据国外媒体报道，在周二的财报分析师电话会议上，英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)对与苹果达成芯片代工协议的传言大泼冷水，称英特尔不会培育竞争对手。
在被问到代工制造ARM架构处理器——例如苹果的A系列芯片的问题时，欧德宁驳斥了这一主意，“不”，英特尔的“基本准则是不培育芯片竞争对手”。
苹果确实是英特尔在芯片领域的竞争对手。例如，如果英特尔代工制造苹果的A8芯片，就相当于在培育竞争对手
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ARM 芯片代工
自动气象站数据采集器一般基于单片机或PC/104总线控制器设计，具有与PC兼容性好、功耗低、体积紧凑等特点，然而如何设计出功能强大，网络传输功能强的自动气象站数据采集器，满足现代气象检测的要求，是一个值得研究
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系统 设计 实现 数据通信 气象 ARM-Linux 无线 基于
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 Tiva™ ARM® MCU 平台，进一步拓展其超过 20 年开发领先微控制器 (MCU) 技术与 ARM 处理器的丰富经验。最新平台的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 纳米闪存工艺技术构建、基于 Cortex-M 的 MCU，为实现更快速、更大容量、更低功耗的存储器设定了发展蓝图。
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TI ARM MCU
ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。
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ARM 台积 处理器
Apple 的 A6 在被发现不是走标准的 ARM 路线之后，究竟里面是采用什么样的结构，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 将 A6 用显微镜给「拆解」了一翻，发现这颗 Samsung 制的 32nm 芯片里面有两颗 ARM 核心和三个 GPU 核心 -- 但特别的地方是，在 GPU 的部份苹果显然采用了电脑自动 layout 设计(不过还是不确定是什么 PowerVR 显示模组)，ARM 核心的部份却是采用了费时费力的人工 layout，据
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ARM A6
随着信息技术和数字电视的不断发展，双向互动业务越来越受人们的重视，新的增值服务给条件接收带来新的要求。主要研究双向条件接收技术，采用当前数字有线网络中使用的数字有线机顶盒单向CA系统对比双向CA系统的实现方法，讨论实际中使用的机顶盒中该技术的软件框架。相对于传统的封闭式CA系统，双向CA具有无卡方式、有卡方式的特点，双向CA的安全性不再依赖CA厂商，广电运营商真正掌握了主动权，打破了条件接收系统的封闭。
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技术 接收 条件 双向
目前英特尔在积极和终端OEM厂商接触，希望在2013年拉拢更多的厂商推出产品，目标是锁定更大的合作伙伴。另外，英特尔也开始和比亚迪合作做参考设计方案，这样可以帮助终端厂商更快把产品推向市场。
英特尔必须加快转型步伐了。
当所有人都在谈论PC式微，未来是属于移动的时候，英特尔仅仅靠重构PC显然已经不能赶上时代的需求，它必须跳入移动的浪潮中。
“(在移动市场)我们是新进入者，同时我们也是一个有备而来的挑战者。”4月12日，英特尔产品架构事业部副总裁陈荣坤接受本报专
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ARM 手机芯片
叙述了在微工程研究领域有代表性的微机电系统(MEMS)技术特点，介绍了MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS加速度计等典型的MEMS产品，概述了MEMS基础理论研究进展以及国外对MEMS陀螺仪、MEMS加速度计的研究和发展现状，分析了MEMS技术在飞航导弹等飞行器上的应用优势。
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优势 应用 发展 技术 MEMS
前言:MEMS是Micro Electro Mechanical System，的英文缩写，也叫微电子机械系统.它的出现可追溯到19世纪.20世纪60年代美国人首先研发出了结晶异方向腐蚀、阳极键合等早期的基本微加工技术。到了70年代，也是美国人提
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应用 技术 MEMS
近年来，LED 电子显示屏作为一种高科技产品日益引起人们的重视。它可以实时显示或循环播放文字、图形和图像信息，具有显示方式丰富、观赏性强、显示内容修改方便、亮度高、显示稳定且寿命长等多种优点，被广泛应用于
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LED 公告板 系统 校园 ZigBee 触摸屏 技术 基于
1引言随着经济全球化发展,分散控制系统(DCS)逐步形成融合信息技术(IT)、集成多种总线、采用功能安全技术集管控、仪控、电控一体化方向发展。同时对分散控制系统(DCS)应对复杂大型系统架构和超大容量的数据交互提出更
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应用 引言 DCS 控制系统 技术 分散 IP
目前大量的中、低端嵌入式应用，主要使用8/16位单片机。在国内，由于历史的原因，主要是以MCS51核为主的许多不同 ...
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ARM 单片机 ARM核
4月5日消息，ARM于去年年底对外宣布将于2014年推出两款64位Cortex-A50系列处理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根据国外媒体的报道，台积电首款Cortex-A57处理器已经完成“设计定案”，下一步便会大规模投产。看来我们用不着等到2014年便可以看到64位ARM处理器的身影了。
Exynos 5 Octa八核处理器刚刚在Galaxy S4上现身不久，而近日就传出Cortex-A57即
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ARM 处理器
ARM 与晶圆代工大厂台积电(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技术生产的 ARM Cortex-A57 处理器产品设计定案(tape-out)。Cortex-A57 处理器为能进一步提升未来行动与企业运算产品的效能，包括高阶电脑、平板电脑与伺服器等具备高度运算应用的产品，此次合作展现了双方在台积公司FinFET制程技术上，共同优化64位元ARMv8处理器系列产品所缔造的全新里程碑。
藉由 ARM Artisan 实体IP、台积电记忆体巨集以及开放创新平台(Open Innov
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ARM FinFET
arm是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对需要增加外设。类似于通用cpu，但是不包括桌面计算机。DSP主要用来计算，计算功能很强悍，一般嵌入式芯片用来控制，而DSP用来计算，譬如一般手机有一个arm芯片，主要用
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SOC 区别 联系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名词解释
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