- 汽车行业正在快速变化，以应对复杂的挑战，包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。飞思卡尔半导体正在扩展其 Qorivva 和 S12 MagniV 车身网络微控制器 (MCU) 组合，以应对这些挑战，并将汽车车身应用的集成和功能提高到一个新水平。
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飞思卡尔 CAN MCU 201304
- DESIGN West展会在美国硅谷举办，汇集了业界众多的顶级嵌入式系统开发公司，ASIC设计服务供应商，器件分销商，系统集成商和制造商。灿芯半导体首次参加这一全球最大的系统设计工程师盛会，展示了其高速低功耗芯片设计解决方案，备受国际厂商的关注。
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灿芯 ARM 半导体
- ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技术的IP提供商，其所拥有的IP已经成为众多芯片设计公司采纳的一种技术标准和开发平台。所以基于ARM 内核的SoC已经成为嵌入式处理器的开发重点，可通过ARM实现LCD控制器来完成对嵌入式
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FPGA ARM 图像
- 2013年3月11日，EDA领头羊Cadence宣布，其已与在数据平面处理(DPU) IP领域的领导者Tensilica以约3.8亿美元现金收购Tensilica达成协议。至此，Cadence在高速数据处理和接口IP方面布局已基本就绪，为下一代SoC设计做好了IP准备。
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Cadence ARM CPU 201304
- 基于ARM Cortex-M3处理器的新型Precision32系列产品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU产品，具有引脚兼容的集成USB和非集成USB功能选项。
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益登 新华龙 ARM MCU 201304
- 4月24日消息，华尔街日报今天发布文章称，ARM在后PC时代主导着移动设备芯片市场，完全压过英特尔。不过这也许只是ARM强势发展的开始，未来它还将受益于新兴市场的增长潜力和平板电脑趋势，且有望在更多的市场扩大触角。
以下为文章主要内容：
在后PC时代，ARM发展势头完全压过英特尔。在智能手机和平板电脑的处理器市场，该英国芯片设计商将英特尔远远甩在身后。ARM第一季度实现净利润5190万英镑(约合7940万美元)，同比增长39%，表现好于预期。
ARM股价周二又增长了12%，过去12个
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ARM 移动设备芯片 PC
- ARM第一季销售攀高，优于分析师预期，主要因为它的图形和处理技术芯片需求增长。苹果iPhone与iPad均采用ARM芯片。ARM今天在财报中表示，3月止一季度营收攀升29%达1.703亿英镑(2.6亿美元)。税前净利达6170万英磅(约9400万美元)，同比增长 31%。调整后税前利润8940万英镑(约合1.36亿美元)，同比增长44%。一季度每股收益3.69便士，上年同期为2.71便士。
ARM称，新设计一季度需求强劲，本季度一半的授权来
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ARM 图形芯片
- Mouser Electronics宣布已备货深受期待的、来自CircuitCo公司的BeagleBone Black产品，这款低成本、高扩展性的BeagleBone产品采用了德州仪器推出的Sitara AM335x Cortex A8 ARM处理器，现在可以在Mouser订购。
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Mouser CircuitCo AM335x ARM
- 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，其基于ARM® Cortex™-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品，包括内置大容量储存器的MB9BF529TPMC和低引脚封装的MB9BF121JPMC。新产品将于2013年5月10日开始提供样片。
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富士通 ARM
- 矽智财大厂英商安谋(ARM)及台积电(2330)扩大合作，安谋针对台积电28纳米HPM制程，推出以ARMv8指令集为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件矽智财(POPIP)解决方案，并同时发布针对台积电16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术的POPIP产品蓝图。
处理器优化套件(POP)技术是ARM全面实作策略中不可或缺的关键要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能与面积最佳化等限制，迅速地完成双核与四核的实作。此外，这项技术还能协助以Cortex处理器为基
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ARM 16纳米 Cortex A50
- 选用ARM11(S3C6410)处理器作为硬件平台，嵌入式Linux操作系统作为软件平台，综合运动图像检测的背景差分法和帧间差分法为算法，并与GSM模块相结合，设计并实现了一种应用于家居环境或私人办公室无人值守的运动目标检测系统。提出了系统设计的总体方案，并详细介绍了系统软硬件平台的设计流程，最后对系统进行了测试。
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嵌入式Linux操作系统 ARM 运动目标检测 帧间差分法 CSM
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