- DSP芯片的Flash存储器的在线编程方式,在嵌入式系统中，为了实现程序的脱机自动运行，程序往往固化在电可擦除的Flash存储器中。要实现一个嵌入式系统的带电脱机运行，在线编程就成为嵌入式系统开发过程的必经之路。由于在线编程涉及到硬件和软件方面的内容
- 关键字：
编程 方式 在线 存储器 芯片 Flash DSP
- 基于FPGA+DSP的HDLC(高级数据链路控制)功能实现,引言 HDLC的ASIC芯片使用简易，功能针对性强，性能可靠，适合应用于特定用途的大批量产品中。但由于HDLC标准的文本较多，ASIC芯片出于专用性的目的难以通用于不同版本，缺乏应用灵活性。有的芯片公司还有自己的标
- 关键字：
链路 控制 功能 实现 数据 高级 FPGA DSP HDLC 基于
- 基于ARM的多路温度监控系统的设计,引言温度是工业生产过程中的重要测控参数， 温度监控系统被广泛应用于冶金、钢铁、石化、水泥、玻璃、医药等行业，对温度的有效测量和控制具有重要的现实意义。目前市场上的温度测控系统有以单片机或工控机为控制平台
- 关键字：
设计 监控系统 温度 ARM 基于
- 摘要：为了提高图像处理系统的高性能和低功耗，提出了一种基于FPGA和DSP协同作业的高速图像处理嵌入式系统，其中DSP为主处理器，负责图像处理，而FPGA为协处理器，负责系统的所有数字逻辑。整个系统中FPGA和DSP的工作
- 关键字：
FPGA DSP 高速图像处理 系统
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
DSP 辅助驾驶 加速度传感器
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
DSP 串行接口 SPI
- 基于DSP 技术和CAN总线的多节点远程数据传输系统, 1 引言 控制局域网CAN属于现场总线范围，是德国Bosch 公司从20 世纪80 年代初为解决现代汽车中众多的控制与测试仪器之间的数据交换而开发的一种串行数据通信协议，它是一种多主总线，通信介质可以是双绞线、同
- 关键字：
远程 数据 传输系统 节点 总线 DSP 技术 CAN 基于
- 基于DSP的H.324终端实现, 目前在H.324系统的研制和开发中，普遍采用了两种方式：一种是开发纯软件的H.324系统，即基于PC的系统；另外一种方案是采用可编程的视频信号处理器来实现H.324系统的功能。后一种方法具有很大的灵活性，并可在同一硬
- 关键字：
实现 终端 H.324 DSP 基于
- 随着DSP芯片功能越来越强，速度越来越快，性价比的不断提高以及开发工具的日趋完善，广泛用于通信、雷达、声纳、 ...
- 关键字：
DSP USB 数据采集
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
DSP Flash NAND 存储管理
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
matlab DSP 数据采集 VC
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
DSP Bootloader 加载代码
- 基于ARM嵌入式图像处理平台的太阳跟踪系统,摘要：基于计算机视觉原理，以ARM微控制器为核心构建嵌入式图像处理平台，实现了对太阳的实时跟踪。系统采用CMOS图像传感器采集太阳图像，通过微控制器计算太阳角度，通过串口控制转台，实现对太阳的高精度跟踪。同时
- 关键字：
太阳 跟踪 系统 平台 图像处理 ARM 嵌入式 基于
- 据国外媒体报道，ARM处理器和知识产权部门总经理西蒙·希加斯(Simon Segars)在接受媒体时表示，明年厂商将发布配置20纳米ARM处理器的智能手机和平板电脑，2015年ARM在笔记本电脑市场上的份额将达到20%。希加斯说，推动ARM笔记本市场份额增长的是ARM设计的高效能比以及微软计划今年晚些时候发布的Windows 8操作系统，“这将是一个转折点。过去，主流版本Windows一直只支持x86处理器，这是主流Windows首次支持其他架构处理器”。
- 关键字：
ARM 笔记本
- ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技术上可行，便会立刻推出。”
赛加斯说：“整个行业都推进下一代技术，只要在经济和技术上可行，便会立刻推出。”
生产工艺的尺寸越小，芯片中使用的晶体管尺寸越小，数量越少，从而可以延长电池寿命或提升设备性能。
ARM并不自主生产芯片，
- 关键字：
ARM 20纳米 晶体管
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
