作为智能手机核心部件之一的芯片，在本次展会中新品频发，竞争激烈。而64位和多核无疑成为今年芯片厂商争夺的焦点。
芯片巨头聚焦多核、64位 普及势不可挡
尽管去年移动芯片市场老大高通对于多核及64位仍在踌躇之中，但在今年的MWC上，高通却突然发力。其中发布的骁龙615芯片组是移动行业首款集成LTE和64位功能的商用八核解决方案，而另外的骁龙610芯片组则采用四核处理技术支持LTE和64位功能。凭借骁龙610和615芯片组的推出，以及最近发布的骁龙410芯片组，高通的产品组合已包含一系
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ARM X86
DSP（digitalsingnalprocessor）是一种独特的微处理器，有自己的完整指令系统，是以数字信号来处理大量信息的器件...
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ARM FPGA DSP
日前，德州仪器(TI) 宣布推出其普及型微控制器(MCU) LaunchPad 产业环境的最新产品Tiva™ C系列互联LaunchPad。该款物联网 (IoT) 创新平台可帮助工程师及制造商快速推出各种云技术应用原型，为基于LaunchPad 的任何最新或现有应用带来广泛的连接性。Tiva C系列 TM4C1294NCPDT MCU板载新增高级以太网技术，并在LaunchPad 产业环境中提
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TI LaunchPad IoT Tiva MAC PHY
全球微控制器(MCU)和触摸解决方案领域的领导者Atmel公司日前宣布推出三个新的产品家族，扩展了其基于ARM® Cortex® M0+的低功耗MCU产品组合。这些入门级低功耗的MCU产品采用了Atmel的专利技术Event System、SERCOM模块、外设触摸控制器以及全速USB接口，可让设计人员更快地将他们的产品推向市场。 在这个物联网时代，随着越来越多的设备变得更加智能，联网程度越来越高，设计人员正在寻求具备更多连接和通信选项的MCU，用以扩展他们的消费、工业
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Atmel SERCOM MCU DMA ARM
CSR公司日前宣布加入ARM®mbed™项目并成为组件合作伙伴。ARM®mbed™项目是一项专为支持物联网(IoT)的发展而设立的产业合作项目。此次合作使mbed社区开发人员能够使用CSR Bluetooth®、Bluetooth Smart、Wi-Fi® 和GPS连接方案进行产品开发，同时还可方便地将这些方案集成到现有的微控制器项目当中。 ARM mbed物联网设备开发平台可为开发人员提供硬件和软件构建模块，并可为基于ARM微控制器的联网产品和概念的快速开发
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ARM CSR 物联网
安谋国际(ARM)架构的64位元微伺服器(MicroServer)可望于第四季上市。在原始设备制造商(OEM)与原始设计制造商(ODM)抬轿之下，采用64位元ARM处理器的微伺服器，预计最快可于下半年出炉，将与64位元x86架构微伺服器共同分食资料中心市场商机大饼。
超微企业副总裁暨伺服器业务部门总经理SureshGopalakrishnan表示，该公司第一代和第二代ARM架构64位元处理器仍将锁定在中低阶市场，但3年后将会跨足高阶领域。
超微半导体(AMD)企业副总裁暨伺服器业务
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ARM 64位
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近日，AMD披露了基于64位ARM架构的OpteronA1100系列处理器的更多细节。此外，AMD还展示了专为64位ARM服务器CPU设计的全面开发平台。AMD将于2014年3月提供AMD皓龙A1100系列处理器的样品，在2014年第四季度实现规模化的量产。与传统32位产品相比，64位能够带来更多的内存寻址空间、更高的性能以及更多的新技术支持，因此也备受业界关注。微软：ARM服务器看起来像英特尔的安腾
AMD是第一家提供64位ARM服务器处理器的公司。这一款新的处理器有8核系统芯片，有
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ARM 服务器
ARM预计在2019年拿下20%到25%的服务器市场份额。英特尔没有捣入ARM的大本营，ARM却已经在英特尔的老巢搅了一局。未来，二者的戏份越来越有看头了。
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ARM 服务器
约莫两三年前，AMD开始往ARM阵营靠拢后，产业界对于AMD此项作法大多是抱持观望与怀疑的态度。不过，随着AMD也成为Linaro联盟的一员后，ARM与AMD双方开始在伺服器领域与技术上有所合作后，市场对于AMD的市场策略也有了较为清楚的认知。
AMD企业副总裁暨伺服器业务部门总经理SureshGopalakrishnan(摄影：姚嘉洋)
继先前AMD公布了新一代的伺服器专用处理器的产品蓝图，已经确定将ARM的64位元处理器核心纳为整体蓝图的一部份后，AMD又向台湾媒体畅谈了更多相
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AMD ARM
ARM和台积电宣称完成16nm FinFET工艺测试，这是激动人心的消息。毕竟3D的设计能让功耗性能比更加强劲，只是此时的英特尔是不是更加捉急一些了。
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ARM 16nm
安谋国际(ARM)伺服器生态系统(Ecosystem)正急速扩大。ARM进军伺服器的计划已获得愈来愈多上下游供应链夥伴的奥援，包括迈威尔(Marvell)、Applied Micro、Cavium等晶片商，以及戴尔(Dell)、惠普(HP)、广达、纬创、英业达等原始设备/设计制造商(OEM/ODM)，皆计划在今年推出ARM架构伺服器产品，可望推升ARM在低阶伺服器市场的发展声势。
资策会MIC产业分析师郭家蓉表示，若要说ARM架构发展最大的困境，是外界对其运作效能的疑虑的话，如今此问题已泰半可解
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ARM Ecosystem
ARM宣布针对2015年及未来快速成长的主流移动与消费电子产品市场，推出强化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
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ARM OpenGL ES 3.0 处理器
以下为文章全文：
苹果在昨天的发布会上推出了全新的 Mac mini，国外科技网站 Mac Mini Vault 第一时间就为我们送上了全新 Mac mini 的拆解，同时还公布了全新 Mac mini 的首份 Geekbench 测试得分。
Mac Mini Vault 的拆解并不是很详细，着重为我们展示了全新 Mac mini 的包装和内部结构。全新 Mac mini 整体的包装大小不变，但是规格已经被升级，内包装结构也已经被优化。
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苹果 Mac
最近在工控领域里的一个项目，看到前期的工程设计人员设计了Cortex-M3微处理器与TIDSP的搭档来完成整个...
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DSP ARM
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