- 2008年10月9日，国内知名电子元器件分销商世强电讯携手优秀的半导体厂商NEC电子在北京成功举办了“All Flash MCU应用技术研讨会”。
本次研讨会是世强电讯继成为NEC电子大中国区代理商以来，首次举办的大型全国性巡回研讨会。近200名来自工业、通讯、消费电子、教育科研等领域的研发工程师及技术人员受邀出席了本次会议，共同见证并体验了NEC电子All Flash MCU的结构特征和应用优势。
会场上，来自主办方的技术专家向现场听众重点介绍了NEC电子
- 关键字：
NEC 世强电讯 All Flash MCU
- 2008年10月9日 IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司宣布将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。
- 关键字：
ARM SoC 32纳米 28纳米
- 以寻找300家渴望突破成本瓶颈的电子产品设计和生产厂商为目标，瑞典著名嵌入式软件公司IAR和国内代理-麦克泰软件技术有限公司将与您分享25年的软件设计经验，帮助您从每个比特中赢得财富，主办方通过此次研讨会，帮助国内电子设计者解决代码的再利用率低，大量的重复研发劳动；优化代码的技巧匮乏，用更昂贵的BOM器件为性能买单；对代码可靠性的忽视，售后维护成本大幅增加等问题。
具体的会议内容：
─ 提升软件设计水平、创造企业财富
─ 使用RTOS简化MCU应用设计
- 关键字：
嵌入式软件 麦克泰软件 MCU IAR
- 据国外媒体报道，芯片设计厂商ARM和IBM本日前宣布，ARM已经与以IBM为首的一个芯片联盟达成协议，双方将联手开发面向移动设备和消费电子产品的新一代处理器技术。
根据协议，ARM将开发32纳米和28纳米片上系统（systems-on-a-chip，SoC）的设计平台，并许可给其它厂商使用。IBM通用平台联盟（Common Platform）的客户将在逻辑、内存和接口芯片中使用ARM开发的技术。
ARM和通用平台联盟的“并行开发工作”将加速该联盟推出嵌入式片上系统的
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ARM IBM
- 在全球半导体产业为IC领域的45nm、多核技术的飞速发展所吸引时，一向波澜不惊的无源器件在汽车电子的推动下正暗流涌动，7月31日，TDK宣布收购EPCOS，剑指汽车电子领域。而村田，也在7月拉开了中国九城市汽车技术研讨会的序幕。汽车电子给无源器件提出哪些新的需求？无源器件在这些新需求下出现什么新的变化？中国汽车电子设计工程师在无源器件的应用上应该注意什么？来自全球主要无源器件供应商将为你解读无源器件在汽车电子应用上的未来与新技术。
汽车电子如何推动无源器件发展
随着汽车电子化、
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半导体 TDK MCU ESD 汽车无源器件
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