- 美国斯坦福大学研究人员用二硫化钼研制出只有3个原子厚的芯片原型，并首次证明仅原子厚的超薄材料和电路可实现规模化生产。这些透明可弯曲材料未来可将窗户或车顶变成显示屏。研究团队下一步将集中精力对新方法进行改进，并最终规模化生产实用电路。
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芯片 电路
- 从历史回忆，全球半导体业的发源地在美国，在上个世纪未美国半导体业再次达到顶峰，然而当进入移动时代后，产业的形态发生很大的改变，众多IDM厂开始拥抱代工，而芯片业老大的英特尔显得有些迟缓，它的增长远不如从前，再加上近年来台积电，三星等的来势汹汹，投资巨大，全球半导体三强鼎立己经成形，似乎英特尔己经不再称霸。
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半导体 芯片
- 对于内核物理内存映射区的虚拟内存，使用virt_to_phys()可以实现内核虚拟地址转化为物理地址，phys_to_virt()可以实现物理地址转化为内核虚拟地址。 #define __virt_to_phys(x) ((x) - PAGE_OFFSET + PHYS_OFFSET) static inline unsigned long virt_to_phys(void *x) {
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ARM 虚拟地址
- 传闻三星电子(Samsung Electronics)已与美国电动车厂Tesla签约，将设计、供应半导体芯片。为了加速进军车用半导体市场，三星也将独立出晶圆代工与IC设计部门，相关消息预定在2016年底定期人事改组时正式公布。 据韩媒ET News报导，8日业界消息指出，三星最近已与Tesla签署特定用途积体电路(Application-specific Integrated Circuits;ASIC)芯片代工生产合约，将依照Tesla的需求设计与制造芯片。
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Tesla 芯片
- 2016年12月9日，由美国国际数据集团(IDG)主办、旗下媒体《电子产品世界》杂志社承办的“第三届物联网开发者大会”物联网开发者大会在北京北辰洲际酒店顺利召开。大会以“打造新型物联网开发者”为主题，邀请了阿里巴巴、IBM、英特尔、微软、开放链接基金会(OCF)、腾讯等全球物联网领军企业、标准组织与业内知名专家学者，以现场高峰会议和在线视频直播等多种形式，为广大物联网开发者带来一场受益良多的技术盛宴。本届物联网开发者大会包括主题演讲、炫酷展示、专场分享、
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物联网 ARM
- 2016年12月9日，由IDG旗下媒体《电子产品世界》杂志社主办的“第三届物联网开发者大会”在北京北辰洲际酒店举办。大会邀请到众多国际顶级物联网企业到场演讲，吸引到超过1100名观众到场聆听。其中ARM专场给观众们留下了深刻印象。 以“ARM的物联网生态系统”为主题的专场演讲邀请到ARM中国区物理网应用市场营销经理耿立峰担任主持人，同时，耿立峰也是第一位演讲嘉宾，为到场听众讲述“Fundamental Technology for Tomorrow and&n
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ARM 物联网
- 51单片机是一个芯片，内部有n个寄存器，外部长着n个脚，由于51单片机系列种类众多，具体有多少寄存器、长着几个脚要看具体型号。一般来说，在做产品的时候，以够用为原则。 单片机属于数字器件，所以它的引脚只有两种状态，即高低电平，5V的单片机，高电平是5V，低电平是0V;3.3V的单片机，高电平是3.3V，低电平是0V。即高电平的电压等于电源电压。部分单片机内部集成有DAC功能，即数模转换器，把数字量转换成模拟量的模块，带有DAC功能的单片机DAC输出引脚可以输出0到电源电压之间的任何电压值。有些单片机
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51 芯片
- IGBT芯片的研发成功意味着，按中国标准制造的高铁上，将安装具有我国完全自主知识产权的‘中国芯’。
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IGBT 芯片
- 物联网及连网嵌入式产品已成为一般民众生活及企业营运不可或缺的一部分，未来这些关键任务系统的可靠性与完整性，都仰赖坚实的安全防护。
ARM全球市场行销暨策略联盟副总裁Ian Ferguson表示，该公司致力协助客户实现安全设计，加速提升物联网环境全面防护。
为此，ARM于近期推出ARM Cortex-M23/M33新系列处理器、ARM TrustZone CryptoCell-312，以及CoreLink SIE-200三款新品，从晶片端着手把关，为物联网应用带来更高的安全防护效能。
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ARM 物联网
- 你知道每年中国进口的商品当中，哪一项是花钱最多的吗?粮食?原油?机械设备?都不是!
