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arm+soc 文章 最新资讯

ARM处理器Google系统让华硕踌躇不已

  •   曾经掀起上网本风潮的华硕如今在智能本(Smartbook)的设计上却颇有些左右为难,一方面不确定是否该采纳ARM处理器,另一方面对Google的Android、Chrome OS两套系统也不知该如何选择。   华硕董事长施崇棠在接受采访时表示,华硕还不确定究竟多少人会舍得抛弃Intel、Windows平台的软件兼容性优势,去选择一台基于ARM处理器和Linux系统的智能本设备,尽管后者拥有成本优势。   华硕CEO沈振来曾在三个月前透露说,华硕将于2010年第一季度发布自己的首款ARM平台智能本,
  • 关键字: ARM  Android  上网本  

ARM计划提升Cortex核心处理器版税分成比例至1.2%

  •   处理器芯片设计公司ARM的首席财务官Tim Score最近宣布,ARM公司将提升向采用Cortex处理器核心设计的处理器产品所征收的版税分成比例。Score是在去年底参加由苏格兰皇家银行组织的一次财会分析电话会议上说出这番话的,他在会上表示过去ARM公司向ARM处理器核心征收的版税份额一直是处理器售价的1%,而他们计划在 Cortex核心ARM处理器产品上将这一抽税比例提升1.1%,达到1.2%的比率。          Cortex核心ARM处理器是使用ARM V7指令集
  • 关键字: ARM  Cortex  处理器  

NVIDIA发布Tegra2 八核驱动平板机浪潮

  •   NVIDIA今天在美国拉斯维加斯的CES展场上召开发布会,发布了新一代SoC片上系统处理器Tegra 2,专门针对移动互联网应用,尤其是今年的新热点高清平板机。   Tegra 2(实际型号Tegra 250)基于台积电40nm工艺制造,共包含2.6亿个晶体管,核心尺寸约为49mm2,8.8mm BGA封装。按照NVIDIA的说法,Tegra 2共有8个独立的处理器核心(第一代Tegra为7个)。不过这8个核心并非我们在Intel/AMD CPU中看到的那些传统意义上的处理器核心,而是各自有其专
  • 关键字: CES  SoC  处理器  

ARM CEO:英特尔在智能手机市场远落后我们

  •   1月14日消息,据国外媒体报道,ARM CEO沃伦·易斯特(Warren East)近日表示,在智能手机市场,英特尔没有任何优势,远落后于ARM。   10多年来,ARM一直独霸智能手机芯片市场。但在上周的CES展会上,英特尔展示了一款LG智能手机,采用的正是英特尔即将推出的Moorestown平台。   对此,易斯特日前在接受采访时称:“英特尔已经进入该市场,我们一直在说,不可能永远100%占据手机应用处理器市场。”   但易斯特同时指出:“目
  • 关键字: ARM  智能手机  

基于ARM LPC2292 的CAN总线和以太网间的

高性能嵌入式ARM MPU在医疗电子系统中的应用

基于ARM7 SoC芯片的空调节能多工况分区及专家控制系统的实现

  • 基于ARM7 SoC芯片的空调节能多工况分区及专家控制系统的实现,简述集中式空调机组节能多工况分区控制及其基于uClinux嵌入式专家控制系统的实现。
  • 关键字: 分区  专家  控制系统  实现  工况  节能  ARM7  SoC  芯片  空调  

MIPS与Adobe合作为MIPS架构优化Flash Player 10. 1

  •   美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布,将参与一项由Adobe公司所带领的“开放屏幕计划”(Open Screen Project),旨在通过Adobe® Flash® 平台在移动电话、电视、机顶盒和其它消费电子和设备上实现丰富的因特网体验。MIPS科技与Adobe将合作共同参与“开放屏幕计划”,为MIPSTM架构优化 Adobe Flash Player 10.1。   现有Flash技术已能在多种基于M
  • 关键字: MIPS  SoC  Adobe  

