Jon Peddie Research今天公布了2013年第二季度全球PC显卡市场的统计报告，结果显示AMD取得了小胜利，NVIDIA则呈下滑趋势。
第二季度全球显卡总出货量同比增加了4.6%，大大低于过去十年的平均水平7.2%，同时环比下滑了6.8%，不过即便如此也要比PC出货量下滑11.2%好得多。
预计2016年的PC显卡规模为3.19亿块，年复合增长率-1.4%，也就是持续走低。
在这其中，独立显卡势头很不好，环比减少5.5%，同比减少5.2%，未来四年平均-2.2%。
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AMD 显卡
又到了一年一度Hot Chips大会之期，今年来自全球各地的芯片巨头们将再次齐聚斯坦福大学，共同在第二十五届盛会上组织研讨并展示自家芯片方案。
Hot Cips大会从本月25号到27号，为期三天的时间。一系列新出炉的处理器产品将在此首次亮相。大会期间，厂商们将对混合计算、大数据闪存存储以及摩尔定律遭遇原子物理障碍后的未来芯片设计进行探讨。
在今年的Hot Chips大会上，Robert Colwell将做规模最大的主题演讲。他曾在X86与奔腾时代(即1990到2001年间)担任英特尔公司首
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AMD SoC
研华科技，作为嵌入式平台和集成服务提供商，推出一款支持最新AMD® R系列处理器的新型工业级Mini-ITX母板。AMD R系列处理器具有智能特点和高能效性，配有集成AMD Radeon HD7000显卡，支持独立三显、DX11和双高清解码1080i+1080p。
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研华 嵌入式 AMD
AMD今天也公布了2013年第二季度财报。截止6月29日，AMD季度纯收入11.61亿美元，毛利润4.59亿美元(毛利率40%)，营业亏损2900万美元，净亏损7400万美元(每股0.1美元)。
相比第一季度，AMD的收入增长了6.7%，毛利润增长了3.1%(毛利率下滑了一个百分点)，营业亏损和净亏损分别减少了70.4%、49.3%，势头还算不错。
但是对比去年同期差距还是非常大：收入下滑17.8%、毛利润下滑28.1%(毛利率下滑四个百分点)，而且那时候营业利润7700万美元、净利润37
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AMD 处理器
据了解，目前大多数工业电机控制采用的是基于MCU或DSP平台的PWM算法，而这一类方案都会带来不可避免的EMI问题，此外还经常会有能效不高和时延较长等问题的出现。PFM在理论上是一种比PWM更好的电机控制算法，因为它可
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FPGA PFM 赛灵思 电机控制
AMD宣布拥抱ARM架构的做法令几乎所有人感到意外和震惊，但仅限于服务器市场，这就自然难免让人猜测：AMD会推出消费级的ARM处理器么?
对此问题我们也曾经询问过AMD中国的高层，得到的只是官方辞令，正在评估云云。
趁着AMD举行第二季度财务会议的机会，也有分析师提出了关于ARM的问题。AMD高级副总裁、全球业务总经理Lisa Su如此说：
“我们认为ARM、x86是产业里两个非常重要的生态系统。x86依然在PC、服务器市场上很重要，但是我们觉得ARM对于新兴市场领域很关
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AMD ARM 处理器
AMD昨天预计第三季度其毛利率将会出现下滑。受此影响，其股价今天大幅下挫，创9个月以来的最大跌幅。该股今天报收于4.03美元，大跌13%，创下去年10月19日以来的最大跌幅。截至昨天，该股今年累计上涨了93%，远远超过同期标准普尔500指数18%的增幅。
AMD昨天表示，其毛利率本季度将从第二季度的40%降至36%左右。Susquehanna金融集团分析师克里斯·卡索(Chris Caso)指出，利润率收窄，表明AMD的定制芯片新业务盈利性并没预期高，进一步扩张的计划也不会带来
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AMD 芯片
AMD周四在美国股市收盘后公布了2013财年第二财季财报。财报显示，AMD第二财季营收为11.6亿美元，比上年同期的14.1亿美元减少18%;净 亏损7400万美元，上年同期净利润3700万美元。受第二财季业绩表现不佳影响，AMD股价在周四的盘后交易中下跌超过3%。
截至6月29日的2013财年第二财季，AMD营收为11.6亿美元，同比下滑18.1%，上年同期营收为14.1亿美元，上一季度营收为10.9亿美元。
第二财季，AMD净亏损7400万美元，上年同期净利润为3700万美元;每股摊薄
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AMD 处理器
超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷，促使昔日PC处理器一、二哥加速跨足其他领域;继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后，超微亦加码投资嵌入式应用，并成立半客制化晶片事业部门，寄望以IC设计服务另辟获利蹊径，同时喊出2013年第四季将达成嵌入式与半客制化业务占季营收20%目标，从而减轻PC事业衰退的冲击。
超微全球资深副总裁暨产品事业群总经理LisaSu表示，未来电脑运算产业的创新将来自深厚的软硬体知识，以及系统层级设计的全方位技术整合，需要丰富的处理器矽智财(
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AMD IC设计
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale™。
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赛灵思 ASIC UltraScale
1. 赛灵思将在2013年7月10日宣布推出什么产品？ 赛灵思宣布20nm两项新的行业第一，延续28nm工艺节点上一系列业界创新优势： middot; 赛灵思宣布开始投片半导体行业首款20nm器件以及投片PLD行业首款20nm All
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UltraScale ASIC 赛灵思 可编程
因为实力、精力等方面的限制，AMD在面对新市场的时候总是不得不有所取舍，比如火热的智能手机处理器，Intel正在挤破了脑袋要分一杯羹，AMD则始终“岿然不动”，屡次强调不会去做。
AMD高级副总裁、全球业务总经理Lisa Su近日在接受《海湾新闻》(Gulf News)采访的时候又一次谈到了移动市场。她强调说，AMD非常看重平板机和混合设备，但没有进入智能手机市场的计划。
她表示：“我们确实想把精力放在微处理器、设计和图形技术上。游戏是AMD的重大战略。
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AMD 手机芯片
数据咨询公司IDC的数据显示，物联网、环绕计算和新一代嵌入式系统将成为计算行业今后取得重大发展的强劲动因。十年前的计算市场是互动性计算，现在已经步入环绕计算时代。在环绕计算时代，网络连接无处不在，计算环境灵活多变，客户对产品的要求也越来越特质化。
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IDC AMD 嵌入式 201307
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