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arm 芯片 文章 进入arm 芯片技术社区

低利润:高通等美商在中国芯片市场求生

  •   老牌美国芯片制造商都在努力迎合中国智能手机厂商,宁肯牺牲利润率,也要在这个全球第二大手机市场提升销量。   随着发达经济体的需求停滞,包括高通和Synaptics在内的少数零部件供应商在拓展中国市场时遥遥领先于竞争对手,那里的本土厂商推出的廉价手机在销量上远超三星和苹果公司的高价产品。   向中国市场的大举扩张已经稀释了芯片制造商的毛利率。据分析师估计,这类企业之前在发达国家的平均毛利率接近50%,而目前只有45%左右。不过,尽管付出了这一代价,但却换来了中国手机厂商的巨大需求。  
  • 关键字: 高通  芯片  

MathWorks 推出针对 ARM CORTEX-M 处理器的优化代码的支持包

  • 2013 年 11 月 19 日,MathWorks 宣布,推出 Simulink、 DSP System Toolbox 和 Embedded Coder 支持包,以生成针对 ARM® Cortex ®-M 系列处理器的优化代码。这些 MATLAB 和 Simulink 支持包现与 Release 2013b一起发布,提供三个级别的集成支持:
  • 关键字: MathWorks  ARM  嵌入式  

Marvell总裁戴伟立荣膺史迪威科技行业年度女性金奖

  •    2013年11月19日,北京讯 – 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell,纳斯达克代码:MRVL)今日宣布,公司总裁兼联合创始人戴伟立(Weili Dai)女士荣膺史迪威®科技行业年度女性金奖。这一美国商业大奖之商业女性奖表彰了戴女士的宏图大略和在推动技术创新方面的卓越贡献,以及在商业女性中起到的模范作用。该大奖的名称“史迪威”源于希腊语“加冕”一词。这些奖项在第九届年度史迪威大奖商业女性颁奖晚会上
  • 关键字: Marvell  芯片  解决方案  

使用 NI myRIO,学生可在一个学期内完成复杂的系统设计

  • 2013 年 11月,美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)近日发布了最新的教育型产品NI myRIO,扩大其在工程教育上的投入。
  • 关键字: NI  myRIO  ARM  嵌入式  

芯片国产化推进“去IOE”

  •   一场去IOE的运动正在开展,而芯片国产化是其中最有力的抓手。   IOE是IBM、Oracle和EMC的缩写,代表了小型机、数据库和存储设备构成的一个从软件到硬件的完整系统生态,是同类产品中的最佳组合。IOE被广泛地应用于各行业的信息系统建设,尤其是电信、金融、政府等核心领域。IBM、Oracle、EMC三家美国厂商将这一市场完全垄断,不仅封锁技术,攫取高额利润,而且把控了世界上其他所有主要国家的信息安全之门。   去IOE由来已久,2009年阿里云成立后,阿里巴巴和淘宝的技术团队发起了去
  • 关键字: 芯片  IOE  

人机接口设计成显学 芯片商启动购并攻势

  •   晶片内嵌式软体(EmbeddedSoftware)将成人机介面技术发展的新潮流。因应智慧型手持装置、物联网(IoT)及穿戴式装置商机持续发酵,为争抢人机互动介面商机,国内外晶片业者除启动一波波的并购攻势以提高晶片整合度外,亦开始选择与中介软体(Middleware)业者合作,增添其晶片附加价值。   工业技术研究院系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示,为争抢人机互动介面商机,国内外晶片业者开始选择与中介软体业者合作,增添其晶片附加价值。   工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示,人
  • 关键字: 人机接口  芯片  

扶植政策有望出台 集成电路行业迎来发展

  •   近日,第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行,参会代表表示全球集成电路产业已进入重大调整变革期,国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔。伴随着紫光集团近期斥资近27亿美元相继收购两行业翘楚,一场集成电路产业的资本运作大戏正在酝酿。   中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示,国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔,新政策力度要远超过18号文件。   事实上,国家近年来不断加大对集成电路产业的政策扶持力度。早在2000年6月,国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干
  • 关键字: 集成电路  芯片  

