如何在32个处理器中编辑并且翻译64固定的点进位计算,介绍嵌式32位CPU在编译器中解决64位运算的方法，并列举一个加法运算的例子，给出可供参考的指令模板。
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固定 进位 计算 翻译 并且 处理器 编辑 如何
2004年12月9日 “芯”系TD-SCDMA重邮信科获ARM926EJ处理器授权。
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ARM 处理器
本文以MC134150为例，介绍有关Neuron芯片的基本结构和组成、LonTalk协议以及应用系统的组成方式等。
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应用 及其 芯片 处理器 Neuron
以太网上联卡是以ATM技术为内核的DSLAM设备中的一块板卡，DSLAM设备通过它可直接与IP网络相连，由于在进行ATM与IP转换时要消耗大量资源，因而很容易使上联卡成为整个系统的瓶颈。
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上联 设计 以太网 IXP1200 网络 处理器 基于
在嵌入式处理器中，8位和32位可以说是嵌入式的生力军，前者市场最为庞大，后者崛起速度最为迅速。嵌入式的发展有何新的动向？近日，世界8位、32位处理器/IP销量最大的厂商—Microchip和ARM分别接受了本刊的专访。
8位：开拓更多的应用
近年来，8位单片机(MCU)的性能在不断拓展，现场可编程，成本不断下降，I/O、指令更完备，开发工具方便、廉价，部分模拟和数字功能加入其中，超低功耗......。
8位MCU的功能不断拓展，其驱动力是应用领域的不断扩大。Microchip的安防
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处理器 嵌入式
首次公布包含Power架构和协处理器的多内核芯片技术细节
11月29日，IBM、索尼公司、索尼电脑娱乐公司 (索尼公司及索尼电脑娱乐公司在下文中统称为索尼) 和东芝公司今天首次透露了一些代号为“Cell”的微处理器的核心理念。这款被寄予厚望的先进微处理器由上述公司共同开发，主要面向下一代计算应用和消费类数码电子产品。
这四家公司还宣布，将在2005年2月6日至10日于旧金山召开的国际固态电路会议（ISSCC）上，公布该处理器的技术细节。
以上公司证实，“Cell”是一款多核心芯片，内部包
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“Cell”处理器 嵌入式
2004年11月30日中国科学院沈阳自动化研究所获ARM处理器授权，用于自动化控制科研，中国领先的科研机构加入ARM大学和研究计划。
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ARM 处理器
11月18日,华恒科技&ADI将举办uCLinux在Blackfin处理器上的应用在线座谈会。
此次在线座谈由华恒科技和ADI联合提供，主要做出一个利用基于Blackfin处理器的uClinux操作系统开发产品过程的简明介绍。在座谈会期间我们将讨论uClinux操作系统对硬件的基本要求以及在保持低成本的同时设计高性能产品的过程。
开始先介绍ADI公司的Blackfin处理器和基于Blackfin处理器的主流操作系统。然后将介绍选择嵌入式Linux操作系统的优点和考虑的问题。在简要介
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处理器 嵌入式
11月18日,华恒科技&ADI将举办uCLinux在Blackfin处理器上的应用在线座谈会。
此次在线座谈由华恒科技和ADI联合提供，主要做出一个利用基于Blackfin处理器的uClinux操作系统开发产品过程的简明介绍。在座谈会期间我们将讨论uClinux操作系统对硬件的基本要求以及在保持低成本的同时设计高性能产品的过程。
开始先介绍ADI公司的Blackfin处理器和基于Blackfin处理器的主流操作系统。然后将介绍选择嵌入式Linux操作系统的优点和考虑的问题。在简要介
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处理器 嵌入式
2004年9月7日 中芯国际拓展ARM代工计划，获ARM926EJ处理器0.13微米工艺授权。
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ARM 处理器
2004年5月A版
多年来，DSP最擅长的是数字信号处理，分通用与专用。专用满足特定市场的大量需要，如DVD芯片等。现在通用DSP在结构上也不那么单一了，例如，通用DSP中嵌入RISC内核及各种功能、接口，出现了满足数码相机与音频、视频流的流媒体处理器；DSP与MCU融合，诞生了DSC（数字信号控制器)，满足电机等既需要实时控制又需要中等速度处理的应用。
近两、三年来，应用处理器随着手机的升温而热起来。应用处理器不再强调其是DSP、CPU还是MCU，更关心的是处理器能满足哪类应用。在应用处理器
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处理器 嵌入式
据CNET消息，仅管开放软体社群的反弹声浪高潮，但SCO Group仍不改其色，甚至决定采取更积极的手段，该公司计划在本月底前，开始把载明帐款的发票寄给使用Linux的公司行号
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Linux SCO IBM 处理器
概述众所周知，发热和振动问题一直是造成工业现场安装的工业控制计算机运行不可靠的两个主要因素。为了将工业计算机大量发热带走，需要进行复杂的热设计，不但增加了体积和设计费用，而且带来了新的不可靠因素。解决由于发热引起的不可靠问题的根本措施，就是选用低发热器件，其中采用低功耗的微处理器，无疑是最关键的。目前，Intel公司推出的最新P4处理器的功耗大约为82瓦(见图1)。据Intel公司的CTO Pat Gelsinger先生预测，到2010年Intel公司制造的微处理器内部将包含10亿颗晶体管，主频将达到30
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