如今，汽车行业变革迅猛，汽车的设计、使用和销售模式都在快速演变。驾驶员安全技术、交通拥堵、环境问题及汽车作为代步工具的基本前提都影响着新一代汽车的研发。为解决这些难题，很多汽车厂商都试图强化计算能力以优化车辆控制。欧盟新车安全评鉴协会(EuroNCAP)颁布的新标准规定，车道变换支持等安全辅助功能是获得五星安全评级的必要条件。车载处理器的数量在所有细分市场都稳步上升，目前平均为40-50个，而一些高端车型则已经搭载近120个处理器。据SemicastResearch预测，到2022年，仅发动机引擎罩下
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芯片 ARM
随着国产芯片的规模应用推动，产业链也将被带动起来，包括芯片工艺升级、模块封装、卡片制造加工、嵌入式软件在内的能力会逐步提升，并进一步带动应用创新与发展，为“融合创新转型升级提质普惠”做好支撑。
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中国芯 芯片
据外媒报道，英特尔在移动处理器市场上一直被ARM架构的产品打压，虽有Atom处理器产品线能拿得出手，但是吃长表现并不好，而且还遭到了停止开发的命运。不过，英特尔客户端和物联网部门总裁文卡塔·伦度金塔拉透露，英特尔并咩有放弃智能手机处理器市场。
英特尔重返手机处理器市场
早前，英特尔对外宣布停止面向智能手机Atom处理器的开发，并取消原计划为平板电脑和二合一PC开发的新一代Atom处理器。这被外界解读为英特尔将彻底退出智能手机芯片市场。
对此，
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英特尔 ARM
“移动智能终端创新活跃，智能手机进入微创新时代，由此推动芯片不断升级，芯片的通信能力不断提升。”中国信息通信研究院两化融合所主任工程师黄伟在看完本届展会终端和芯片的展品后表示，“同时，伴随智能制造、智慧城市等应用场景的丰富，万物互联将为芯片产业的发展带来很好的契机。”他总结说，当前移动互联网和物联网是芯片产业的主要驱动力量。
黄伟判断，移动芯片仍处于稳定迭代周期内。目前移动芯片的性能已经提升了10%~20%，工艺将从现在的14纳米升级到7纳米，并实
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芯片 物联网
ARM推出具备先进安全特性的全新实时处理器，面向无人驾驶、医疗和工业机器人领域。ARM Cortex-R52旨在帮助系统实现功能安全，满足汽车和工业市场中最严格的安全标准ISO 26262 ASIL D 和 IEC 61508 SIL 3。
Cortex-R52针对有先进安全功能需求的系统量身打造，并同时具备高效能和实时反应的执行运算能力。它将满足多元化应用程序的需求，例如外科手术自动化、安全管理和汽车动力系统控制等。意法半导体是首位宣布获得该高性能处理器授权的合作伙伴，将用于针对汽车市场研发高
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从这三个系列芯片的发展势头来看，苹果在整个芯片行业还能有很长的发展之路，但就移动行业而言，苹果的食物链已经足够庞大，更多成果或许将在未来两三年内一一呈现。
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1 引言
目前，市场高端牙椅设备基本被国外公司独断，一般其价格昂贵而且技术不转让。随着人们对口腔健康的日益重视，开发适合国情的高端一体化口腔诊疗系统显得尤为必要。牙椅控制器是一体化口腔诊疗系统的核心，其设计水平反映了整个系统的自动化程度，也是判定牙椅档次的一个重要依据。
本文研究开发了基于ARM嵌入式技术的牙椅控制系统。在控制系统中应用嵌入式操作系统，利用多任务管理、任务间同步与通信等功能，可更进一步提高系统可靠性和实时性，增强智能控制和管理水平。
2 整体功能概述
系统整体框
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ARM ATmega16
引言
随着嵌入式系统技术的飞速发展，工业设备产品也越来越现代化，普遍要求可视化操作。LCD触摸屏低耗能.散热小，成本低，纤薄轻巧，外形尺寸小，安装容易。使用LCD触摸屏作为工业设备的输入输出设备既能达到可视化的要求，方便现场操作，又能降低产品的成本。而在产品的整体设计过程中，人机交互界面的设计往往占据着很大一部分工作，这样，不但极大地增加了产品的开发成本瓶且延长了产品的上市周期。本文设计的基于S3C44BOX的人机交互界面是一种可定制、简单易用、性能优良的通用型人机交互界面，能很好地解决上述问题
