- LPC2100系列加密ARM芯片原理及程序实现介绍,1. 加密原理说明 LPC2100系列ARM7微控制器是世界首款可加密的ARM芯片，对其加密的方法是通过用户程序在指定地址上设置规定的数据。PHILIPS公司规定，对于LPC2100芯片(除LPC2106/2105/2104外)，当片内FLASH地址0x0
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程序 实现 介绍 原理 芯片 系列 加密 ARM LPC2100
- Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S® III供电、配合Exynos 4412四核应用处理器的电源SoC芯片组，有助于实现体积更小、机身更薄、能效更高的智能手机。
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Maxim SoC 芯片
- IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯片成为主流，台湾IC设计业擅长的低成本标准化芯片的市场策略，已经失焦。
国际芯片厂在行动装置兴起之际，已拉高层级大打专利战，以低价芯片为主流的新兴市场如中国，在大陆官方的「赞助」下，成本比台湾IC设计业者更低，但效能却不输台湾业者。在M型化的市场中，台湾IC设计业遇到了新危机，若不求新求变求突
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- 1 引言低成本、高效率、小型化、离线式调节是开关电源发展的必然趋势。意法半导体公司生产的VIPer50是将功率MOSFET与PWM控制器集成在同一芯片的单片开关电源集成电路，它是目前最具代表性的五端单片开关电源器件。该
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芯片 解析 方案 结构 电路 50W 以下 开关电源 简化
- ARM伪指令之地址读取：ADR ADRL LDR,1、ADR伪指令--- 小范围的地址读取ADR伪指令将基于PC相对偏移的地址值或基于寄存器相对偏移的地址值读取到寄存器中。在汇编编译器编译源程序时，ADR伪指令被编译器替换成一条合适的指令。通常，编译器用一条ADD指令或
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- IC卡发展经历了普通存储卡、逻辑加密卡和CPU卡，从接触卡向非接触卡迅猛发展，目前，公交、食堂、商场、会所等多使用TypeA卡。但是相对TypeA卡来说，TypeB卡芯片具有更高的安全性，接收信号时，不会因能量损失而使芯
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阅读 设计 TypeB 芯片 FM1715 采用
- IA4420/21是射频收发一体芯片，IA4420工作在315/433/868/915MHz频段，IA4421工作在 433/868/915MHz频段。芯片的工作电压为2.2～5.4V，采用低功耗模式，待机电流为0.3mu;A，采用FSK调制模式，发射功率为 5～8dbm，接
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无线 数据传输 应用 及其 简介 芯片 IA4420 RF
- 关于ARM的22个常用概念介绍,1.ARM中一些常见英文缩写解释 MSB：最高有效位； LSB：最低有效位； AHB：先进的高性能总线； VPB：连接片内外设功能的VLSI外设总线； EMC：外部存储器控制器； MAM：存储器加速模块； VIC：向
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介绍 概念 常用 ARM 关于
- 无论在移动电话,高端手持仪器还是嵌入式系统,32 位单片机ARM 占据越来越多的份额,ARM 已
成为事实的高端产品工业标准.由于ARM 高速,低功耗低,工作电压导致其噪声容限低,这是对数字电
路极限的挑战,对电源的纹波,瞬
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介绍 电路 复位 单片机 ARM
- 系统设计是一个复杂的过程，不仅仅是有IC拿来用就可以了，还有很多细节需要考虑。本文以高保真音乐重放系统为例介绍如何进行芯片选型，以构建符合市场需求的系统。 现代集成电路产业一直严格遵循着“摩尔定律
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- 嵌入式-ARM寄存器基本概念,无论是学习哪一种处理器，首先需要明确的就是这种处理器的寄存器以及工作模式。ARM有37个寄存器，其中31个通用寄存器，6个状态寄存器。这里尤其要注意区别的是ARM自身寄存器和它的一些外设的寄存器的区别。ARM自身是
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概念 基本 寄存器 -ARM 嵌入式
- 如何在ARM平台上开发低功耗的软件系统,摘要：在强调便携式设备的电池寿命时，看起来比较奇怪是，很少有软件工程师在其日常项目任务中真正做到了减少能耗。我猜想对这个课题有所想法的那些人可能都是本着荣辱自担的想法才关注此课题的。我们到了要做些改变
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功耗 软件系统 开发 平台 ARM 如何
- IDT72V3680芯片的内部结构介绍,IDT72V3680属于IDT公司的高密度supersyncTMⅡ36位系列存储器IDT72V3640～3690中的一种，其存储结构为16，384times;36。这一系列CMOS工艺的FIFO(先入先出)芯片具有极大的深度。其基本功能特点如下：对读/写口都可进行
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- 摘要：为了解决原有智能测量系统中控制面板与处理器连线较多的问题，设计了一种控制面板接线方式的智能系统，并给出了相应的硬件实现和软件流程。该系统以LM3S2110处理器为核心，采用数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片CH452与处理器的接口技术。系统运行结果表明，该系统能使设计方案大大简化，更具经济性和可靠性。
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- 来自国外媒体的报道，AMD高级副总裁兼首席技术官马克佩特马斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化，或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。
在GPU生产方面，AMD并没有打算进行改变。目前南岛系列（SouthernIslandsseries）GPU已开始采用台积电的28nm工艺进行生产，而即将推出的海岛系列（SeaIslands series）GPU也将采用相同工艺制作。目前，海岛系列GPU已进入样品试产阶段，预计在2012年年
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