瑞昱获多款MIPS32 Pro Series内核授权开发高性能SoC

  •   为家庭娱乐、通信、网络和便携多媒体市场提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布,台湾瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)已获得多款MIPS32TM Pro SeriesTM 内核授权,以进行针对宽带、网络、数字家庭及多媒体的SoC开发。瑞昱采用MIPS32 34Kc™ Pro 和 24KfTMPro内核,进一步扩展了公司对业界标准MIPSTM 架构的承诺。   瑞昱半导体执行副总裁陈进兴(Jessy
  • 关键字: MIPS  SoC  MIPS32  

基于FPGA的可层叠组合式SoC原型系统设计

  • 为解决单片FPGA无法满足复杂SoC原型验证所需逻辑资源的问题,设计了一种可层叠组合式超大规模SoC验证系统。该系统采用了模块化设计,通过互补连接器和JTAG控制电路,支持最多5个原型模块的层叠组合,最多可提供2 500万门逻辑资源。经本系统验证的地面数字电视多媒体广播基带调制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
  • 关键字: FPGA  SoC  层叠  组合式    

基于ARM处理器S3C2440和Linux系统的I2C触摸屏设计

  • 基于ARM处理器S3C2440和Linux系统的I2C触摸屏设计,文中基于S3C2440的触摸屏驱动开发,考虑到与其他的ARM芯片兼容性,并没有使用ARM自带的A/D通道,而是外扩了触摸屏控制器TSC2007。对TSC2007的初始化,主要是初始化TSC2007与S3C2440的I2C接口连接,在驱动流程中,如果触摸笔按下就进人中断处理程序,读取x,y坐标,在采样函数中设置了一个copy_to_user(buffer,dbuf,length)函数,将从触摸屏连续测的数据,送入存储区。
  • 关键字: I2C  触摸屏  设计  系统  Linux  ARM  处理器  S3C2440  基于  

基于ARM平台的嵌入式软件保护方案

  • 基于ARM平台的嵌入式软件保护方案,基于ARM平台提出了一种软硬件结合的嵌入式系统软件保护方案。利用加密算法AES和FS8826安全芯片,以嵌入式实时操作系统VxWorks为例,在启动过程中加入认证、密钥读取和解密操作以保证系统的安全启动,并进行周期性定时认证。
  • 关键字: 软件保护  方案  嵌入式  平台  ARM  基于  

CSIP发布2009中国集成电路设计业发展报告

  •   2009年12月17日,在无锡召开的2009年中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼上,CSIP发布了2009中国集成电路设计业发展报告。   集成电路是信息产业的基础和核心,是信息社会发展的战略性产业。2009年4 月国务院正式出台了“电子信息产业调整和振兴规划”,指出完善集成电路产业体系,引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作,依靠整机升级扩大国内有效需求,实现集成电路等核心产业关键技术的突破。   CSIP作为集成电路产业发展促进机
  • 关键字: IC设计  SoC  中国芯  

TKScope DK9嵌入式智能仿真开发平台 独创的技术引领DSP与 ARM开发工具的新模式

  • TKScope DK9嵌入式智能仿真开发平台 独创的技术引领DSP与 ARM开发工具的新模式, TKScope DK9是广州致远电子有限公司2009年隆重推出的一款高性能综合仿真开发平台,支持DSP和ARM内核的仿真调试,同时内嵌32路专业逻辑分析仪。
    TKScopeDK9仿真器支持双JTAG端口,能够同时完成TI DSP与不
  • 关键字: DSP  引领  ARM  开发工具  模式  技术  独创  嵌入式  DK9  智能  

华虹NEC推出高效nvSOC产品原型平台

  •   世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC产品原型平台,这一平台的推出可以帮助客户高效创建SOC和ASIC原型,大大缩短客户SOC产品开发周期和减少设计风险。   nvSOC平台的硬件主要由通用FPGA芯片和华虹NEC特有的平台核心IP芯片构成,其中平台核心IP芯片是指集成了华虹NEC 某一种NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash,EEPROM,OTP等)工艺平台的NVM模块和基础模拟/
  • 关键字: 华虹NEC  晶圆代工  SOC  ASIC  
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