- 芯片行业容易受政策宏观趋势的走向影响，在有政策导向和侧重的情况下，会更容易吸引投资者，对行业的投资回报预期也可能会略有上浮。
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芯片 集成电路
- 近阶段，芯片成了一个炙手可热的名词。一款由苏州长光华芯公司自主研发的应用于手机人脸识别系统的芯片，着实让人大开眼界。
这款面发射激光芯片主要用于手机3D人脸识别系统，目前是国内唯一实现此功能的芯片，长光华芯公司也是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。通过长期的实践积累，这款应用与人脸识别的芯片的研发，也仅仅只用了一年多的时间。
半导体激光器在光通讯、光传感，国防建设领域都有着广泛应用，但长期以来，核心芯片技术被国外垄断，并且有着严格的出口控制。2012年开始，
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人脸识别 芯片
- 业内认为，瓴盛科技的正式获批，将会在中低端市场与联发科和中国紫光集团旗下展讯展开直接竞争。
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瓴盛科技 芯片
- 韩国的半导体产业在起步比美国、日本晚上十几年的情况下，从一片荒芜逐渐生长为半导体产业之林的巨擘，离不开密集的技术援助、政府的强力保护以及企业的“死磕”。
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芯片 三星
- 从当前中国LED芯片行业发展状况来，“一超多强”的格局已初步形成。未来，随着行业竞争的发展，企业间的并购活动仍将持续，行业集中度将进一步提升。
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LED 芯片
- Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。 “本次发布的下一代工艺技术能够以更低的功耗、在更小的面积上满足更多的功能需求，”Arm物理设计事业群总经理Gus Yeung指出，“Artisan物理IP与台积电22nmU
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Arm 台积电
- 据麦姆斯咨询报道，3D成像技术全球领导者Vayyar Imaging(以下简称Vayyar)近日宣布推出全球最先进的毫米波(mmWave)3D成像系统级芯片(SOC)，它集成了数量空前的收发器以及一款先进的DSP(数字信号处理器)，带来高精度高分辨率的3D轮廓成像。
Vayyar在单颗芯片上集成了72个发射器和72个接收器，覆盖了3GHz-81GHz雷达和成像频段。凭借集成的大内存高性能DSP，Vayyar的传感器无需任何外部CPU执行复杂的成像算法。
突破了目前传感器
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CMOS 芯片
- LED行业经过前几年的跌宕起伏，2017年逐渐回归行业正常发展状态，芯片大厂纷纷扩产，受LED照明市场、小间距市场强劲带动，行业稳健增长;汽车照明及LED农业应用、医疗应用成为新蓝海，航空、航天等领域也不断开发出新的应用，LED技术逐渐走向成熟。随着LED芯片领域供需格局改善，LED封装领域市场规模持续扩张，新兴应用不断开拓，LED行业景气度不断提升。
据统计数据显示，2017年中国半导体照明行业产值突破6500亿元，同比增长率为25.3%，其中上游芯片环节产值达232亿元，同比增长25.3%。
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LED 芯片
- 钱学森 火箭 和芯片
最近，拜中兴事件所赐，芯片二字成为萦绕在中国媒体头条中的一份阴霾，让中国人纠结、彷徨而又激动不已。我们今天不谈涉及自主、安全、贸易战这么宏大的命题，就简单聊聊，站在社会普通大众的立场上，应该如何理解芯片公司应该承担怎样的社会价值和义务。
我们首先回顾一个梗——上世纪30年代，美国加州理工大学曾经有五个人因为在寝室自制火箭燃料而酿成了火灾。事发后，学校为他们建造了新的实验室，他们在50年代也纷纷成为载人航天领域的大牛。其中，我国著名科学家钱学森是
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芯片 CPU
- 5月4日上午消息，德国计算机杂志本周四报道称，研究人员在计算机CPU内找到8个新漏洞，这些漏洞与Metldown、Spectre有点相似。
杂志还说，英特尔准备发布补丁，修复漏洞，ARM的一些芯片也受到影响，至于AMD芯片是否也存在同样的问题，研究人员正在调查。目前没有披露信息的来源，因为研究人员会优先通知相应公司，在公司找到修复补丁之后再公开自己的发现。
1月份，研究人员发现了Meltdown和Spectre漏洞，谷歌Project Zero就是最早发现的团队之一。这一次，其中一个漏洞也
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英特尔 ARM
- 据国外媒体报道，华尔街日报周五援引知情人士的话称，政府支持的中国集成电路投资基金正在为中国半导体产业的发展筹集约3000亿元人民币(合474亿美元)的新基金。
该杂志援引一位消息人士的话说，这笔资金将用于提高中国设计和制造先进微处理器和图形处理单元等能力。
上周，中国工业和信息化部新闻发言人兼总工程师陈因表示，该基金欢迎外商投资。
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芯片
- 一、思维差异 苹果之所以成为全球最赚钱的公司，关键在于产品的性能超越了用户的预期，且因为大量可重用的核心领域知识，综合成本做到了极致。Yourdon和Constantine在《结构化设计》一书中，将经济学作为软件设计的底层驱动力，软件设计应该致力于降低整体成本。人们发现软件的维护成本远远高于它的初始成本，因为理解现有代码需要花费时间，而且容易出错。同时改动之后，还要进行测试和部署。由于缺乏科学的软件工程方法，不仅软件难以重用，而且扩展和维护难度很大，从而导致开发成本居高不下。 更多的时候，程序员不
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AWorks ARM
- Arm关注到，目前移动终端用户和行业伙伴均对机器学习能力极为看重，即使是入门级移动设备的消费者也希望自己的设备能够具有人工智能，能够轻松支持脸部识别、手势识别，能够享受显著的美图技术。Arm当然对用户的这一需求义不容辞，为此推出了全新的机器学习平台Project Trillium。这是一套包括新的CPU、目标检测(OD)处理器、机器学习(ML)处理器的高度可扩展的开放AI平台，也支持第三方OD和ML处理单元。
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Arm AI平台 机器学习
- 种种迹象表明，2018年将是移动处理器、半导体等行业迎来转折的一年，多种技术经历多年沉淀后会在今年完成应用，然后在2019年爆发。
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台积电 芯片 EUV
- 本文主要介绍的是ARM里的RAM和SDRAM有什么区别，首先介绍了RAM的类别及特点，其次对SDRAM做了详细阐述，最后介绍了RAM和SDRAM的区别是什么。 RAM介绍 Random-Access Memory(随机存取存储器)，在计算机的组成结构中，有一个很重要的部分，就是存储器。存储器是用来存储程序和数据的部件，对于计算机来说，有了存储器，才有记忆功能，才能保证正常工作。存储器的种类很多，按其用途可分为主存储器和辅助存储器[或者内存储器和外存储器]，主存储器简称内存，内存在电脑中起
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ARM SDRAM
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