每年，中国在一种体积很小的产品上花掉的钱远远超过那些大宗商品，这种产品就是——芯片。仅2016年1月份到10月份，中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币，是花费在原油进口上的两倍!
本周央视财经《对话》邀请的嘉宾，他始终致力于一个愿望，那就是要为国家节省这笔开支，打造一个属于中国的中国芯。他就是芮晓武，中国电子信息产业集团有限公司董事长、党组书记。
在中国智能卡芯片
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中国芯 芯片
- 据国外媒体报道，过去数年服务器处理器市场很是无聊，因为英特尔市场份额超过99%。该产业一直渴望一个强有力竞争对手，包括IBM和AMD在内的数家公司都参与竞争。另外，Cavium、Applied Micro Circuits、博通等公司开发了ARM架构服务器芯片。虽然各有特点，不过它们均未对英特尔主导地位产生重大影响。
逾1年前，高通公布了进军服务器处理器市场的计划，并展示了样片。高通当地时间7日公布了首款服务器芯片Centriq 2400——已生产出成品样片。令人遗憾的是
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高通 ARM
- 实验目的：通过串口显示输入的电压值及采集按下触摸屏的(x,y)坐标值借此掌握S3C2410的ADC和触摸屏的使用。 实验环境及说明：恒颐S3C2410开发板H2410。H24X0E扩展板上AIN0~AIN1输出悬空，通过外接可变电阻电路采样电压值;外接的触摸屏接口实现扩展触摸屏完成相应操作本实验基于夏普3.5英寸LQ035Q7DB02。 实 验思路：开发板上电启动后，自动将NandFlash开始的4K数据复制到SRAM中，然后跳转到0地址开始执行。关闭看门狗、初始化SDRAM及
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ARM ADC
- 中国的出口和制造业总产值高居世界榜首，但很多高附加值的关键技术和零部件实际仍掌握在外国企业手中。通过小小的芯片，国外厂商便可以轻易扼住很多中国企业的命脉，中国每年在芯片进口的金额超过万亿，耗费已经超过原油，核心技术是国之重器，我们期待未来他们让“中国芯力量”在全球市场占有更多话语权!
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集成电路 芯片
- 芯片贴板后跑不起来?Flash里面的数据在使用过程中莫名改变或不翼而飞?程序丢失可能无法正常运行，从而造成整个系统崩溃，下面我们来看看是什么原因让数据异常变化。
1、用户代码对Flash的误操作不当引起程序丢失或被错误改写 例如，在有对Flash写入或擦除操作的代码中，如果用户误调用了写入或擦除函数或者由于程序跑飞而恰好执行了Flash擦除或写入函数，这自然会导致数据丢失或改变。针对以上情况，可以在程序中设置多个允许操作的变量，当执行写入或擦除操作时，对
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Flash 芯片
- 4G模块是连接物与物的重要载体，是终端设备接入物联网的核心部件之一，随着4G的普及，许多新兴市场对4G通信模块的需求都在日益扩大，那么在ARM平台的嵌入式设备上如何快速的应用4G模块呢? 4G通信模块把频率接收器和信号增幅器等部件全都整合在一起，实现了一体化。随着工业发展，嵌入式设备接入网络的需求日益增多，在没有有线或WiFi等无线的环境下，直接通过4G通讯模块连接运营商网络来接入互联网不失为一个好方法。因此，本文就为读者介绍一下基于ARM平台的嵌入式设备在Linux下使用4G模块的方法。 一、开
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4G ARM
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