逻辑IC,预
  • 关键字: 半导体  3D TSV  

封测双雄布建3D IC产能

  •   因应台积电明年积极布建20nm制程产能并跨及3DIC封测,国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3DIC封测,布建3DIC封测产能。   台积电决定在20nm制程跨足后段3DIC封测,一度引起外界担心会冲击日月光及矽品等封测试厂。   不过封测业者认为,台积跨足后段先进封装,主要是为提供包括苹果等少数客户整体解决方案,还是有不少客户后段封测不愿被台积等晶圆代工厂绑住,但也需要现有封测厂提供3DIC等先进封测产能。   据了解,目前仅日月光、矽品及力成等大型封测厂具有足够
  • 关键字: 台积电  封测  3D  

基于ARM的SIM卡检测系统的研究

  • 基于ARM的SIM卡检测系统的研究,摘要:随着集成电路的发展,SIM卡在人们的生活中应用的越来越广泛,如在移动通信领域以及金融领域都有广泛的应用。因此对于SIM的检测也成为供应商和运营商所面临的一个问题。文中给出了一种基于ARM的读卡检测系统平台
  • 关键字: 研究  检测系统  SIM  ARM  基于  

基于ARM控制器的渗炭炉温度控制系统的设计

  • 渗碳过程工件质量主要取决于对温度的控制,当今市场中温度控制成型的产品均以单片机为控制器。由于一般单片机的速度比较慢,更重要的是其ROM和RAM空间比较小,不能运行较大程序,而基于多任务的操作系统需要的任务堆
  • 关键字: ARM  控制器  温度控制系统    

基于ProteuS的Arm处理器的SPI接口实现

  • 基于ProteuS的Arm处理器的SPI接口实现,引 言现在,人们生活中的每个角落都有嵌入式设备的存在,比如DVD、移动电话、MP3及掌上电脑等等。这些嵌入式设备多采用32位RISC嵌入式处理器作为核心部件。其中基于ARM核的嵌入式处理器独占鳌头,在32位RISC处理器中
  • 关键字: 接口  实现  SPI  处理器  ProteuS  Arm  基于  
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arm-2d-3d介绍

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