比亚迪在2003年前后就通过旗下的比亚迪微电子切入集成电路和功率器件开发业务。但一直没在业界掀起大风大浪，但最近几年，比亚迪的芯片矩阵似乎已经初具规模。
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比亚迪 芯片
半导体制程工艺这一话题，可以说是久说不腻，世界领先的半导体厂商在这方面的争夺也是前赴后继，这种你争我夺，你来创新我来颠覆的局面对于CPU, FPGA和ASIC芯片来说，就犹如“红牛”一般，是这些芯片历久弥新，狂奔向前的主要驱动力。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 然而世事无绝对，现在很多应用的发展程度和性能与工艺制程的关联度越来越低，已经很难称之为主要驱动力了。 应用对于芯片制程的需求化程度见证了硬件的发展历程，背后折射出的是硬件从通用硬件采用定制化软件，到以较少的硬件能耗加
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芯片 FPGA
MarketWatch、Top500 报导，富士通在发展芯片方面经验丰富，该公司是超级计算机「京」的共同开发者，替超级计算机和 SPARC 服务器生产处理器。 富士通自 2015 年开始研发 AI 专用的微处理器「Deep Learning Unit」(DLU)，但一直未曾多谈发展情况，上个月该公司 AI 平台资深主管 Takumi Maruyama 才透露更多内情。
Maruyama 表示，该款芯片包含 16 个「深度学习执行单位」(Deep Learning Processing Eleme
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富士通 AI
今年以来，已经有两个专门关于全球GNSS芯片市场的研究报告问世，由这两个报告可以看到关于GNSS市场发展的一点端倪。也可以对于我国的北斗兼容其它GNSS系统信号的芯片市场和相关企业业务发展有所启发。
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GNSS 芯片
科技有时被人看成一个遥远、神秘的东西。从过去已经发生过的事看，一些创新者的探索有的会埋于风沙销声匿迹，有的启发多年后某一场产业革命。
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AI 机器学习
自亚马逊于2014年推出智能音箱Echo以来，越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”，腾讯近期也公开表示，其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布，加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作，各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。
此外，国内的方案商闻风而动，据悉目前仅仅深圳的智能音箱方案商就猛增到上百家。而代工厂
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芯片 智能音箱
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对IC设计做介绍。 在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。
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芯片 IC设计
据路透社报道，由于美国对冲基金Greenlight Capital近日增持了公司股份，东芝股价今日大幅上涨，并创下五个月以来的最大涨幅。
今日，东芝股价在东京证券交易所一度上涨22%，最终以275.8日元收盘，上涨19%，公司市值约为104亿美元。但跟去年12月底的水平相比，东芝股价仍然下滑了30%左右。
为了填补由于西屋电气破产造成的消失，东芝急于出售其芯片业务部门。但东芝的计划遭到了合作伙伴西部数据的反对。此前，西部数据已通过国际商会仲裁院发起仲裁程序，要求东芝停止出售芯片务。
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东芝 芯片
前几天有读者留言，跟我讨论AI过分火爆和泡沫开始膨胀的事。
确实，现有的AI产业基数和舆论、资本对它助推是并不对等的，其中泡沫确实存在。事涉AI则必强大绝对是一种盲目的价值观。但AI的优势在于这种基数近乎于无限底层，能够提供的应用场景过分巨大，所以在众多应用场景没有被验证到底之前，也很难去判断他的泡沫到底有多少。
另一方面，AI完全处于刚刚起步的阶段，我们看到了很多企业火爆异常。但却可能忽略了另一个问题：这些企业都集中堆积在某几个领域内，而AI作为整体真正发展，需要的支撑条件很多。其中很多
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AI 传感器
【人工智能(AI)发展到今天，尤其是近几年，已经取得跨越式的发展，它已经渐渐融入我们的生活，特别是语音交互和人脸识别，早已经不是电视里面的场景了。今天，你能够想象一下十年之后人工智能的场景吗?就像十年前，你敢想象一下智能手机给我们生活带来的影响吗?
或许你还没有感觉到趋势的变化，但有人已经提前布局，比如风险投资人。资本是判断人工智能前景最灵敏的风向标，人工智能投资企业正在逐年增多。就在刚刚过去的一周内，国内多家与人工智能相关的企业获得融资，而2017年有望成为全球人工智能商业化运用元年。】
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AI 人脸识别
北京时间7月17日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(General Court)今日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。
2015年12月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”(statements of objections)，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟称，从2009年至2011年，高通以低于成本价销售部分型号的芯片组，以打压竞争对
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高通 芯片
全球智能手机增速放缓，出现了一些品牌洗牌的现象，与此同时，手机处理器市场也在发生巨大变化。据媒体最新消息，今年高通、联发科和中国大陆的展讯依然将是全球手机芯片三巨头，但是高通上半年已经成为毋庸置疑的最大赢家。
以往的手机芯片市场，被高通和联发科两家巨头所主导，不过展讯公司的实力和市场份额正在攀升，影响力越来越大。
据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，在目前的手机芯片“三国演义””格局中，高通主导了高端市场，联发科和展讯两家分
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芯片 联发科
虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息，其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产
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芯片 高通
近年来，工程师们致力于研发微型无人机技术，搭建黄蜂大小的飞行原型，并搭载更小的传感器和摄像机。目前，他们已经成功将无人机的几乎每一部分都小型化了，除了无人机的大脑——计算机芯片。
四旋翼无人机和其他类似大小的无人机的标准计算机芯片可以从摄像机和传感器中获取大量数据流，并对这些数据进行解读，从而自动控制无人机的俯仰、速度和轨迹。为了做到这一点，这些计算机要消耗10-30瓦的功率，由电池供电，电池对于黄蜂大小的无人机而言是很大的负荷。
现在，MIT的工程师们已经迈出了第
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无人机 芯片
对于中国手机企业来说，最大的问题是供应链之痛。
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芯片 海思
ai 芯片介绍
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