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ARM LCD
近年来，我国面临的信息安全形势依旧严峻，芯片国产化替代正在加速，市场需求不断增大;随着国家“信息惠民”工程的实施，商用和民用芯片需求逐步增加，市场规模日益扩大，作为国内领先、国际一流的SOC/SIP芯片及系统集成供应商，欧比特公司未来也将持续受益于行业整体的快速发展。
9月7日，苹果秋季发布会在全世界的关注中如期举行。苹果公司发布了一系列新的软硬件产品。在发布会上，苹果公司提到了新一代芯片使用了SIP封装技术，使得Iphone7更加轻薄、高效，引发科技界热议。
SI
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SIP 芯片
美国能源部橡树岭国家实验室研究人员发现，纳米材料不可思议的行为超越了目前硅基芯片微处理器的能力。日前《先进电子材料》杂志封面文章报道的一项研究显示，复合氧化物单晶材料被局限在微观纳米尺度时，其表现如同一个多组分的电路，或能支撑新型的多功能计算体系结构。
美国能源部橡树岭国家实验室研究人员发现，纳米材料不可思议的行为超越了目前硅基芯片微处理器的能力。日前《先进电子材料》杂志封面文章报道的一项研究显示，复合氧化物单晶材料被局限在微观纳米尺度时，其表现如同一个多组分的电路，或能支撑新型的多功能计算体系
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纳米材料 芯片
大陆近来更新了在显示、封装、8吋、12吋前端晶圆厂产能等项目的投资，全球设备供应商也忙着调整预算，以因应大陆IC市场的需求，而大陆国内设备供应量不足，则是令大陆政府最头大的问题之一。
市调机构IC Insight指出，随着英特尔(Intel)、东芝(Toshiba)等多家厂商陆续扩大大陆工厂的产量，大陆正迅速成为3D NAND的全球制造中心。另一方面，尽管美国在国安考量下开始限制尖端科技出口，但对于依赖40纳米微影叠对(overlay)与蚀刻技术的3D NAND并不构成太大影响。
根据Se
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芯片 晶圆
近年来智能手机、PC、平板电脑等计算设备的进化并没有以往那么快速，不过它们正以新的方式推进创新。例如，硬件厂商对于芯片性能提升放缓的主要应对方式是，针对特定任务打造定制芯片。
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芯片 英特尔
原先预定在2016年6月退休的软件银行(SoftBank)社长孙正义不但并未如期退休，还一手操盘购并了英国的半导体龙头公司安谋(ARM)。孙正义在接受日媒访问时谈及收购安谋背后的长远布局，构筑一片“超级智能”社会的蓝图。
孙正义表示自己并未如预订退休，主要是放不下对人工智能(AI)的热情，他早早锁定了安谋为购并对象，作为实现这个理想的踏脚石。
究竟是何种特质，让业务和软件银行几不相干的安谋成为孙正义相中的目标?安谋主攻的是智能型手机和平板电脑的中央处理器(CPU)设
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ARM AI
本月初，软银以320亿美元买下了ARM，以ARM在移动处理器市场的垄断地位，这一巨额收购金额合情合理，不过根据当时业内的分析，软银收购ARM的动力其实来自于其物联网计划。而不到半个月的时间，ARM就给软银献上了一份“大礼”。
近日，ARM发布了被软银收购后的首款产品——Cortex-R52处理器，据了解，该处理器基于全新的ARMv8-R架构，主要应用于物联网行业。
Cortex-R52最高支持4核心，相比Cortex-R5，性能提升了35%，
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ARM 软银
过去，大家始终认为，全球半导体龙头英特尔 (Intel) 在处理器上的竞争对手是来自 AMD 的竞争。不过，日前科技网站 The Verge 表示，虽然 iPhone 7 外观改变不大，但其内置的 A10 芯片在单核心性能上已经悄悄超越了许多笔记本电脑。也许这代号称之为 Fusion (融合) 的处理器正是一个象征，在未来苹果很有可能全面摆脱英特尔，在移动芯片业界抢夺属于自己的王位。因此，对英特尔来说，真正的威胁是苹果，而非目前仍在苦苦 追赶的 AMD 。
The Verge 表示，在最新的 G
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