- 人工智能是未来数年的主流和趋势，它是由算法、算力和数据组成，而算力的决定性因素就是AI芯片。目前全球从事AI芯片研究的企业接近百家，未来可能会更多，因为AI芯片分很多种，应用场景的多样化决定其芯片不一样。以云端和终端的芯片最多，其中大概有二三十家能成为主流的芯片，看看它们是哪些吧!
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AI 芯片
- 中国品牌汽车在2018年中面临的市场压力，正是有志之士加大汽车电子化的动力，更是汽车生态与半导体生态加快融合的牵引力。 日前，中国汽车工业协会公布了2018年全国汽车工业经济运行数据，并从数据中分析了相关产业发展趋势。据该协会统计和分析，2018年中国汽车工业总体运行平稳，但产销量低于年初预期，全年汽车产销分别完成2780.9万辆和2808.1万辆，连续十年蝉联全球第一。汽车工业作为我国制造业的中流砥柱，不仅影响着我国和相关地区的整体经济和制造业发展，而且智能化、5G、车联网和新能源化等新兴技术的快
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ADAS 芯片
- 上海矽昌通信技术有限公司的SF16A18无线路由器芯片于2018年一季度问世，堪称中国大陆首创。矽昌创始人兼董事长李兴仁博士介绍了该公司芯片的市场定位，以及研发过程中的技术挑战等。市场挑战包括选择哪个领域切入，芯片的功能定义、商业模式等。技术上，该芯片经历了5次MPW投片，花费约亿元，通讯类系统的兼容性是最大的技术挑战，此外还有人才挑战、资金挑战。
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无线 路由 芯片 Wi-Fi 兼容 201902 中国芯
- 在1月25日举行的新华三年会上，新华三宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司，旨在推出自己的芯片。来自IDC的数据报告显示，2018年前三季度，新华三在中国SDS块存储市场份额第一;2018年第一季度赢得光纤网络存储和全闪存储中国市场份额第一，且全闪存在存储业务中所占比重是所有厂商最高的。 如今的新华三存储已经妥妥的成为了中国企业级存储市场中的的重量级选手，其未来的赢面也正在不断的放大。 在今年年初的媒体沟通会上，新华三就曾表示，现在客户场景化的需求越来越多，通用产品当然可以满足客户的需求
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新华三 芯片
- 随着两节锂电串联的应用普及，两节锂电充电管理芯片的出货量也越来越大，传统的降压型充电管理方案需要配置9V适配器，给厂家增加额外的生产成本。另外由于两节锂电池的个体差异、温度差异等原因造成电池端电压不平衡，导致电压低的那节电池充满后另外一节无法充电，影响电池的充放电次数，缩短电池使用寿命。 有鉴于此，深圳市永阜康科技有限公司现在力推带均衡功能两节锂电池升压充电管理IC-CS5086，实现USB对两节锂电池均衡充电，无需传统的9V专用适配器，高达90%的效率，最大1.5A的充电电流。 概要 CS50
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CS5086 芯片
- 去年，英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格的半导体芯片通过特殊方式封装在一个芯片之上，使之具备更强的性能和更好的功耗表现。这种混搭封装技术被英特尔命名为EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文译名为嵌入式多核心互联桥接。EMIB是随着英特尔KabyLake-G公布以及搭载KBL-G的冥王峡谷NUC发售而进入大众消费者眼帘的。作为冥王峡谷的用户，我可以算是EMIB技术的第一批受益者，也深深感受到了这种技术所存在的潜力。
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半导体 芯片 10nm
- 如何向芯片设计企业推荐最合适的工艺，芯片设计企业应该怎么权衡?不久前，在珠海举行的“2018中国集成电路设计业年会(ICCAD)”期间，芯原微电子、Cadence南京子公司南京凯鼎电子科技有限公司、UMC(和舰)公司分别介绍了他们的看法。
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芯片 EUV
- 2019年，业界预计半导体集成电路业是个增长率比往年慢的小年，但对于设计业来说，这可能是个发展大年。 在不久前的“中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛”期间，隶属于西门子工业软件部门的Mentor公司总裁兼CEOWaldenC.Rhines先生和中国区总经理凌琳接受了电子产品世界等媒体的访问，提到了此观点。 WaldenC.Rhines称，业界很多人认为2019年可能是发展较慢的一年。但是Rhines先生认为大量设计会涌现，因此2019年、2020年发展更值得我们关注。
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芯片 工业4.0
- 2018年，中兴事件引发中国“缺芯“的大讨论，恰逢第三次AI热潮，国内外科技巨头也纷纷入局AI芯片市场，再加上传统芯片巨头以及初创公司的积极布局，2018年的AI芯片市场十分热闹。不过，2019年全球迎来资本寒冬，国际贸易环境和半导体市场也不容乐观，需要大量资本且较长的芯片周期让AI芯片玩家面临巨大挑战。那么，谁会大概率先倒下?
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AI 芯片
- 通过《AI芯片技术白皮书》，可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能产业和半导体产业交叉融合的新节点，涉及多个学科、多个领域的理论和技术基础，突显对基础扎实、创新能力强的人才的需求。
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AI 芯片 CMOS
- 高通和苹果之间围绕基带芯片供应的纠纷还在持续。近日，高通公司的一位证人专家指出，高通并没有足够强的“市场控制力”，去伤害移动芯片市场上的竞争。
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高通 芯片
- 对于填补中国半导体产业空白来说，海外并购是一条明显可行的捷径，但并购也好，自研也罢，企业的长期竞争力在于......
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芯片 存储器，指纹识别
- 1月24日，华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会在华为北京研究所举办。会上华为正式发布其5G芯片“天罡”。天罡，作为北斗七星的柄，不难看出华为对该芯片的重视和寄予厚望，同时也是对该5G芯片能起到的作用：以天罡为基础，撬动更多、更广的行业。
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华为 5G 芯片
- 今年将迎来中华人民共和国成立70周年。70年风云际会，我国部分优势产业技术创新实现了快速追赶，并逐渐从跟跑、并跑向领跑跨越。手机关键元器件之一的指纹芯片就是其一。 历经五年的艰辛研发，国内指纹芯片出货量第一的供应商汇顶科技在2018年先于高通、苹果等欧美“大厂”，率先攻克屏下光学指纹技术难关，实现了屏下光学指纹的规模商用，在全球范围内掀起了一场全新技术的应用潮流。 技术出身的汇顶科技董事长张帆，面对屏下光学指纹的巨大胜利并没有太过于兴奋，因为这项技术面世不到半年，就疑似遭遇了抄袭。近日，
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指纹 屏下 芯片
- 5G 手机预计将在今年起陆续问世，象是三星、华为等，各家芯片厂也预计在今年出货，这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在 5G 芯片布局引起讨论，除了高通、Intel、华为，联发科的 Helio M70 也参赛，盼在 5G 起飞年能够宣示技术，也为 5G 手机市场点燃战火。
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5G 芯片 ARM
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