8月2日消息，AMD今日发布公告表示，任命AMD全球副总裁潘晓明出任大中华区总裁，全面负责大中华区业务，潘晓明将向AMD全球高级副总裁，大中华区总裁邓元鋆汇报。
该任命从8月1日生效。之前AMD大中华区原销售副总裁乐嘉明于7月底离职。
潘晓明之前担任过AMD大中华区不同的销售管理工作。
在刚刚公布的AMD二季度财报中，AMD公司业绩增长下滑，全球CEO称，业绩下滑有一部分原因来自中国区的业绩导致。
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AMD CEO
随着 10Gb 以太网发展趋于成熟，且业界甚至已开始期待 40GbE 和 100GbE 以太网的出现，新一代网络基础架构方兴未艾。融合型网络在流量处理方面向可扩展开放式平台提出了全新的挑战。新一代融合型基础设施底板通常由高
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FPGA 赛灵思
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布首次面向所有用户全面开放其新一代设计环境Vivado™设计套件2012.2，该版本现已向目前所有质保期内的ISE®设计套件用户免费提供。
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赛灵思 DSP Vivado
网易科技讯 7月16日消息，据台湾媒体报道，受处理器架构调整以及上一代产品库存积压的影响，AMD将推迟两月发布Trinity APU处理器，预计将于10月发布。
据主板制造商及一些厂商消息，AMD原计划在8月推出Trinity APU，但由于处理器架构和生产工艺需要进一步调整，所以AMD考虑将产品延期到10月份左右发布。
此外，Trinity APU上一代产品Llano仍有不少的库存积压，这也促使Trinity APU以及采用FM2脚位的台式计算机产品推迟发布。
同时，产品线换代时间
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AMD 处理器 Trinity APU
7月10日消息，据国外媒体报道，AMD警告称，它2012财年第二季度的营收将低于原来的预期。在此消息的刺激下，AMD股票周一下午下跌了29美分，下跌幅度为5.2%，交易价格为5.33美元。
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AMD
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出针对采用Virtex®-7 FPGA 集成模块设计的全新解决方案， 该集成模块可支持PCI Express (简称PCI-E) 3.0 x8标准和 DDR3 外部存储器，能为开发人员提供立即启动基于PCI-E 3.0的设计所需的全部构建模块。
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All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布6月25日与蝉联Quacquarelli Symonds(QS)亚洲大学排名第一的香港科技大学(简称香港科大)建立赛灵思-香港科技大学联合实验室，并同期举行为期两天的专题培训。
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赛灵思 香港科技大学 ZedBoard
不久前，All Programmable技术和器件的企业——赛灵思公司（Xilinx）正式发货 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D异构All Programmable产品。
Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的FPGA，可提供多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器，也是能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。
为此，本刊访问了该公司负责人，澄
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赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)宣布近日在我国顶尖学府清华大学举行了一场由电子工程系主办的赛灵思大学计划活动。面对来自全国二十多所理工类高校的300多名老师和学生，赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens在清华大学罗姆电子工程馆3层报告厅做了“展望All Programmable全新设计时代”的主题演讲。
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AMD今天宣布了G系列嵌入式APU的最新款“G-T16R”，热设计功耗只有4.5W，实际平均功耗更是仅仅2.284W，均创下了该系列的新低。之前T40R热设计功耗为5.5W。这颗新U主要面向那些需要x86兼容性和图形性能的超低功耗、迷你形态、超低成本的嵌入式设备，操作系统支持Windows Embedded Compact 7、Green Hills INTEGRITY、Express Logic ThreadX等等。
G-T16R拥有一个山猫架构处理器核心，主频615M
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AMD APU
本文主要介绍了赛灵思Kintex-7 FPGA 系列芯片的性能。业界最佳性价比Kintex-7 FPGA 是一款新型的 FPGA，展现高端性能，成本降低过半。Kintex-7 系列是在通用 28nm 架构基础上构建的三大产品系列之一，其设计实现了最
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Kintex FPGA 赛灵思 系列芯片
来自国外媒体的报道，AMD高级副总裁兼首席技术官马克佩特马斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工艺在2013年将迎来重大变化，或将从现有的SOI制造工艺切换到28nmBulkCMOS工艺。
在GPU生产方面，AMD并没有打算进行改变。目前南岛系列（SouthernIslandsseries）GPU已开始采用台积电的28nm工艺进行生产，而即将推出的海岛系列（SeaIslands series）GPU也将采用相同工艺制作。目前，海岛系列GPU已进入样品试产阶段，预计在2012年年
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6月19日消息，AMD今天在北京发布了第二代代号为Trinity的APU系列芯片，在第二代产品发布后，AMD也将进入高性能、超轻薄概念的笔记本电脑市场。
新一代APU的主要系列包括A系列和E系列两个产品，其中以A10-4655M和A6-4455M为主的A系列产品主要针对超轻薄笔记本电脑市场。
在融入超轻薄市场后，AMD主打的是能耗的降低，据介绍，A10-4655M的功耗为25瓦，这也为唯一的一款超轻薄的四核处理器。
到目前为止，三星已经在中国发布了基于第二代APU的超轻薄笔记本电脑，定价
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AMD 平板电脑 超级本
自赛灵思Zynq™-7000 EPP系列平台发布以来，其强大灵活的处理能力便受到广大嵌入式工程师的瞩目，为了早日将这一创新产品引入本土设计，科通集团现正式宣布联手All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)联合宣布将在全国六大城市举办“2012年赛灵思&科通全球首款可扩展处理平台—Zynq™-7000系列专题研讨会”。6月 19日该研讨会将从武汉拉开帷幕，之后覆盖上海、北京、成都、深圳、广州。
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赛灵思 FPGA Zynq-7000
2012年6月，来自三星电子的一款名为535U的轻薄型笔记本低调亮相。这款笔记本是基于最新TrinityAPU平台的AMDUltrathin正式发布，过去几十年中从未间断的“AI”角逐再度拉开序幕。
自2011年6月英特尔全球执行副总裁马宏升(SeanMaloney)在Computex2011上首度抛出超极本概念以来，这款源自AppleMacBookAir设计理念、本质上仍延续超轻薄设计的新型笔记本产品就成为近一年来PC市场的主旋律。事实上，以超轻薄为主题的笔记本市场早在
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