首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> arm+fpga

arm+fpga 文章 进入arm+fpga技术社区

你应该知道点高速GTX技术

  •   eSATA接口只有几根线为什么那么快?连上网线显示的1Gbps是不是很令人兴奋!没错他们都用了高速GTX技术,GTX全称为Gigabit Transceiver即吉bit收发器,是为了满足现代数字处理技术和计算技术庞大数据的高速、实时的传输,目前主要应用在片间通信(两片FPGA之间,FPGA与DSP之间等)、板间通信(电脑主板与交换机,硬盘与主板等)等。传统的并并行传输技术存在抗干扰能力低,同步能力差,传输速率低和信号质量差等问题。GTX目前的线速度范围为1Gbps~12Gbps,有效负载范
  • 关键字: GTX  FPGA  DSP  

Atmel与华清远见深入合作 推进最新技术平台发展

  •   近日,华清远见教育集团与全球领先的ARM微控制器和微处理器的供应商Atmel公司再次携手对外宣布: Atmel公司与华清远见将继续展开深入合作,共同推进工业级最新技术平台在国内的发展。至此,华清远见与Atmel公司已持续深度合作6年的时间!  Atmel公司作为全球市场领先的ARM微控制器和微处理器的供应商,世界上高级半导体产品设计、制造和行销的领先者,其产品涵盖了微处理器、可编程逻辑器件、非易失性存储器、安全芯片、混合信号及RF射频集成电路。通过这些核心技术的组合,Atmel公司生产出了各
  • 关键字: Atmel  华清远见  ARM  

Altera展示基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术

  •   Altera公司日前展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑,这些组件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件,采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术。  Altera公司研发资深副总裁Brad Howe评论说:“今天的新闻为A
  • 关键字: Altera  FPGA  Intel   

可编程混合信号IC是蓝海,Silego销量突破十亿个

  •   2014年4月,Silego宣布其Configurable Mixed-signal ICs(可编程混合信号IC,CMIC)销量已突破10亿单位,包括GreenCLK,GreenFET和GreenPAK三大系列。值得注意的是,该公司2009年才开始投入此市场。CMIC为何横扫市场?  Silego公司2001年成立于美国硅谷圣克拉拉。有超过200种产品,2009年开始推出CMIC。  CMIC把分立模拟器件和现场可编程逻辑器件(FPGA)的部分优势综合起来市场估计为30亿美元。CM
  • 关键字: Silego  CMIC  FPGA  CPU  

高端手机芯片市场饱和 ARM营收增长放缓

  •   4月23日,为苹果iPhone和iPad提供芯片设计的ARM周三发布了该公司第一季度财报。财报显示,受高端智能手机市场增幅放缓的影响,ARM第一季度版权营收的增幅开始放缓。   ARM的财报显示,该公司第一季度特许授权费用营收为1.445亿美元,较上年同期增长了3%,不及上年同期32%的增幅。随着移动产业开始向廉价智能手机市场迁移,ARM的芯片授权营收增幅开始放缓。ARM今年的版权营收增幅将主要依赖于囊括了车载无线设备、恒温器、服务器等物联网设备。   ARM第一季度的总营收为1.867亿英镑(约
  • 关键字: ARM  手机芯片  

基于FPGA的RS232行列式矩阵键盘接口设计

  • 一、引言 本方案是用VHDL语言来实现的基于RS232按位串行通信总线的行列式矩阵键盘接口电路,具有复位和串行数据的接收与发送功能,根据发光二极管led0-led2的显示状态可判断芯片的工作情况;实现所有电路功能的程序均是在美国ALTERA公司生产的具有现场可编程功能的芯片EPM7128SLC84-15上调试通过的。能通过动态扫描来判有键按下、将键值转换成对应的ASCII码值,在时钟脉冲的作用实现串行数据的接收与发送。 二、设计方案 1.芯片引脚定义     reset
  • 关键字: FPGA  RS232  

Altera树立业界里程碑:展示基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术

  •   Altera公司日前展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑,这些组件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件,采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术。  Altera公司研发资深副总裁Brad Howe评论说:“今天的新闻为A
  • 关键字: FPGA  Altera  Intel  SoC  

基于Nios II软核的多核处理器系统的设计与实现

  • 本文设计了一个基于FPGA解决方案的多核处理器系统,整体上提高了系统性能,解决了单核处理能力提升受到的制约。通过对多核系统体系结构和核间通信技术的研究,最终实现了一个利用互斥核实现资源共享的双Nios II软核处理器系统,并在Altera公司的FPGA开发板DE2上进行测试,测试结果表明所设计的双核系统能稳定运行。
  • 关键字: FPGA  Nios II  双核  互斥核  RISC  201405  

Altera彻底改变基于FPGA的浮点DSP

  •   Altera公司日前宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮点运算功能的可编程逻辑公司,前所未有的提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率。硬核浮点DSP模块集成在正在发售的Altera 20 nm Arria 10 FPGA和SoC中,也集成在14 nm Stratix 10 FPGA和SoC中。集成硬核浮点DSP模块结合先进的高级工
  • 关键字: Altera  FPGA  DSP  

Altera与台积用先进技术打造Arria 10 FPGA与SoC

  •   Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC,Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,成功提升其20 nm器件系列的质量、可靠性和效能。  Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示:「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支持我们的Arria 10&
  • 关键字: SoC  FPGA  Altera  台积  

ARM DS-5旗舰版最新发布,米尔提供免费使用攻略

  •   近日,米尔提供了一份重要信息,ARM已经于4月初推出可支持ARMv8架构的开发工具:DS-5旗舰版(Ultimate Edition)。这是ARM公司继推出基于ARMv8架构Cortex-A50系列内核之后的又一标志性举措,意味着ARMv8时代的真正来临。  图 1  一、DS-5旗舰版  DS-5旗舰版是一款绝对重磅的ARM内核开发工具,除了支持DS-5专业版所有的功能外,还支持ARM最新的ARMv8内核体系架构,可随心所欲开发64位的ARM内核。  图 2  DS-5
  • 关键字: ARM  米尔  Cortex-A50  

Altera公司与台积公司携手合作采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC

  •   Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC,Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司,成功提升其20 nm器件系列的质量、可靠性和效能。  Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示:「台积公司提供了一项非常先进且
  • 关键字: SoC  FPGA  Altera  

一种基于FPGA的多通道高速采样系统设计

  • 摘要:旋转机械的振动监测,对于机械的安全运行和提高设备利用率有重大意义。利用FPGA的并行处理能力,采用高速可编程FPGA模块和嵌入式开发的结合方式,提出了一种基于FPGA的高速、多通道、同步采样实现方法。阐述了对于高速AD芯片的控制,硬件的布局布线,以及对于系统的功能要求,进行了软硬件的设计和调试。通过仿真和实验的结果表明,对于信号发生器发出的高频率正弦波,上位机上能够显示出完好的波形,即基于FPGA的采样设计能够达到多通道,高速采样的要求,可以实现对高速旋转机械振动的实时监测。 0 引言 大型旋转
  • 关键字: FPGA  EP3C25Q240  

软硬整合布局物联网 ARM带来破坏式创新

  • 物联网这个饼,说有多大就有多大,这不横扫手机市场之后,ARM又开始全新布局物联网了。对于物联网市场的布局ARM将分为三大方向,Cortex、MBED以及ENSINODE。
  • 关键字: ARM  物联网  

超声波瓶体厚度检测及其材料分类的研究,保障公共安全

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 超声波  瓶体厚度检测  FPGA  人工神经网络算法  
共10202条 268/681 |‹ « 266 267 268 269 270 271 272 273 274 275 » ›|
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473