Arm 今日宣布推出针对视觉应用设备的 Arm® 智能视觉参考设计，该应用处于物联网市场增长最快速的领域之一。全新参考设计首次将 Arm 现有子系统 IP 与第三方 IP整合，助力中国客户加速视觉应用设备开发，并广泛应用于从家庭与办公室安全、智能零售结账系统，到工业自动化等各类场景。 Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示：“作为物联网基石的 Arm，其技术正驱动着当今市场上众多智能视觉设备的发展。这个行业正处在关键节点，视觉应用越来越普及，围绕这些应用，中国市场拥有一个多样化且充满活力的生
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Arm 智能视觉 视觉应用设备
瑞典乌普萨拉–2023年6月7日-嵌入式软件和服务的全球领导者IAR发布了备受欢迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了针对代码安全的增强功能：添加了针对Armv8.1-M专用的指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展。通过PACBTI，用户应用程序可以通过加密签名来增强防护，有效防止攻击者控制整个系统。新版本还提供了更强大、更智能的IDE Build Actions，可为软件工程师带来更好的开发体验。随着产品安全相关的立法和法规不断增加和完善，I
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IAR Embedded Workbench for Arm PACBTI 代码安全
摘要：● 新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效● Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案和新思科技Fusion Compiler QIKs设计实现快速启动包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速开发低至2纳米工艺节点的SoC● &nbs
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新思科技 Arm 移动SoC开发
为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm
2023全面计算解决方案(TCS23)，加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。针对Arm的全新计算平台，新思科技提供了经优化的EDA和IP全方位解决方案，包括Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT
IP，助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合
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新思科技 Arm 移动SoC
随着人工智能、机器学习等移动应用的推动，移动计算的持续创新成为了市场的关注重点。据Arm中国区业务全球副总裁邹挺表示，去年，手游市场创造了超过920亿美元的收入，而移动应用创造了超过4300亿美元的营收，移动设备上出现越来越多包括生成式AI在内的智能技术，市场对更高性能、更加智能以及更多视觉和触觉交互的需求仍在持续飙升，这也带来了比以往更大、甚至更加复杂的计算需求。为了满足日益增长的移动用户体验需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手机的2023全面计算解决方案（TCS23）。Arm TCS23是一个移
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移动计算 Arm TCS23
新闻重点：· 新的第五代 GPU 架构为基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未来几代视觉计算奠定坚实基础· 最高性能的 Armv9 Cortex 计算集群连续三年实现两位数的性能提升· Arm 2023 全面计算解决方案是高端移动计算的平台，将驱动沉浸式游戏
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Arm 全面计算解决方案
IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日发布了其 2023 年的全面计算解决方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。这些 GPU 都是在原有的基础上进行了改进和优化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今为止最强大的 GPU，不仅在性能上有显著的提升，而且在效率上也有突破性的进展。Immortalis G720 的最大创新是引入了延迟顶点着
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arm GPU
从2021年的严重缺货转向现在的库存过剩，导致了整个芯片价格跳崖式暴跌，除了周期性价格波动的存储器和部分依然紧俏的汽车芯片之外，绝大部分芯片都遇到了前所未有的价格战，这其中最特别的就是MCU了。
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MCU arm 内卷，8位
3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过结合工艺技术的优势与 Cadence 业界领先的数字信号处理（DSP）SerDes 架构，全新的 112G-ELR
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Cadence TSMC 3nm工艺 SerDes IP
5月15日消息，对于印度来说，他们正在加大资金支持力度，为的是本土处理器的研发。现在，印度高级计算发展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架构的CPU，其整体参数看起来还是相当不错。从公布的这款AUM处理器看，提供96个ARM内核（ARM Neoverse V1架构，每个小芯片包含 48个V1内核）、96GB HBM3、128 个 PCIe Gen 5通道，基于台积电5nm工艺。此外，这款处理器的TD是320W，两个芯片上都内置了96MB的二级缓存和96MB的系统缓存，主频3-3.5GHz，其双插
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印度 ARM CPU
2023年5月8日，芯原股份（688521.SH）在互动平台表示，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已经在10多个领域、60多家客户的110多款芯片中被采用。根据目前市场的需求，芯原基于自身神经网络处理器IP可伸缩可扩展的特性，已发展了覆盖从高性能云计算到低功耗边缘计算的垂直解决方案；同时还推出了从摄像头输入到显示器输出的完整智能像素解决方案。因此，在人工智能领域，芯原的神经网络处理器IP系列产品可广泛适用于包括智慧物联网（AIoT）、智慧汽车、智慧可穿戴、智慧家居、视频数据中心、智
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芯原股份 IP 神经网络处理器IP
引导过程是任何 SoC 在复位解除后进行各种设备配置（调整位、设备安全设置、引导向量位置）和内存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的过程。在引导过程中，各种模块/外设（如时钟控制器或安全处理模块和其他主/从）根据 SoC 架构和客户应用进行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也称为引导核心）在引导过程中启动，然后辅助核心由软件启用。引导过程从上电复位 (POR)开始，硬件复位逻辑强制 ARM 内核（Cortex M 系列）从片上引导 ROM 开始执行。引导 ROM 代码使用给定的引导选择选
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ARM SoC
为满足工业生产过程车间中的环境监测需求，提出了一种基于ARM核心单片机，气体传感器，温湿度传感器，摄像头和Wi-Fi图传模块，姿态传感器模块的车间环境监测机器人，并设计了其软硬件方案。机器人通过滑模控制器进行平衡底盘角度的镇定，PID控制器进行平衡底盘速度的镇定，保证了机器人底盘的通过性能。在实验室环境中进行实验。
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202304 ARM 车间监测 传感器 机器人
近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
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楷登电子 台积电 N3E UCIe 先进封装 IP
提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及。如今，这些系统正迅速应用于市场上几乎所有的车辆，而且随着技术的成熟，这一趋势只会持续下去。然而，随着技术的发展，ADAS设计人员面临的硬件挑战变得越来越复杂。在本文中，我们将介绍ADAS的硬件需求，FPGA如何填补这些空白，以及为什么eFPGA IP将成为下一个ADAS硬件趋势。ADAS的硬件要求ADAS在现代汽车中的发展给底层硬件带来了一些严峻的挑战。在像ADAS这样的关键任务应用中，最重要的目标是确保车辆乘员的安全。这个目标要
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