ARM今日发布了首款采用台积电公司(TSMC)10纳米FinFET工艺技术的多核 64位 ARM®v8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示，相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术，此测试芯片展现更佳运算能力与功耗表现。 此款测试芯片的成功验证(设计定案完成于2015 年第四季度)是ARM 与台积电持续成功合作的重要里程碑。该验证完备的设计方案包含了IP、EDA工具、设计流程及方法，能够使新客户采用台积电最先进的
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ARM FinFET
在车用MCU领域，RENESAS公司无疑是世 界领先的厂商。其推出的RL78/F12系列微控制器(MCU)是一款具备业界领先的低耗电量及高效能MCU产品。作为瑞萨RL78新系列中的第1款F系列产品，RL78/F12专为车载电子而设计，其有助于降低系统耗电量并提供更高效能，适合Keyless感应式遥控门锁、电动窗控制、电动后视镜控制及 其他汽车控制的应用。
图1：RL78/F12微控制器
随 着汽车智能化的不断发展，车内使用的微控制器数量持续上升，使用功能也不断丰富和完善。对于可提供更低
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MCU RENESAS
物联网在这几年越来越火，不少半导体厂商或终端厂商都考虑在物联网这一个热门领域上占有一席之地。现今市场上已出现了很多物联网新产品，那让这些产品连接到互联网的无线技术到底有多牛?
无线MCU成物联网无线连接未来新趋势
在当前备受青睐的物联网市场中，很多设备对功耗及成本十分敏感，一般只会选用众多无线技术中的一种作为其通信方式。对于物联网中的无线技术的发展，在MCU 中集成一些无线通信功能是未来的发展趋势。现今物联网产品往往需要电池供电，因此必须要求是低功耗的。Silicon Labs公司推出的S
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物联网 MCU
2016年5月19日，ARM宣布收购Apical公司，一家全球领先的影像和嵌入式计算机视觉技术提供商，使下一代设备更好地理解周围环境，并据此作出智能反应。Apical是英国增长最快的技术公司之一。其先进的影像产品被应用于超过15亿智能手机和约3亿其他消费、工业设备，包括网络摄像机，数码相机和平板电脑。
本次收购以3.5亿美元完成，将支持ARM的长期发展战略，为下一代汽车、安全系统、机器人、手机，和任何需要智能图形处理的消费电子、智能建筑、工业或零售应用，提供开发新影像产品的技术支持。Apical
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ARM Apical
自从MCU导入了DSP与FPU功能后，MCU可以拓展的应用范围便大幅增加，这几年来，诸多MCU大厂都纷纷导入，使得MCU市场战局变得更加诡谲多变 ，各家大厂就MCU的产品策略也不尽相同。
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DSP MCU
PC 衰退、智能手机成长趋缓，科技大厂间无不在新领域寻求发展，找寻下个新金矿，称霸移动装置市场的ARM 同样积极布局，ARM 今18 日宣布，买下全球影像技术与全球嵌入式电脑视觉厂商Apical，强化自身图像处理技术，更期望借此加速在连网汽车、机器人、智能城市、资安系统、工业/ 零售端应用或各项物联网装置的布局。
全 球半导体并购不断，处理器矽智财龙头ARM 再度出手，18 日宣布，以3.5 亿美元现金为代价，买下全球影像与嵌入式电脑视觉厂商Apical，ARM 称Apical 为英国成长最快速
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ARM Apical
《日本经济新闻》报导，瑞士信贷证券台湾研究主管艾蓝迪(Randy Abrams)认为，台积电(2330)与处理器芯片架构大厂英国安谋(ARM)要花好一段时间，才可能赶上英特尔在服务器芯片的实力。
目前英特尔在全球服务器芯片占有率高达99%，因此现阶段无人能挑战英特尔几近独占的市场地位。
艾蓝迪说：「两家公司正在努力达到Intel x-86架构的服务器芯片的效能，所以台积电才会加速开发最先进的7奈米制程，这个技术可以提高效能且降低能耗。」
2015年运用ARM架构的服务器芯片，在全球服
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ARM 服务器
ARM宣布首款采用台积公司 10奈米FinFET制程技术的多核心 64位元 ARM v8-A 处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示，相较于目前多用于多款顶尖高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+ 制程技术，此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现。
