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arm 芯片 文章 进入arm 芯片技术社区

国内电力载波通信芯片技术及市场

  • 摘 要:电力线载波通信(PLC)芯片将随智能电网和物联网的全面建设引来爆发增长。电力线载波通信的关键就是设计出一个功能强大的电力线载波专用modem芯片,可以从调制方式、传输速率、通信频率、通信功率、EMI标准
  • 关键字: 技术  市场  芯片  通信  电力  载波  国内  

基于ARM和WinSock的多人对战游戏平台设计

  • 基于ARM和WinSock的多人对战游戏平台设计,摘要:具有多机互联对战功能的开放式便携游戏机具有广阔的应用价值和深远的发展空间。以SAMSUNG公司基于ARM920T的处理器S3C2410为核心,嵌入WinCE 5.0操作系统,在VS2008开发环境下创建智能设备MFC工程,并将在Win3
  • 关键字: 平台  设计  游戏  多人  ARM  WinSock  基于  

基于ARM Cortex-M3的MODBUS协议实现及其应用

  • 基于ARM Cortex-M3的MODBUS协议实现及其应用,摘要 针对变频器通信应用,介绍了MODBUS协议的特点及其组成;设计了RS485电路接口;并以ARMCortex-M3微控制器为核心,设计了MODBUS协议的实现方案。针对变频器F2000-G开发了嵌入式系统.实现变频调速功能,应用于无损
  • 关键字: 实现  及其  应用  协议  MODBUS  ARM  Cortex-M3  基于  

一种基于ARM 的FPGA可重构配置方法的实现及应用

  • 随着半导体工艺技术的迅猛发展,现场可编程逻辑器件FPGA的集成度迅速提高,已达到百万门量级,与此同时,FPGA中的逻 ...
  • 关键字: ARM  FPGA  加载配置  

基于ARM的微伏信号在线监测系统设计

  • 基于ARM的微伏信号在线监测系统设计,1   引言  在线监测系统中,待测信号幅值在50mu;V左右,而背景噪声幅值在50mV以上,用一般的采集和测量系统无法准确检测该信号。针对被背景噪声覆盖的微小信号,采用滤波降噪和差分放大手段,提高信噪比,保证待
  • 关键字: 系统  设计  监测  在线  ARM  信号  基于  

ARM中断处理的研究

  • ARM中断处理的研究,在嵌入式系统中常用的RISC处理器是ARM核,它具有体积小、功耗低、成本低、性价比高的特点。然而,不管是哪种型号的ARM处理器,也无论该嵌入式系统中是否有操作系统,中断处理,特别是IRQ中断,始终是必须的,而中断处
  • 关键字: 研究  处理  中断  ARM  

DSP芯片加工及选型参数

  • DSP芯片加工及选型参数,DSP芯片也称数字信号处理器,是一种特别适合于进行数字信号处理运算的微处理器具,其主机应用是实时快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特点:  (1)在一个指令周期内
  • 关键字: 参数  选型  加工  芯片  DSP  

基于ARM和DSP架构的多处理器高速通讯协议设计

  •   目前,建立在宽带网络的多媒体应用日渐增多,高性能的DSP也不断推陈出新,由于DSP具备非常灵活的编程运算能力 ...
  • 关键字: ARM  DSP架构  多处理器  高速通讯  

ARM投资数字电源芯片公司Amantys

  •   ARM在手机便携领域如火如荼之时,同时也在其他利基领域拓展着。   成立仅一年的Amantys公司,正在利用ARM开发新一代数字电源控制芯片。这家由剑桥研究团队及前ARM高管共同成立的公司,目前已接受了来自富达旗下MoonrayInvestors以及ARM共计700万美元的新一轮投资。
  • 关键字: ARM  数字电源芯片  

两种可提高LED光效的芯片发光层结构设计

  • LDE的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程,其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、...
  • 关键字: LED光效  芯片  发光层  

英国科学家用100万颗ARM芯片模拟人脑运行

  • 去年11月时,英特尔高管麦克尼(SeanMcGuire)曾透露说,早在10年前,英特尔就曾预见处理器的计算能力将可以媲美...
  • 关键字: ARM  

基于MAX1968的LD自动温度控制系统设计(TEC驱动芯片

  • 引 言

    LD(激光二极管)由于其波长范围宽、制作简单、成本低、易于大量生产,而且体积小、重量轻、寿命长,因而品种发展快,目前已超过300种,应用范围覆盖了整个光电子学领域,成为当今光电子科学的核心技术,广泛
  • 关键字: 设计  TEC  驱动  芯片  控制系统  温度  MAX1968  LD  自动  基于  

SMT环境中倒装芯片工艺与技术应用

  • 1、引言  倒装芯片的成功实现与使用包含诸多设计、工艺、设备与材料因素。只有对每一个因素都加以认真考虑和对待才能够促进工艺和技术的不断完善和进步,才能满足应用领域对倒装芯片技术产品不断增长的需要。  2
  • 关键字: 技术应用  工艺  芯片  环境  SMT  

技术突破:LED芯片抗反向静电能力达到3 kV

  • 韩国研究人员通过在LED芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓LED的抗反向静电能力提高到了3kV.来自韩国光...
  • 关键字: LED  芯片  电能力  

ARM最新Mali处理器带来更高性能

  •   ARM最近在一次采访中表示,最新的Mali处理器的速度已经可以和PlayStation 3或Xbox 360进行对抗,他们的是首款支持OpenCL的T604芯片的性能已经可以达到2005-2006年的游戏机水平。ARM的芯片开发进度较Intel要慢不少,他们的“摩尔定律”大约是2年作为一个周期,不过ARM却在电源管理技术上有着相当高的造诣,更快的图形核心、更快的性能,同时保持了低功耗。
  • 关键字: ARM  Mali处理器  
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arm 芯片介绍

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