微软放弃的芯片公司苹果大手笔收购

  •   据国外媒体报道,苹果据说已经用3.45亿美元收购以色列芯片设计公司PrimeSense。以色列《经济学家报》(Calcalist)报道称,苹果已经最终确定了这个收购交易并且将在两个星期之内宣布。   PrimeSense曾与微软合作将其技术、芯片和设计用于Xbox360游戏机的第一个Kinect传感器。但是,微软后来选择自己制造最新的XboxOneKinect传感器,不用PrimeSense的帮助。微软的改变使这家公司把重点转向零售、机器人和健康医疗行业以及游戏和客厅技术。   今年年初有关苹果收
  • 关键字: 苹果  芯片  3D传感器  

如何根据现象判断晶闸管烧坏的原因

  • 晶闸管属于硅元件,硅元件的普遍特性是过载能力差,因此在使用过程中经常会发生烧坏晶闸管的现象。晶闸...
  • 关键字: 晶闸管  芯片  

德州仪器新KeyStoneTM SoC与评估板助力启动高性能计算系统开发

  • 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新片上系统 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 (EVM),进一步简化处理密集型应用的开发。有了最新 66AK2H14 器件,设计高性能计算系统的开发人员现在可获得 10Gbps 的以太网片上开关。
  • 关键字: TI  SoC  ARM  DSP  以太网  

华为的激进与固执:海思芯片成华为的最大阻碍?

  •   提起华为手机,长期关注数码科技的朋友必定会想起一个人,就是余承东——现任的华为消费者BGCEO、华为终端公司董事长。江湖人称:余大嘴。在微博上,他的那些夸大的言论,实在让人难以相信,这竟然是英勇征战各个罪恶的资本主义帝国的CEO?   就算别人管不了,任正非也不出来管管?对于华为手机的营销,华为内部到底是想的?   华为手机跟中兴手机一样,对于他们的母公司来说,一个最大的意义就是为母公司积累技术专利,及品牌影响力。由于公司创始人任正非的“力出一孔&rdq
  • 关键字: 海思  芯片  

XMOS掀起可编程系统级芯片产品新浪潮

  • XMOS日前发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA™系列,它将该公司的可配置多核微控制器技术与一个超低功耗ARM Cortex-M3处理器结合在一起,掀起可编程系统级芯片(SoC)产品的新浪潮。
  • 关键字: XMOS  微控制器  ARM  SoC  

德州仪器多核软件开发套件扩展至低功耗 DSP + ARM 器件

  • 日前,德州仪器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9™ 处理器的多核软件开发套件 (MCSDK),帮助开发人员缩短开发时间,实现针对 TI TMS320C6000™ 高性能数字信号处理器 (DSP) 的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其它软件平台,便可升级至高性能器件。
  • 关键字: TI  DSP  ARM  MCSDK  

华为:海思芯片成华为的最大阻碍?

  •   提起华为手机,长期关注数码科技的朋友必定会想起一个人,就是余承东——现任的华为消费者BGCEO、华为终端公司董事长。江湖人称:余大嘴。在微博上,他的那些夸大的言论,实在让人难以相信,这竟然是英勇征战各个罪恶的资本主义帝国的CEO?   就算别人管不了,任正非也不出来管管?对于华为手机的营销,华为内部到底是想的?   华为手机跟中兴手机一样,对于他们的母公司来说,一个最大的意义就是为母公司积累技术专利,及品牌影响力。由于公司创始人任正非的“力出一孔”的
  • 关键字: 海思  芯片  

LCOS芯片全球仅三企业可生产 中国仅深圳

  •   深圳市2012年科学技术奖日前公布,位于光明新区的深圳市长江力伟股份有限公司榜上有名。该企业凭借一种彩色硅基液晶(LCOS)显示芯片及其驱动控制方法获奖。   据悉,长江力伟在深圳开启了国内唯一一条LCOS微型虚拟显示芯片设计制造及其液晶屏封装生产线,如今已建成投产,填补了国内在此技术领域的空白。昨日,记者探访长江力伟公司,有关技术专家向记者揭开LCOS微型虚拟显示技术的神秘面纱,并介绍该项技术将为未来的微显示市场带来怎样的惊喜。   市场具有巨大潜力   LCOS是英文Liquid
  • 关键字: 芯片  LCOS  
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arm 芯片介绍

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