随着移动市场的越做越大，传统桌面市场面临彷如中国式雾霾般巨大浑浊的生存压力，计算机核心硬件制造巨头AMD长久以来既面临桌面级处理器(CPU)市场的强大对手英特尔，又面临显卡处理核心(GPU)市场的彪悍对手英伟达。在英氏双雄的两面夹击下，后发制人，精研毛家兵法“以农村包围城市”的AMD终于练就了屡战不死，越战越强的绝世武功。
2014年，英特尔又再次发招，在美国消费电子展上推出了“双操作系统平台”，使用户可以在单个设备上同时运行谷歌Android
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AMD CPU
实际上，AMD大中华区总裁潘晓明在2013年7月就开始了与邓元的交接。后者由于个人职业发展原因而离职。邓元?并没有如预期那样带领着公司走出困境，而就在2011年初，当他正式上任AMD中国区总裁时，大部分的媒体都期待他能复制在诺基亚的奇迹：在邓元?任职诺基亚中国区副董事长的5年时间里，这家手机公司几乎垄断了中国市场。
潘晓明接到的可是“火线任务”，总部要求他迅速完成“止血”。在2013年的前两个季度，一向表现优异的中国区罕见地在财报中被&ldqu
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AMD SCBU
AMD宣布将运用AMD与技术夥伴、开放原始码社群合作发展的软体开发工具重大进步，为新一代伺服器打造专属APU产品。AMDAPU将Radeon绘图引擎与x86运算处理能力结合于单一晶片内，有助于伺服器进行调整以因应目前资料中心作业负载。
AMD全球副总裁暨伺服器事业部总经理SureshGopalakrishnan表示，伺服器必须具备效率、可扩充性与动态调整的能力，以因应不断更新、改变的作业型态中各项运算特性。使用伺服器APU进行运算的应用程式，将带来高效率、低功耗、高密度的伺服器解决方案，针对高度
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AMD APU
伴随着上海自贸区的设立以及十八届三中全会的胜利落幕，中国的金融改革被正式提上议程。目前，中国金融市场正在逐步开放，除五大国有大型商业银行外，其他商业银行、地方股份制银行、信用社也在蓬勃发展。
与上述金融实体的快速发展相对应的是，金融客户对于现场服务、业务种类、业务流程也提出了越来越高的要求，由此对金融机构的核心工具——瘦客户机的图形处理、整机性能、系统稳定性和软件兼容等方面提出了更多挑战。例如，柜台瘦客户机开始配备高清拍摄仪、广告屏等对图形处理要求更高的配套设施。为了缓解
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AMD 嵌入式
2013年12月10日，赛灵思全球高级副总裁汤立人先生专程到中国北京和深圳等地与各地媒体沟通， 隆重宣布赛灵思一个崭新的产品系列 ——All Programmable UltraScale的正式面世。其中包括两项重要内容：
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赛灵思 UltraScale ARM FPGA
据业内消息称，AMD前段时间已经悄悄对桌面处理器进行了大规模的降价，尤其是A4-4000、A4-5300这些中低端APU产品，以此对抗Intel方面同样降了价的奔腾、赛扬。
这番交锋主要在中国内地、北美市场展开。APU部分型号的最大降价幅度接近了30%，而效果也非常不错，AMD处理器的渠道采购明显抬升，在中国的市场份额也有所上涨。
随着全新下一代KaveriAPU发布的日益临近，AMD这显然也是在给新品清理让路，不过之前有预订信息显示，Kaveri的价格可能会略有提高。
业内人士认为
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AMD APU
赛灵思宣布推出20nm All Programmable UltraScale™产品系列，并配套提供产品技术文档和Vivado®设计套件支持。继2013年11月首款20nm芯片发货后，赛灵思继续积极推动UltraScale器件系列发货进程。该器件系列采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast™设计方法，提供了可媲美ASIC级的性能优势。
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赛灵思 UltraScale ASIC 以太网
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前发布拥有440万个逻辑单元的创纪录产品，其密度是业界最高密度产品Virtex® -7 2000T的两倍以上，该器件使其成功在高端器件市场连续两代保持领先优势，并为客户提供了超越工艺节点的价值优势。
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赛灵思 Virtex ASIC SSI
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™产品系列，并提供相关产品技术文档和Vivado®设计套件支持。继2013年11月初发货业界首款20nm芯片后，赛灵思继续积极推动其UltraScale器件的发货进程。
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赛灵思 UltraScale 以太网
AMD至今仍是GlobalFoundries(GF)的头号客户，只是因为种种原因，双方的合作越来越松散，甚至都无法完成今年在GF的晶圆采购任务。
据报道，AMD、GF2013年度的晶圆采购额度为11.5亿美元，但看上去AMD很难实现这一目标。今年前三个季度，AMD总共向GF采购了价值7.46亿美元的晶圆，还差超过4亿美元，而在前三个季度，AMD的采购额是越来越少的：2.69亿美元、2.55亿美元、2.22亿美元。
这样一来，AMD要想完成采购额度已经是“MissionImpos
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AMD 28nm
JonPeddieResearch(JPR)今天又公布了2013年第三季度独立显卡市场的统计报告。相信大家也能猜出来，如今整个PC市场都不景气，独显的日子更不好过了。
第三季度全球独立显卡出货量为1450万块，对比此前的第二季度其实还增长了3.9%(过去十年同期平均是增长12%)，而背景是整个PC市场增长了6.8%。这主要源于两方面，一是很多集显用户额外安装了第二块(甚至是第三块)独显，二是高端玩家的SLI、CF多卡配置。
但是对比去年同期就悲惨多了，大幅缩水17%，比整个PC市场7.6%
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AMD PC芯片
深圳市智微智能科技开发有限公司隶属于深圳市先冠电子有限公司，是AMD消费类电子最佳合作伙伴，同时也是AMD嵌入 ...
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智微智能 AMD 嵌入式
您的开发团队是否需要在极短的时间内打造出既复杂又富有竞争力的新一代系统?赛灵思All Programmable器件可助您一臂之力，它相对传统可编程逻辑和I/O，新增了软件可编程ARM®处理系统、可编程模拟混合信号(AMS)子系统和不断丰富的高复杂度的IP，支持开发团队突破原有的种种设计限制。
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赛灵思 Vivado ARM 以太网 LUT DSP
“作为一家CPU研发、生产企业，如果我们在工作中仅仅着眼于CPU本身，是无法获得长远发展的。大家都知道，CPU本身并不能直接应用，而是要搭载在PC等产品中才能产生应用价值。因此，只有打开眼界，更多地关注周边产品乃至整个产业的发展，关注目标用户群体的实际需求，才能为自身产品的升级源源不断地注入动力。”在AMD中国区技术总监刘文卓的概念中，用发展的目光探寻企业未来、用对细节的关注挖掘产品价值一直是一条不变的主线。
细化参数，让批量集采质优价廉
自从2011年下半
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AMD CPU
上周，AMD宣布推出三款新的移动平台，其中包括所有低功耗处理器。最先进的移动平台(Temash)包括两种双核心(A4-1200和A4-1250)和四核心A6-1450处理器。尽管它是A系列品牌，Temash实际上取代了旧的C-和E-系列处理器，并没有多大的吸引力，但在平板电脑中使用的比较多，这种新设计的芯片能够跟赛扬和奔腾处理器抗衡，比目前的AtomZ2760提供能够提供更好的性能，比酷睿i3更长的电池寿命和更低的价格。
Kabini是基于相同的低功耗核心，被称为捷豹的主流平台，它是专为低端
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AMD 低功耗芯片
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