- 最近，博通公司出人意料的推出了一个全新的手机应用处理器架构，按英文直接翻译过来就是双双核产品，这个产品的特点是两个Arm A9加一个自己的GPU，配合两个250M主频，可并行处理16字节矢量处理器（VPU）。尽可能实事求是说我的看法，这种架构其实是一个小“伎俩”，为啥这么说的，从实质上来说，两个VPU的作用是辅助GPU进行矢量处理功能，也就是说，用两个VPU来增强GPU的处理能力。说个损点的，就是对GPU单独工作信心不足，招来帮手帮忙，美其名曰双双核当四核来用，其实就是双核处理器加
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3G 智能手机 处理器 ARM GPU 多核
- 现在许多厂商在推广手机产品时都打出“这手机采用1GHz主频高性能CPU”等的宣传口号，没错，决定智能手机性能的一大因素就是他的“芯”，但并不能以主频来简单划分CPU!以下笔者将给大家介绍一下现在主流手机CPU和其相关机型，方便大家选购。
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智能手机 CPU ARM
- LG近来决心跟随三星的步伐，也进行ARM处理器的设计工作。LG的高管已经确认，首款处理器LG H13将在下个月CES 2013展的智能电视机产品中亮相。LG H13是由LG全权设计开发，由台积电(TSMC)代工生产的。根据韩国时报报道，这款芯片采用28nm工艺制程，基于ARM Cortex A15架构。A15目前在市场上应用得还不算广泛，三星的Exynos 5250以及实际投放于市场的Nexus 10平板采用了这一架构的芯片方案。
不过三星的Exynos 5250芯片采用的是32
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LG ARM H13
- 使用FPGA解决DSP设计难题,由于DSP能够迅速测量、过滤或压缩实时模拟信号，因此DSP在电子系统设计中非常重要。这样，DSP有助于实现数字世界与真实(模拟)世界的通信。但是随着电子系统变得越来越精细，需要处理多个模拟信号源，工程师们不得不作
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设计 难题 DSP 解决 FPGA 使用
- 引 言 随着现代通信技术和网络技术的迅猛发展，以太网技术也越来越成熟，特别是基于TCP／IP通信协议的We ...
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ARM eCos WEB服务器
- 在智能手机中采用何种集成程度的器件将对系统的成本、性能、外形尺寸以及开发周期等产生影响。本文详细分析三种不同集成程度的方案，阐述了它们各自的优缺点和适用场合，为设计方案的选择提供了实用的分析思路。
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智能手机 OEM DSP
- Tensilica日前宣布，Tensilica和mimoOn联手推出业内唯一完整的可授权软硬件IP解决方案用于LTE(长期演进)和LTE-A芯片设计。按双方合作协议，Tensilica将是mimoOnLTE UE(用户设备)和eNodeB(基站)物理层(PHY)软件产品的唯一DSP IP供应商。
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Tensilica DSP
- 线性预测分析是现代语音信号处理中最核心的技术之一，为现代语音信号处理的飞速发展立下了赫赫功劳，在语音...
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线性预测 DSP Matlab
- 摘要：本文实现了一种基于 ARM-Linux的 FPGA程序加载方法，详细讨论了加载过程中各个阶段程序对配置管脚的操作， ...
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ARM Linux FPGA 程序加载
- 引言 数字滤波器作为语音与图象处理、模式识别、雷达信号处理、频谱分析等应用中最基本的处理部件 ...
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ARM FIR 数字滤波器
- 北京时间11月28日消息，国外媒体近日刊载文章，讲述了一名因在阿富汗战争中受伤而被截去右臂的美国军人的故事，由此介绍了最新的机械假肢技术。以下是这篇文章的全文。
在爆炸过后，塞巴斯蒂安·加耶戈斯(Sebastian Gallegos)下士醒过来时看到的是10月份的太阳在水面上映射出的粼粼波光，这幅画面是如此的令人襟怀舒畅，以至于他觉得自己是在做梦。然后一样东西映入眼帘，把他生生拉回到冷酷的现实中：那是一只臂膀，在接近水面的地方来回摇摆着，有一条黑色发带缠绕在手腕上。
那条伸缩
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EKA Arm 机械假肢 传感器
- 现今市面上究竟有多少款双核心手机?抛开黑莓惠普这些国内见得少的牌子不说，单是Android一家，同一个时期内就有数十家厂商上百款产品充斥市面，颇有当年大炼钢铁赶英超美的气势。
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双核心手机 CPU ARM
- TD-SCDMA移动通信发展关键在于终端，这于业界已形成共识。好手机需要好“芯”。好在哪里?简而言之，无外乎集成度高，性能稳定，功耗低，价格合理。其实，对于如何判断好“芯”，移动手机厂商最有发言权。
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智能手机 TD ARM Marvell
arm+dsp介绍
目前DSP+ARM架构已经成为工控、电力等领域的主流，美国德州仪器(TI)推出全新DSP+ARM工业处理器——OMAPL138，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器 (DSP)+ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。不仅具备通用并行端口 (uPP)，同时也是 TI 首批集成串行高级 [
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