借出席“ARM Tech Symposia 2016 Japan”(12月2日于东京召开)的机会来到日本的ARM公司IoT业务部总经理兼营销副总裁Michael Horne日前接受了记者采访。该公司在10月下旬于美国圣克拉拉召开的主要非公开会议“ARM Techcon 2016”上,面向IoT用途一举发布了多款新产品,表现出了大力发展IoT市场的勃勃雄心。除了CPU内核、安全技术、互联IP内核、无线通信IP内核、IoT子系统、POP等SoC设计用新产品之
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ARM Cortex-M
花盆、易拉罐可乐、冰球,正好和Velodyne三款机械激光雷达(64线HDL-64E、32线HDL-32E、16线VLP-16)的尺寸相仿。不过最近这家公司宣布,取得设计上的突破性进展,正是在此基础上,Velodyne具备了做出一款固态激光雷达的能力。这款固态激光雷达将做得更小,而且在大规模量产后能把成本降到50美金左右。
根据外媒报道,之所以能做出这款固态激光雷达,得益于Velodyne和EPC(Efficient Power Conversion Corporation)
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芯片 自动驾驶
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,ST33J2M0安全微控制器(MCU)获得中国金融认证中心(CFA, China Financial Authentication)安全芯片认证。中国金融认证中心系中国人民银行下属认证机构,获此权威机构认证是对意法半导体安全微控制器的信息交易安全保护功能的高度认可。 作为意法半导体ST33系列基于32位ARM® SecurCore® SC30
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意法半导体 芯片
1. 引言 在产业控制场合中,常会要求通过PC向嵌进式微机传输图片文件、数据文件等。RS485由于价格便宜、操纵简单、使用者可以随意编写应用协议等优点,被广泛应用在中等长间隔的控制通讯中。因此,利用RS485实现PC到嵌进式系统的文件传输,十分具有现实意义。 本文以基于ARM9的三星S3C2410A为嵌进式微处理器,嵌进式Linux为嵌进式操纵系统搭建一个嵌进式系统,成功实现了PC通过RS485向嵌进式系统传输文件。 2. RS485接口先容 RS485是一种多点、双向、平
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RS485 ARM
如果要提近年来有什么新品牌的耳机,有什么热销的耳机?那就不得不提汪峰的FIIL品牌耳机。自从2015年10月份创立以来,FIIL便持续向市场投放众多的爆款产品,获得了良好的品牌口碑和声誉。FIIL成了耳机界最热门的话题,受到了业界的广发关注。不得不说,FIIL已经成为了耳机界的现象级品牌。 小编我就纳闷了,FIIL耳机凭什么什么火爆?到底好在哪里?小编一直想一探究竟。就在今年,FIIL推出了FIIL DIVA Pro音乐耳机,自从上市之后,销量便持续攀升,受到了消费者的喜爱。小编
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炬芯 芯片
日前,美国总统科学和技术顾问委员会(PCAST)宣布成立一个新的工作组,旨在研究影响美国半导体行业的问题,尤其当它们涉及国家经济和安全利益时。据悉,该工作组将专注于半导体行业所面临的核心挑战,提出加强行业和维护美国在全球领导地位的建议。这一举措凸显了美国半导体业正在遭遇挑战,美国政府开始寻找措施,维护其既有的地位。
值得注意的是,该举措有可能地对当前中国正在推进的半导体产业发展计划造成影响,有必要认真面对。
有玩笑称,现在的美国,对外输出的产品可以用“三片”来统称,
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半导体 芯片
人工智能、无人驾驶汽车以及机器学习等已然被视作未来企业角力的主战场。而高通对芯片市场格局的敏锐洞察与及时转舵寻求突围之举,或许不会令这个无线芯片霸主输得太惨。
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芯片 台积电
导读:2016年10月31日,美国奥巴马总统顾问委员会成立半导体工作组,工作组可能在明年年初给出建议。其中美国半导体产业联盟(SIA)连同几家行业研究公司,正在提出对于保持美国半导体产业强大的发展想法。
