基于ARM微处理器和ML2035的低频信号发生器设计,0 引言 数字滤波器作为语音与图象处理、模式识别、雷达信号处理、频谱分析等应用中最基本的处理部件，现已成为最常用的工具之一。它既能满足滤波器对幅度和相位特性的严格要求，又能避免模拟滤波器所无法克服的电压漂
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信号发生器 设计 低频 ML2035 ARM 微处理器 基于
ARM日前宣布推出ARM® Mali™-450 MP 图形处理器(GPU)，其性能是已获成功的基于Utgard架构的图形处理器系列产品(包括Mali-400 MP GPU)的两倍。Mali-400 MP GPU目前已被智能电视、安卓智能手机和平板等大量主流产品所采用。
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ARM GPU
AMD公司高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生产工艺将有重大变化，将完全从现有的SOI制造工艺切换到28nm Bulk CMOS工艺。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改变。目前南方群岛系列GPU，已经采用台积电28nm工艺，而AMD秋季即将推出的海岛系列GPU将继续采用相同工艺，海岛系列GPU已经进入样品试生产阶段，在2012年年底开始生批量生产，在2013年第一季度正式发布。
在评论异构系统架构(HSA)联盟，是否用来应对英特尔和NVIDI
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ARM CMOS
据国外媒体报道，芯片制造商ARM日前公布了八核图形芯片Mali-450的相关细节。
Mali-450基于Utgard构架制作，拥有8个核心，性能是前任Mali-400的两倍(四核，Galaxy S II曾使用)。如此看来，Mali-450的图形性能应该和Galaxy S III所使用的超频Mali-400相当，后者目前是市场上最为强劲的智能手机图形芯片。
Mali-450使用了和前任Mali-400相同的构架，仅仅多出了两倍的核心数，主频也保持一致。这也就意味着制造商在日后能够自行增加主频
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ARM 构架 Mali-450
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ADSP-21262 DSP 监控设计
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多路ADC系统 DSP CPLD
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DSP 数据采集 低功耗高速
摘要：介绍了RS485串行通信标准及其接口芯片MAX485，给出了PC与多台TMS320LF2407DSP之间串行远程数据通讯接...
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DSP MAX485 串行通讯
通讯基础设施技术领导者敏讯科技有限公司(Mindspeed Technologies, Inc.，NASDAQ股票市场代码：MSPD)已宣布：推出基于多核ARM® Cortex™-A CPU的Comcerto®2000系列通信处理器。通过将软件定义联网(SDN)带到网络的前沿，该处理器能够支撑新一代产品，可用于住宅、企业和中小型企业的网络设备中的交换、路由、信息安全、多服务网关、企业级无线接入点和控制器、网络存储和互联网语音电话(VoIP)等应用。该系列处理器非常适合用作控制处理器，或者用于混合控制和数据
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Mindspeed ARM Comcerto
6月17日消息，据国外媒体报道，早在今年2月，AMD就展现了推出新品牌的迹象，该公司似乎注定要离开全球独家英特尔兼容处理器并扩展到新的领域，也许是ARM设计领域，也可能是其他领域。AMD首席财务官托马斯·塞弗特(Thomas Seifert)澄清了这一点：“我们必须要灵活，这只是为了确保我们能满足广大客户的需求。”
AMD和ARM本周共同宣布了两条新消息：
首先，他们建立起全新的异构系统架构基金会(The Heterogeneous System Ar
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ARM 处理器
全球智能手机市场近几年来出现爆发式增长，智能手机迅速对功能手机进行更新换代，高端智能手机的需求也同样增长迅猛。但目前最高端的28纳米尺寸芯片的缺货，可能对高端智能手机的出货产业影响。虽然日前分析家称，苹果公司下一代iPhone的发布计划不会受到高通公司28纳米芯片缺货的影响，但高通公司13日也承认28纳米芯片供给吃紧，问题要等到今年10~12月才能得到缓解。
28纳米芯片缺货
随着越来越多的人开始使用手机和平板电脑上网、玩游戏和看视频，对移动设备芯片的需求也在增加。据美国市场研究公司com
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ARM 20nm 28nm
基于ARM的数字化病房呼叫系统,摘要：详细介绍了基于ARM的数字化病房呼叫系统的设计。以微控制器STM3210为核心控制终端设备接收和发送，采用RS232、RS485及UDP通信技术，实现了终端设备与服务台之间语音和通讯命令传输。该系统在实际使用中效果良好
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ARM 数字化 病房呼叫 系统
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DSP DDS ARM 雷达中频信号 模拟器
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DSP CCD 物体重量 动态监测
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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