AMD与Intel的关系似乎是水火不容的竞争对立的关系，但是实际上，AMD的与Intel之间的关系远比你想象中的要复杂的多。
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市场的波动下滑，让Intel、AMD、英伟达、高通们的日子不好过，而Ai时代的到来，又让美国巨头们统治半导体市场时代即将进入终结。
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研华科技作为全球嵌入式计算市场领导厂商，多年来一直与AMD保持着紧密的合作，是AMD在嵌入式渠道最核心的合作伙伴之一。与Intel同级别性能平台相比，研华科技研发设计和生产制造了基于AMD CPU平台丰富且完整的不同产品线产品，并提供长供货周期支持，这些产品广泛应用于医疗超声、数字标牌，机器视觉、博彩、游戏等各个行业。 (AMD简介：超微半导体公司，成立于1969年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器。AMD 在CPU上积累
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近年来，随着芯片工艺越来越接近极限，摩尔定律似乎也遇到了发展的瓶颈。AMD首席技术官MarkPapermaster最近在接受《连线》杂志采访时表示：“我们看到摩尔定律正在放缓，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗时更长，这是一个根本性的变化。为此，代工厂正在争取采用新的方法，来延长这个周期、并继续为市场带来更强大的处理器”。 虽然面临重重困难，但芯片制造商们提出了一个较新的想法——何不采用“小芯片”(chiplets)的方案? 小芯片是规模化的硅片，它们可以像乐高积木那样堆放到一起，而不是在单芯片上打
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AMD和Intel这对冤家先后发布了它们三季度的业绩，AMD未能延续此前的强劲增长，Intel则意外的取得了营收的快速增长，后者的营收快速增长的主要推动力依然来自服务器芯片业务。 AMD与Intel在PC处理器市场展开争夺 2017年AMD凭借其Ryzen系列处理器在PC处理器市场显示了强大的竞争力，在美国PC处理器市场的份额节节攀升至超过四成，创下自2007年以来的最好成绩。Ryzen处理器的热销帮助AMD在2017年三季度取得营收增长26%的优异成绩。 不过到了今年，在AMD的竞争压力下，I
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近期，由于10纳米制造工艺的延迟，导致英特尔在芯片制造工艺上首次落后于竞争对手AMD和台积电，使得持续多年的话题“AMD和英特尔的较量”又一次引起热议，但这次不同的是，人们的关注点转向成“英特尔与AMD新伙伴台积电之间的竞争关系”。 AMD与Intel的竞争，促进了整个半导体行业的发展 众所周知，AMD是唯一能与英特尔抗衡的CPU厂商，旗下的独立显卡部门也和NVIDIA平分天下。AMD比Intel面世晚几年，都是从仙童半导体公司分出来的，但两者都是从半导体存储器做起，方向看来是一样的，AMD创建不
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近几年，半导体产业，Intel、AMD、ARM、高通、台积电、联电、三星、格罗方德、SK海力士等一大批境外企业纷纷在中国大陆设厂，或设立合资公司，也意味着中国芯片产业即将崛起。
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Intel和AMD缠斗数十年，而前者一直占据上风，如今风向转变，AMD迎来了难得的历史机遇，最终AMD会否能如愿进一步提升市场份额还要时间来验证。
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超微(AMD)的股价自2018年起至今翻了将近三倍，来到本周的32美元左右价位，在现任执行长LisaSu刚加入时，AMD股价才3美元，CNBC就AMD的崛起与未来走向邀请LisaSu进行访谈。 Hothardware报导，AMD在Ryzen与RyzenThreadripper的性能制造一波惊奇，在价格上也同样亮眼，在英特尔(Intel)为了10nm制程跌宕的时候，AMD趁势崛起抓住了机会。 CNBC的节目MadMoney主持人JimCramer发现AMD的股价在2018年上涨了惊人的192%，他表
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Intel历史上曾经两次试图进入独立显卡市场，但都铩羽而归，如今虽然是全球第一大显卡厂商，但凭借的完全是买处理器送的核显，因此面对高性能计算、人工智能、深度学习等新兴领域，在和NVIDIA、AMD的竞争中总是有点力不从心。 于是，Intel再次准备杀向独立显卡，官方已经表态将在2020年推出相关产品(代号Arctic Sound)，而且还会进入游戏市场。 研发高性能GPU所需要的投入一点不亚于新的CPU架构，不仅需要钱，更需要人才。为此，Intel一直在组建GPU专业人才队伍，挖走了AMD的不少高
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在第二季度财报公布(ER)之后，AMD的股票就上涨了近40%。价格上涨的主要并不是因为第二季度财报的内容，而是市场对其新产品发布做出的反应，许多AMD投资者都在怀疑其股价是否涨得太快了。这篇文章中，我们将研究AMD与其竞争对手英特尔和英伟达的比较，看这三家未来的竞争格局还将有哪些变数。 AMD VS. 英特尔 最近几周，CPU巨头英特尔可能面临一些直接的冲击。该公司又一次推迟了10nm工艺进程，而且有可能直接推出7nm技术。10nm Cannon Lake CPU也存在问题，生产成本远高于计划，晶
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AMD在PC处理器和服务器芯片等领域的扩张无疑正给Intel施加巨大的压力，面对这种压力Intel短期内似乎并无太多的应对办法，只能继续“挤牙膏”战略。
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如今，在全球电子产业转移、大陆半导体崛起的形势下，台湾的IC产业仍旧活跃于一线，尤其是晶圆代工方面，台积电、联电一直位列全球十大晶圆代工厂商之中，让人惊叹不已。
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8月28日早间消息，AMD宣布将聚焦7nm工艺，扩大其在高性能领域的优势。 AMD的7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi(仙女座)GPU等，其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器CPU已经在台积电流片。 AMD表示，和台积电在7nm制程的合作相当顺利，并且早期硅片中已经见到出色成效。 不出意外的话，首款7nm GPU产品就是台北电脑展上亮相的Radeon Instinct加速卡，集成32GB HBM2显存。 同时，明年的7nm EPYC之后，消费级桌面的7nm也
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据外媒报道，AMD近日再次强调，将在今年底优先推出两款7nm芯片产品，分别是“Rome”和“Vega 20”。 Rome基于AMD Zen 2架构，是名副其实的第二代Zen(Zen+一定程度上算基于12nm的过渡产品)，将用在第二代EPYC霄龙处理器上。 Vega 20将用于Radeon Instinct加速卡和Radeon Pro专业卡上，服务于AI/深度计算相关的负载场景，最大32GB HBM2显存。 目前，AMD流片的7nm CPU和GPU都是采用台积电的工艺，这里面既有GF进度的问题，其
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