奥巴马政府在宣布工作组成立时提到了美国半导体产业现正面临的挑战:摩尔定律放缓和中国竞争力的增强。然而,在中国可能成为美国芯片企业真正威胁的同时,半导体技术当前隐约可见的极限才是更大的共同敌人。美国应力争成为3-5nm工艺技术道路的先锋。
上述的消息非同一般,显示美国己感到威胁,此次又要大力
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半导体 芯片
安创成长营第二期成果展示今日在深圳丽思卡尔顿如约开启,全场座无虚席,逾600余位嘉宾参与了此次活动,其中包括各地政府,产业链知名企业负责人,投资人等。入选的20家聚焦于智能硬件与IoT热点方向的海内外创新创业团队,向与会的产业风云领军人物、知名投资机构合伙人、ARM生态系统的合作伙伴及其他产业链上下游嘉宾代表,展示了其创新实力与成果。 2016年6月在北京成功举办的安创成长营第一期Demo Day余温尤存;而今天,成长营二期Demo Day路演则更上一层楼,为行业创新带来一份献礼
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安创 ARM
韩媒BusinessKorea消息,三星电子计划重组S.LSI半导体部门,并且可能拆分其芯片代工业务。
据了解,三星半导体包括Memory储存芯片部门和S.LSI部门,而S.LSI部门包括IC设计部门和Fab芯片代工部门(也就是晶圆厂)。因此,拆分后的S.LSI部门只负责芯片设计,而被拆分的晶圆厂则会独立运营。
目前,三星的晶圆厂已经率先实现了10nm工艺的量产,并且获得了高通骁龙835的订单。还有数据显示,三星S.LSI的收入仅次于英特尔的半导体业务。
不过业内人士认为,三星计划拆
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三星 芯片
12月13日晚,凤凰网与凤凰卫视、《每日经济新闻》联合主办、进口大众途锐首席战略合作, 北京大学光华管理学院作为学术支持机构的“致敬时代创变者—2016年度华人经济人物盛典”在北京大学百年讲堂举办。
2016年度华人经济人物盛典获得者紫光集团董事长赵伟国表示,很多人知道紫光,但是一直不知道我们做什么,我们的业务概括起来是两个字“芯云”,芯片是我们主要有两大部分,一部分是芯片的设计业务,我们现在是中国最大的手机芯片企业,也是在全球排第三,
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紫光 芯片
考虑到与软银的关系,阿里巴巴的服务器采用ARM处理器也在情理之中,后者天生具备能耗优势。ARM处理器相比X86架构的功耗更低,性能不足的问题可以通过多核弥补,适合组成高密度服务器阵列。
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ARM X86
可以在应用程序中实现,不要去改动内核驱动,编一小程序: #include #include #include void keep_LCD_screen(void) { int fd; fd = open("/dev/tty0", O_RDWR); write(fd, "\033[9;0]", 8); close(fd); } int main(void) {
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ARM LCD
据美国电气与电子工程师协会《光谱》杂志网站11日报道,美国国家航空航天局(NASA)与韩国科学技术研究院(KAIST)合作,研制出了一款能自我修复的晶体管。研究人员表示,最新自我修复技术有助于研制单芯片飞船,其能以五分之一光速飞行,在20年内抵达距太阳系最近的恒星“比邻星”。
今年4月12日,霍金宣布启动“突破摄星”计划,同俄罗斯商人尤里·米尔纳、脸谱创始人马克·扎克伯格合作建造能以五分之一光速(每秒6万千米)飞行的微型
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芯片 晶体管
传闻三星电子(Samsung Electronics)已与美国电动车厂Tesla签约,将设计、供应半导体芯片。为了加速进军车用半导体市场,三星也将独立出晶圆代工与IC设计部门,相关消息预定在2016年底定期人事改组时正式公布。
据韩媒ET News报导,8日业界消息指出,三星最近已与Tesla签署特定用途积体电路(Application-specific Integrated Circuits;ASIC)芯片代工生产合约,将依照Tesla的需求设计与制造芯片。
Tesla自动驾驶核心芯片技
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特斯拉 芯片
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