- 与ARM的合作可能标志着处理器巨擘Intel将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始?
藉由将在10奈米FinFET制程技术全面支援ARM的IP，英特尔(Intel)在晶圆代工市场向台积电(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同业叫阵;而Intel与ARM的合作，也可能标志着这家处理器巨擘终将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始，换句话说，那将是我们似曾相识的，Intel的最后结局。
短期看来，这桩合作案是承认了──至少在手机领域──ARM架构是王道，也
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ARM Intel
- 前言
ARM处理器在嵌入式设备领域的应用非常广泛。其中，ARM Cortex-A处理器通常用于需要操作系统或高性能支持的应用程序;Cortex-R处理器用于实时性能要求较高的应用程序;而Cortex-M处理器则更适用于类似小型微控制器的应用程序。
就Cortex-M处理器核心来讲，ARM已经拥有非常丰富的产品类型。Cortex-M0是同系列的首款处理器，设计初衷是利用其小体积、低功耗的优势，满足深度嵌入、成本敏感的应用程序的要求，例如智能传感器节点。Cortex-M3处理器和Cortex-
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ARM Cortex-A32
- 对过往的英特尔而言，代工营收或许不足一提，但在PC市场衰退下，除了努力转型朝物联网布局，眼光也望回了代工市场。
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英特尔 ARM
- 由日本理化学研究所(日本理研)及富士通(Fujitsu)合作开发的超级电脑K Computer(京)过去采用SPARC架构处理器，但在新一代Post-K超级电脑中，主导处理器设计的富士通将首度改用ARM架构开发超级电脑用的超高效能运算(HPC)处理器，制程上直接采用更先进的7奈米，晶圆代工龙头台积电确定夺下代工大单。
目前全球主要的高效能运算晶片是由英特尔及超微生产的x86架构处理器，而英商安谋(ARM)近年积极跨足伺服器处理器市场，今年已见到多项成功案例，而安谋也开始与高通、联发科等业者合作，
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ARM 7nm
- 英特尔此次代工ARM 芯片的策略，虽然说有着放弃自己x86架构在移动芯片市场争夺的无奈意味，但鉴于其在制程技术的领先优势和芯片代工市场的前景，及最终由此消除其因经济性导致自身创新减缓，其无论从战略还是市场的角度应是利大于弊的明智之举。
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英特尔 ARM
- 由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会与中国电子学会携手ARM、Xilinx、STMicroelectronics、ADI、Google五家全球著名高新技术企业共同举办的首届“全国大学生智能互联创新大赛”总决赛，在上海交通大学圆满落下帷幕。从全国近千支参赛队伍中脱颖而出的80支队伍在上海进行了最终角逐。来自教育部及电子学会的相关领导，行业和高校专家，以及五大科技企业的高管齐聚一堂，共同见证了多项涉及智能家居、智能交通、智能工业等智能互联领域的创新设计。本届“全
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ARM Xilinx
- 现阶段，单个类别半导体出货量（除存储器外）最大的数字芯片是哪一种？现阶段，应用最广泛的核心处理芯片是哪类？成本最低的主处理芯片又是哪类？这些问题的答案想必大家并不陌生，MCU（过去叫单片机）是目前应用最广出货量最大的半导体数字芯片和主处理芯片。说到MCU或者过去的单片机，你最先想到的公司又会是哪个？我想很多人会给出不同的答案，现在的MCU市场也可以称得上百花齐放了。不过我想99%的人不会想到这个答案，Intel！记得前两年，中国计算机学会嵌入式系统专业委员会和电子产品世界共同组织的讨论上，回顾了单片机进入
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MCU 8051quark
- ARM处理器是Acorn有限公司面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。和同等的非Java加速核相比功耗降低80%。ARM还提供两个前沿特性来辅助带深嵌入处理器的高集成SoC器件的调试，它们是嵌入式ICE-RT逻辑和嵌入式跟踪宏核(ETMS)系列。
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ARM 特点 用途
- 无论是Intel还是ARM在各自的领域都有较深的积累，同时也在彼此学习改进自身的短板，比如Intel也在加强低功耗技术。因此，未来局势必然会有所变化，大家拭目以待!
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服务器 ARM
- 据外媒报道，全球最大的芯片制造商英特尔周二宣布，该公司将从竞争对手ARM处获取授权技术，用于扩展自身的芯片代工业务。
英特尔与ARM在周二旧金山召开的英特尔开发者论坛中正式宣布了这一消息。通过携手ARM，英特尔将能够使用公司最先进的10纳米芯片生产线，向第三方芯片公司代工制造通常用于智能手机当中的复杂移动芯片。
作为全球最大的芯片制造商，英特尔当前的营收主要来自于PC处理器业务，但是在规模庞大、快速成长的移动处理器市场，英特尔却鲜有作为。目前，移动处理器制造商生产的移动处理器普遍采用了AR
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英特尔 ARM
- 随着英特尔在移动领域的翻盘希望日益渺茫，该公司似乎也在逐步改变竞争策略，对合作持有开放态度。
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ARM 芯片
- 光纤通信做为一种新兴的高性能的串行通信技术，已经在电力领域逐步展开应用。目前的光纤通信模块大多使用 FPGA 或DSP 技术实现信号解调，虽然其传输速度快、效率高，但是成本高、技术复杂，而且对于传输距离、电器隔离特性、可靠性、产品成本参数等都有极高的要求。而电力行 业对光纤的应用主要还是集中在强电的控制方面，现场环境对光纤模块的通信速度要求较低。所以，在电力系统的工程实际中，由于现场情况复杂、干扰信号繁多， 致使高成本的高速光纤通信技术的应用并不十分理想。鉴于光纤通信技术在电力系统中的应用现状，本文提
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MC3361 MCU
- 在调试过程中利用CPU端口模拟周期为1.25S,脉冲宽度为20ms 40ms 60ms ,时采集数据，采集数据时的
问题：究竟采集多少个数据能够把一个周期的信号都采集到，
方法是：利用大数组来采集根据实际读出的数据来计算一个周期需要采集的点数。
根据DATASHEET利用SHT_0--15 来选择采样周期，再加上完成AD转换需13个ADC12CLK,依据此来计算与实际采到的数不符合，不知为什么，
问题2：当时为得到2.4s 周期的脉冲，脉冲宽度为300ms ,按道理采集的数据应
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MSP430 MCU
- MCU的安全等级正在逐步提升，一些公司甚至推出了安全主控，这是很好的现象，说明大家越来越重视嵌入式领域的信息安全和程序安全了。但对于很多特殊行业，比如消费类电子产品，低成本的通讯模块、电源控制模块等等，迫于成本压力以及更新换代速度问题，都无法使用更安全的主控MCU，有很大一部分产品甚至还在使用51单片机，大家可能都知道破解51单片机是很容易的，但为什么容易，又是如何来破解的，可能很多人就不大清楚了，我在这里结合网上一些前辈整理的资料，和自己的经验，对MCU破解技术做个简单分析。
大家不要把解密想
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MCU 加密芯片
- 学习完 ARM的理论知识，在SmartARM2200开发板上调试了部分实验，终于要进入实践阶段了。当时在设计公司的一个产品时就预留了ARM的设计，现在正好可以用此作为练兵的第一站。
以前公司产品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管脚要密许多。看着ARM芯片的细小管脚，我和生产部的同事都没有胆量直接焊接。我在网络上搜索查看了许多与焊接ARM芯片相关的文章(部分摘抄在“焊接与维护”栏目)，自己也找了几个废弃的显卡板进行焊接实验，可是效果都不行，管脚的焊锡都分不开。
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ARM PCB
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