新款测试晶片已成功获得验证，2015 年第 4 季已完成设计定案。
此 款测试晶片已成功获得验证(2015 年第 4 季已完成设计定案)，为 ARM 与台积公司持续成功合作的重要里程碑。此一验证完备的设计方案包含了EDA工具、设计流程及方法，
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ARM 台积电
晶圆龙头台积电(2330)携手安谋(ARM)PK英特尔资料中心晶片(Data center Chip)霸主地位。据日经新闻报导，两家半导体巨擘合作开发伺服器晶片技术，欲瓜分英特尔在资料中心高达99%独占市占率。
台积电与ARM合作并非首次，早在行动装置处理器时代，台积电便与ARM合作成为市场技术主流，让后进者英特尔切入智慧型手机处理器不得其门而入，缴了百亿学费，于今年首季锒铛宣布退出手机处理器市场，此次换成台积电与ARM联军挑战英特尔，两方战火从行动处理器延伸到资料中心。
目前全球资料中心
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台积 ARM
ARM开发板系统项目Armbian的研究人员近日发现，中国芯片厂商全志(Allwinner)在其自己定制的linux-3.4-sunxi系统内核里留下了一个后门，影响多款芯片。
据称，该后门的使用方法很简单，只需在本地调试中发送一个rootmydevice指令，即可获取root权限。
具体命令为：echo "rootmydevice" > /proc/sunxi_debug/sunxi_debug
这个后门还可以和其他多个指令一样
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ARM 芯片
中国MCU品牌缺失，如何能在32位MCU爆发的浪潮下，建立起良好的技术和服务品牌形象。
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MCU 物联网
英 国金融时报11日报导，Strategy Analytics指出，全球智能手机出货量第1季出现史上首见的衰退景象。报导指出，拥有智能手机芯片授权市场超过95%市占率的英国IC设计公司安谋 (ARM Holdings Plc)早已展开分散产品组合的动作。安谋上个月公布今年第1季授权芯片出货量有超过半数是瞄准非移动装置市场。这段期间，安谋与16家公司签订新技术授 权协议、其中的15家是从事非移动产品开发。
安谋执行长Simon Segars透露，公司瞄准物联网等非行动市场已有一段时日。他说，芯片设
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ARM 英特尔
云计算现在是风靡一时，随着互联网逐步进入万物互联的时代，行业都瞄准着云计算和物联网。2016年亚马逊云计算业务营收有望达到100亿美元，微软则预计其云计算业务将在2018年前打到200亿美元。但是， 云计算之后是什么呢? 有个假设表示，未来物联网将给集中企业和云数据中心带来海量的设备原始数据。因此，业界担忧，企业和云公司能够以多快的速度构建或租用大量的设施来应对不断增长的荷载? 雾是更贴近地面的云 有人提出，设备生成的海量数据不应该是被发送到集中的位置，相反，数据的处理和应用程序的运行
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云计算 ARM
智能传感器变送器在工厂自动化、生产过程用检测仪表和控制设备中得到了广泛的应用，用于测量温度、压力、流量、水平面和许多其他的过程变量。图 1 是现场变送器的方框图，其采用一个电阻式温度检测器 (RTD)、热敏电阻或热电偶来测量主要的变量。
图 1：针对过程控制应用的温度变送器方框图 该信号链路包括传感器模拟前端、微控制器 (MCU) 以及高精度模数转换器和数模转换器。 依靠 4-20m
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智能传感器 MCU
ARM单片机是大多数新手选择的入门切入点，但由于知识的不足，在设计过程中新手们经常会遇到这样或那样的问题，ARM异常中断返回就是这样一种令人头疼的问题。在ARM的使用问题中异常中断返回是新手们较为苦恼的问题，本文就将对ARM异常中断的集中情况进行总结，并给出了一些解决方法。 在正式介绍之前，要为大家补充一些较为重要的基础知识。首先R15(PC)总是指向“正在取指”的指令，而不是指向“正在执行”的指令或正在“译码”的指令。一般来说，人们习惯性约定将“正在执行的指令作为参考点”，称之为当前第一条指令，因
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ARM 中断
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