- 7月21日消息，据台湾媒体消息，宏达电与苹果(Apple)专利权大战首场失利，国内、外芯片供货商开始感到恐慌，并纷纷作出最坏打算。
以往经验看来，3季度本就是成交淡季，若宏达电谈判失利，而在美国禁销，则相关芯片供货商第3季业绩表现势必受影响。目前国内、外芯片供货商内部多已评估各种可能性，等到美国国际贸易委员会(ITC)最后裁决，以便及时应对。
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宏达电 芯片
- 北京时间7月21日消息，据国外媒体报道，移动芯片技术开发商InterDigital当地时间周二表示在考虑出售公司。《华尔街日报》今天援引不具名消息人士的话报道称，谷歌有兴趣收购InterDigital。
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- 市场研究机构 IHS iSuppli 日前发表的最新报告预测，到 2015年，全球将有四分之一的笔记本电脑(NB)是采用 ARM核心处理器，让英特尔(Intel)的 x86 架构在PC处理器市场首度遭遇真正的竞争对手。
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ARM x86
- 基于ARM7芯片S3C44BOX的嵌入式定量分析系统,本文基于ARM7芯片S3C44BOX，设计了一个集数据采集、处理、显示为一体的嵌入式定量分析系统，并可以通网络将数据传送到远程PC。
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- 近日，在美国旧金山举行的2011年semicon west半导体设备暨材料展上，应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内，应用材料公司已经推出八款产品，致力于帮助客户在芯片设计日趋复杂的新世代解决来自芯片制造方面的主要挑战。
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- 7月19日消息，据国外媒体报道，受美国失业率居高不下和欧洲面临爆发金融危机风险的影响，消费电子产品的市场需求遭到了削弱。这给英特尔及其他芯片厂商下半年的业绩预期蒙上一层阴影。
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- 野村证券预计，2012年平板电脑市场规模将高达740亿美元，其中苹果iPad在2012年出货增长率将达到51%，非iPad阵营平板电脑出货增长率达到134%。野村证券亚太区分析师戎宜苹指出，苹果iPad拥有强大的软件整合能力，同时具备云计算服务及成本优势，未来仍将是市场的主导者。
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- 7月20日消息，据国外媒体报道，据市场研究公司IHS iSuppli称，ARM将在未来四年之内获得笔记本电脑市场将近四分之一的市场份额。
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- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商和全球领先的系统级芯片（SoC）开发制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），发布一款新的高集成度系统级芯片，巧妙地集成完整的音频和视频输入、先进的视频品质及更丰富的功能。新款系统级芯片专门为多功能高端显示器、公共显示器、一体化个人电脑以及高性能笔记本电脑所设计。
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- 基于QT／E的ARM／DSP嵌入式系统的直流电机监控界面的设计与实现,摘要：以嵌入式微处理器ARMDSP主从控制模式下设计直流电机控制系统，重点介绍基于QT／Embedded设计的直流电机监控系统界面，包括串口通讯和电机控制。搭建基于嵌入式操作系统Linux的开发环境，采用C++语言进行应用程
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- 来自台湾主板厂商的消息，Intel将在下个月也就是8月份开始出货基于X79 Express的芯片组给厂商，提供对LGA 2011处理器以及其衍生产品LGA 1356处理器的支持。从之前泄露的一些消息来看，首款LGA 2011处理器很有可能将在2012年第一季度登场，而用来驱动LGA 2011处理器的主板则是X79系列。
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Intel 芯片
- VIDIA下一代移动处理器Kal-El Tegra 3备受期待，不过它也可能会非常孤单，弄不好就是唯一一款40nm工艺的ARM架构四核心芯片。迄今为止，德州仪器、高通、三星、苹果等其它智能手机、平板机厂商都厂商都没有透露45nm或者40nm工艺的Cortex-A9四核心计划，而是纷纷等待将28nm工艺，因为新工艺能够显著降低发热量，两个Cortex-A15核心就能比45/40nm工艺下的四个Cortex-A9核心来得更快，何乐而不为呢?
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- 7月18日消息，据台湾《工商时报》消息，半导体市场第3季旺季不旺已成定局，不过，苹果下半年将推出的MacbookAir、iPhone4S、iPad3等新产品，已经完成产品规格的认证，据业界人士指出，苹果已要求芯片供应商开始备货，8月下旬可望启动采购动作。
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- 据内部消息人士上周五报道，台湾半导体制造商台积电已开始试为苹果公司的移动终端生产下一代芯片，标志着苹果将抛弃其合作已久的芯片供应商三星电子。
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- 提出一种用于UHF无源RFID标签芯片阻抗测试的新方法。利用ADS仿真软件对测试原理进行了仿真并实际制作了测试板。利用设计的测试板对NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片进行了测试，分析了误差产生的原因，最终测试结果符合预期效果。
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