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arm+dsp 文章 最新资讯

基于DSP芯片ADMC401的电机控制

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字： 嵌入式  DSP  电机控制  ADMC401  

基于ADSP2189常用图像处理方法

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  • 关键字： 图像处理  DSP  ADSP2189  

基于ARM和FPGA的时间同步仪控制单元设计

  • 基于ARM和FPGA的时间同步仪控制单元设计,摘要 以时间同步仪的功能为出发点，设计了基于ARM和FPGA的控制系统，该系统以ARM芯片S3C2440A为控制核心，在FPGA芯片XCS30的辅助控制下，完成了时间同步仪系统的人机交互、参数设定、电文处理、远程控制等功能。通
  • 关键字： 控制  单元  设计  同步  时间  ARM  FPGA  基于  

DSP与AD转换器的接口电路设计

  • DSP与AD转换器的接口电路设计,摘要：在以DSP为核心的数字信号处理系统中，模数转换是系统重要的组成部分。作者以德州仪器公司的TMS320C6203B与ADS5422为例，详细说明了DSP与AD转换器的接口电路设计方法。最后还介绍了DSP控制数据采集的软件流程。
  • 关键字： 电路设计  接口  转换器  AD  DSP  

基于DSP应用系统中的低功耗设计

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  • 关键字： DSP  低功耗设计  RTP（重复指令）  

基于TMS320C54xx DSP的USB接口实现

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  • 关键字： TMS320C54xx  DSP  USB  

基于HPI方式自举在TMS320VC5402 DSP芯片上实现

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  • 关键字： HPI  DSP  TMS320VC5402  

FTF2012零距离之长焦、微距与思考

  • 2012年飞思卡尔技术论坛（FTF2012）已经过去一周了，在脑海里反复整理三天时间里自己看到、听到的内容，再结合对飞思卡尔公司的了解，汇总到一起，希望能从不同的角度为大家构建一个相对完整的飞思卡尔及部分产业发展趋势。
  • 关键字： FTF，飞思卡尔，ARM，处理器，MCU  

Tensilica DSP出货量居Linley集团DSP IP排行榜眼

  • 　　Tensilica日前宣布，按Linley集团的数据，公司在2011年全球含DSP IP核(数字信号处理)的芯片出货量排行榜中位列榜眼，Linley集团是业界领先的网络、移动和无线半导体行业的独立分析机构。Tensilica的市场增长主要应归功于对数字信号处理的重视以及在智能手机、家庭娱乐和通信LTE基础设施方面的销售增长。2011年Tensilica含 DSP内核的器件的出货量较2010年增长近一倍。 　　Linley集团创始人兼总裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年
  • 关键字： Tensilica  DSP  

DSP虚拟I2C总线软件包的设计

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  • 关键字： DSP  I2C  总线软件包  

基于DSP的远程监控系统的设计方案

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  • 关键字： DSP  远程监控  Internet网络  

基于DSP二维声源定向系统设计

  • 基于DSP二维声源定向系统设计,摘要 利用ADSP BF533 DSP处理器设计了一种二维声源定向系统。系统基于声波到达时间差技术，采用相位匹配算法，对两个传声器采集的声音信号进行分析。通过算法仿真验证了算法的可行性和准确性，并将算法在DSP上实现。
  • 关键字： 系统  设计  定向  二维  DSP  基于  

基于DSP2812设计的简易数字频率计

基于DSP的数字音频均衡器设计

  • 基于DSP的数字音频均衡器设计,摘要 音频均衡器在音频系统中是调节音色的重要工具之一。文中提出了一种基于ADSP—BF533硬件平台的数字音频均衡器设计，其音频处理算法包括谱分析和均衡算法。经过测试表明，该系统可达到理想的音频均衡效果，用
  • 关键字： 均衡器  设计  音频  数字  DSP  基于  

基于DSP的H.324终端设计

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字： DSP  H.324终端实现  H.263/H.361视频编解码  
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arm+dsp介绍

目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [ 查看详细 ]

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