飞凌OK335xS开发平台是飞凌嵌入式推出的又一款基于美国TI(德州仪器)公司的Sitara系列的AM335X处理器研发生产的一款高性能工业级ARM开发平台，该平台最大的特点就是采用工业级的设计理念，采用核心板加底板架构OK335xS核心板采用6层PCB底板是4层PCB。
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微控制器 嵌入式 ARM GPS
ARM处理器型号众多，最近又推出了Cortex-A17内核，着眼于中端市场，过来看看这个Cortex-A17能为我们带来哪些性能吧？
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ARM 处理器
全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所：13065, DSY.PA)在美国加利福尼亚州圣迭戈市圣迭戈会议中心举办第16届SOLIDWORKS全球用户大会。2014年SOLIDWORKS全球用户大会持续到1月29日(周三)。会上，众多合作伙伴、业界领袖和4500多位全球最富才华、最具创意精神的机械设计工程师将共享他们的经验，探索新理念，并寻找进一步推进项目发展的灵感。 在体
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达索系统 SOLIDWORKS 3D
全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所：13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D体验(3DEXPERIENCE)平台的SOLIDWORKS机械概念设计(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解决方案。 在体验时代，设计世界变得更加社交化，概念化和协同变得至关重要。基于3D体验平台的SOLIDWORKS机械概念设计在本质上符合这一趋势。达索系统为设计
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达索系统 3D
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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成像测井 ARM LPC1788 显示系统 NXP
2014年2月11日，ARM宣布针对快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列产品。
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ARM SoC 处理器
2014年2月11日，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布领先整合最新ARM®高性能Cortex-A17™ CPU，推出全球首款4G LTE真八核智能手机系统单芯片解决方案MT6595。
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联发 MT6595 ARM
世界已经不能阻止ARM前进的脚步了，手机平板处理器已经是ARM的天下，现在其又要加强在服务器领域的战略布局，英特尔，你怎么看？市场又怎么看，拭目以待。
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ARM 服务器
半导体知识产权商ARM在上周举行的ARM年度科技大会上宣布，正式从移动处理系统进军可穿戴科技领域，甚至可能进一步延伸至数据中心服务。接下来，本文将展示由应用微电路公司、凯为半导体和德州仪器等厂商出品的基于ARM处理器架构的服务器主板，以及飞思卡尔半导体新推出的适用于可穿戴设备的主板样品。
ARM新任董事长SimonSegars在演说中表示，他将把ARM产品在物联网中发扬光大作为使命，拓宽ARM产品在可穿戴设备领域的地盘。
研讨会上也有其它亮点，比如三星展示了装有WideIO内存芯片
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ARM 架构处理器盘
微软参与了ARM服务器架构( ARM Server Base System Architecture，SBSA)规范的制定，这家软件巨头的加入将大大加快ARM服务器研发的脚步，也许不久后我们就能见到安装了Windows Server和Hyper-v的ARM服务器。
除了微软外，参与SBSA规范制定的厂商还包括Linux开发商红帽、Suse和Canonical，服务器制造商惠普和戴尔，芯片制造商AMD、AppliedMicro、Cavium和德州仪器，以及虚拟化提供商Citrix。
SBSA
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ARM 服务器芯片
2014年1月15日下午，2013年度中关村十大系列榜单发布会在北京湖北大厦东湖厅隆重举行，北京兆易创新科技股份有限公司参选的GD32 MCU 产品荣膺十大创新成果奖。
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兆易创新 ARM MCU
2014年8月6-8日，第三届工业计算机及嵌入式系统展IPC & EMBEDDED EXPO 2014将于在深圳会展中心隆重举行，作为工业计算机及嵌入式行业的年度盛会，将集中展示涵盖X86、ARM、ASIC、FPGA、GPU等主流架构的最先进技术、产品、以及各垂直行业中的嵌入式解决方案。
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嵌入式 计算机 ARM
智能手机、平板电脑存储容量的进一步提升，PC行业由机械硬盘向固态硬盘的逐步转换，是NAND Flash行情火爆的根本原因。NAND Flash的产值在未来还有上升的空间，因为市场还远未达到饱和。
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三星电子 3D-NANDFlash
arm-2d-3d介绍
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