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IPC-国际电子工业联接协会®日前发布《2013年3月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。
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IPC PCB
IPC-国际电子工业联接协会®把IPC/WHMA-A-620B《线缆及线束组件的要求与验收》标准中的所有照片和插图汇集成册，制作成DVD并于近日公开发行。该彩色插图DVD可用于客户自我培训或产品验收时外观辅助判定。
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IPC WHMA-A-620B DVD
IPC总裁兼首席执行官John W. Mitchell先生在今年三月份访问中国期间，接受了多家知名行业媒体和财经媒体记者的专访。Mitchell先生就IPC在中国的发展现状、发展计划、IPC为中国企业提供的服务、IPC对中国电子行业发展状态的看法以及中国未来几年电子行业的热点预测等问题，一一向中国的媒体记者作了详细介绍。
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IPC 电子行业
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产(Tape Out)14nm FinFET制程技术的三星，将是有助于提高自家处理器效能的关键，但目前仍有技术上的问题必须克服。
日前ARM已正式对外公布2013年Q1财报，营收同样继续维持成长，主要营收的大多比重皆是来自于IP技术授权(ARMv8、Mali、big.LITTLE技术)。而低功耗一直以来都
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ARM 14nm
去年年初，Exar公司进行了重组，至今已满一年，新团队也交出了第一份成绩单。在这次的Globalpress eSummit 2013峰会上，Exar带着其口号而来——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期间，笔者与Exar公司CEO——Louis DiNardo先生进行了一次相约问答。
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Exar ARM SoC
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产(TapeOut)14nmFinFET制程技术的三星，将是有助于提高自家处理器效能的关键，但目前仍有技术上的问题必须克服。
日前ARM已正式对外公布2013年Q1财报，营收同样继续维持成长，主要营收的大多比重皆是来自于IP技术授权(ARMv8、Mali、big.LITTLE技术)。而低功耗一直以来都是A
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ARM 14nm
近日外电有评论指出，近些年借助移动互联网设备的兴起，ARM大军正步步紧逼，英特尔正在一步步被推向深渊。更为可怕的是，ARM的潜力似乎还远未完全释放，未来仍有巨大的发展空间。
据ARM第一季度的财报显示，季度利润已达5190万英镑(约合7940万美元)，增长率为39%。远高于此前分析师的预计。ARM股价受此消息提振，当天大涨12%，在过去12个月累计增幅已超过70%。
在智能手机和平板电脑领域，ARM目前的确是兵锋正盛，市面上95%的智能手机都采用ARM设计的处理器。更重要的是，虽然发达国家
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ARM 芯片
自从ARM决定从行动装置跨足到伺服器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作夥伴(台积电与三星)的技术进度。对ARM来说，去年年底宣布成功试产(Tape Out)14nm FinFET制程技术的三星，将是有助于提高自家处理器效能的关键，但目前仍有技术上的问题必须克服。
日前ARM已正式对外公布2013年Q1财报，营收同样继续维持成长，主要营收的大多比重皆是来自于IP技术授权(ARMv8、Mali、big.LITTLE技术)。而低功耗一直以来都
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ARM 制程 14nm
随着物联网(IoT)不断扩展，包含了越来越多的小型、智能并采用电池供电的器件，驱动这些器件的 MCU(微控制器)必须以更小的体积提供卓越的性能、能效和连接。飞思卡尔半导体公司(NYSE：FSL)凭借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered® MCU，来顺应这种小型化趋势。
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飞思卡尔 ARM MCU 201304
单以各种半导体芯片的年使用数量计算，在众多数字芯片中，微控制器(MCU)绝对是其中当之无愧的王者。自动化与信息化革命的浪潮，将MCU带到每个人身边，很难想象现在城市中离开MCU的电子应用。
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意法 STM32 MCU ARM 201305
为帮助电子企业抵御日益嚣张的违反知识产权及产品被仿制的威胁，IPC-国际电子工业联接协会®近日推出一项新的认证项目——知识产权保护认证，协助印制电路板制造商向客户展示自己具备能够做好知识产权保护和遵守行业最佳范例的能力。
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IPC 印制电路板 制造商
DESIGN West展会在美国硅谷举办，汇集了业界众多的顶级嵌入式系统开发公司，ASIC设计服务供应商，器件分销商，系统集成商和制造商。灿芯半导体首次参加这一全球最大的系统设计工程师盛会，展示了其高速低功耗芯片设计解决方案，备受国际厂商的关注。
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灿芯 ARM 半导体
ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技术的IP提供商，其所拥有的IP已经成为众多芯片设计公司采纳的一种技术标准和开发平台。所以基于ARM 内核的SoC已经成为嵌入式处理器的开发重点，可通过ARM实现LCD控制器来完成对嵌入式
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FPGA ARM 图像
2013年3月11日，EDA领头羊Cadence宣布，其已与在数据平面处理(DPU) IP领域的领导者Tensilica以约3.8亿美元现金收购Tensilica达成协议。至此，Cadence在高速数据处理和接口IP方面布局已基本就绪，为下一代SoC设计做好了IP准备。
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Cadence ARM CPU 201304
基于ARM Cortex-M3处理器的新型Precision32系列产品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU产品，具有引脚兼容的集成USB和非集成USB功能选项。
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益登 新华龙 ARM MCU 201304
arm cortex-x5 ipc介绍
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