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amd 赛灵思 文章 进入amd 赛灵思技术社区

AMD Lisa Su:中国半导体市场蕴藏巨大机遇

  •   近年来IT行业竞争愈演愈烈,多元化一词也屡屡出现,而在笔者印象里,过去的两年中AMD是多元化转型最迅速的一家公司。嵌入式与定制化芯片业务增长迅猛,AMD的创新市场开拓能力着实不凡。   中国半导体市场将引领全球   本月在上海举行的SEMICON China半导体技术大会上,AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)做了主题演讲,她认为中国半导体行业将飞速发展。中国的半导体生态体系对于像AMD这样的公司来说非常重要,同时对于其他类型的半导体公司,包括晶圆制造、封装、芯片设计代工等企
  • 关键字: AMD  半导体  

为什么说三星收购AMD可能性不大?

  • 三星收购AMD公司的意图是与英特尔竞争,没错,但绝不局限于PC领域。
  • 关键字: 三星  AMD  

物联网时代AMD迎来最强发展契机

  •   物联网技术的发展正在改变着半导体产业的旧格局,AMD依靠双架构和显示技术的优势可以很好地满足物联网时代客户的多样化需求,其在数字标牌、医疗电子和工业控制领域取得的一系列突破,证明嵌入式业务将是AMD未来发展的动力来源,因此在物联网时代迎来了新的发展契机。   相比于传统的PC时代来说,物联网时代是一个“去中心化”的时代,其开放性特征和需求多样性特征,给予不同企业更加充分和公平的市场竞争环境。未来整个产业的发展需要更强健的产业生态系统,从处理器、传感器到无线连接,从数据中心到云
  • 关键字: 物联网  AMD  

三星努力提升半导体设计!传拟收购AMD

  • 三星电子收购AMD,真的假的?盘算得很好,行不行得通还是另一回事。
  • 关键字: 三星  AMD  

怀进鹏会见AMD全球总裁兼首席执行官苏姿丰

  •   2015年3月16日,工业和信息化部副部长怀进鹏会见了美国超威半导体公司(AMD)全球总裁兼首席执行官苏姿丰,就集成电路产业发展与合作等交换了意见。怀进鹏表示,中国政府高度重视集成电路产业发展,将继续秉承“开放发展”的原则,希望AMD公司继续深化与中国业界的合作,实现互利双赢。部国际合作司、电子信息司等司局领导参加会见。        
  • 关键字: AMD  

联发科、AMD就这么突然的在一起了?

  • 在过去,这种合作关系对联发科来说不是什么问题:中低端PowerVR GPU表现很不错,成本也不高,很适合联发科移动芯片的定位。但随着联发科企业定位的变化,尤其是其计划推出高端品牌与高通正面对抗后,继续买现成的GPU授权就不太合适了。不过,这么突然在一起,还是惊到了很多人。
  • 关键字: 联发科  AMD  

高能效信息技术的未来

  •   在微处理器发展的前20年中,唯一的目标是如何使其极速运行。而在过去10年,这一目标则持续围绕如何提高效率!乍一听很可笑,但如果您意识到机器在待机状态下比运行时更节能,就不会这么觉得了。试想一下:当阿波罗13号的宇航员们遭遇险境时,让他们顺利返航的关键,就是关闭所有非必要系统来节省能源。并且只有在系统工作所需的精确时间内才将其开启。现代微处理器和片上系统可以自动完成这一动作 — 我们无需再等候任务控制中心的紧急指令。现代硅芯片的准则是快速运行,然后关闭。它们具备启用和管理单个功能块功耗的能力
  • 关键字: AMD  微处理器  物联网  201503  

Xilinx发布面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC 开发环境

  •   All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可编程SoC和MPSoC的SDSoC™ 开发环境。作为赛灵思SDx™系列开发环境的第三大成员,SDSoC开发环境让更广阔的系统和软件开发者群体也能获益于“全可编程”SoC和MPSoC器件的强大优势。SDSoC环境可提供大大简化的类似ASSP的编程体验,其中包括简便易用的Eclipse集成设计环境(IDE)以及用于异构Zynq® 全可编
  • 关键字: 赛灵思  SoC  

Xilinx将推出16nm的FPGA和SoC,融合存储器、3D-on-3D和多处理SoC技术

  •   赛灵思公司 (Xilinx+)日前宣布,其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC(MPSoC)技术,再次实现了领先的价值优势。此外,为实现更高的性能和集成度,UltraScale+系列还采用了全新的互联优化技术——SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 (现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件),同时利用台积电公
  • 关键字: 赛灵思  FPGA  SoC  UltraScale  201503  

Xilinx全可编程器件助力中兴通讯Pre5G 3D/大规模MIMO基站

  •   All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布其全可编程器件将支持中兴通讯的pre5G 3D/大规模MIMO基站。中兴通讯的大规模MIMO系统包含128根天线,采用类似于现有8天线系统的前部区域。中兴通讯的大规模MIMO基站可将天线、基站单元和射频集成在单个模块中,所需的安装空间仅为传统系统的1/3,从而降低了运营商的运营成本和总拥有成本。赛灵思28nm Kintex®-7器件作为该解决方案的核心组件,可提供行业领先的数字前端处理功能
  • 关键字: 赛灵思  中兴通讯  pre5G   

AMD透露高性能、高能效系统级芯片“Carrizo”架构细节

  •   近日AMD公司在国际固态电路会议(ISSCC)上透露,即将推出的专为笔记本和低功耗桌面电脑设计的代号为“Carrizo”的A系列加速处理器(APU)将带来多项全新的领先电源管理技术,并通过全新“挖掘机”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心带来大幅的性能提升。通过使用真正的系统级芯片(SoC)设计,AMD预计Carrizo x86核心的功耗将降低40%,同时CPU、显卡以及多媒体性能将比上一代APU大幅提升,预计年中搭载于笔记本和一体
  • 关键字: AMD  Carrizo  SoC  

AMD展示Jagex游戏工作室大数据部署案例

  •   AMD 公司近日在圣何塞举行的Strata+Hadoop大会上宣布,Jagex游戏工作室正在使用SeaMicro SM15000e高密度服务器来实现对其数据中心的高效扩展。Jagex游戏工作室是一家位于英国的多人网络游戏开发及发行商,一直在寻找可以大幅改善其数据基础设施,并为大批同时在线的玩家提供卓越体验的领先解决方案。   AMD公司副总裁兼数据中心服务器解决方案部门总经理Dhiraj Mallick 表示:“作为一家领先的游戏公司,Jagex数据中心传统的服务器集群已经无法满足其对分
  • 关键字: AMD  SM15000e  

创新的AMD FirePro™ 服务器GPU支持惠普ProLiant DL380 Gen9服务器

  •   AMD公司今天宣布,世界上最畅销的服务器1惠普ProLiant DL380 Gen9已经采用为高性能计算而生的AMD FirePro™S9150服务器GPU(图形处理单元)。AMD FirePro™服务器GPU与惠普ProLiant DL380 Gen9服务器结合,专门用于各​​种应用计算,包括学术和政府集群,石油和天然气研究和深度神经网络。强大的软件生态系统支持AMD FirePro™S9150服务器GPU,让开发人员能够更好地利用其计算性能,包括针对OpenCL
  • 关键字: AMD  惠普  FirePro  
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