- 电子设计企业Cadence Design Systems, Inc.今天宣布，借助IBM FinFET晶体管技术，已经成功流片了14nm工艺的ARM Cortex-M0处理器试验芯片。
Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议
Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议，共同开发14nm以及更先进的半导体工艺，14nm芯片和生态系统就是三方合作的一个重要里程碑。
这次的试验芯片主要是用来对14nm工艺设计IP的
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Cadence 芯片 FinFET
- 10月14日发射的实践九号B卫星上芯片的变化让北京控制工程研究所星载计算机及电子产品总工程师华更新喜不自禁，在该卫星上，控制管理单元的核心处理器及其外围电路被一个名为“SoC2008”的片上系统芯片替代了，这好比卫星自动驾驶仪由一台整机设备变成了设备里一个指甲片大小的芯片。更重要的是，这个芯片是由北京控制工程研究所年轻的设计团队自主研发的。
“这意味着之前功能相对单一的芯片升级为大脑系统，航天型号不再处于一种持续跟仿国外各种芯片的局面，而是可以通过系统与元器件
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- 近日有消息称，因竞争对手高通、展讯面向低端市场的新产品即将上市，加上中国大陆国庆长假过后，客户端拉货趋缓，台湾芯片商联发科(MTK)启动降价措施。降价产品主要以目前销售的主力产品双核MT 6577和单核MT 6575为主，降幅在5%到9%左右。对此，联发科中国公关总监王香惠接受南都记者采访时表示，“公司内部没有这方面的信息，这只是市场上的传闻。”但她并没有正面否认这则传闻的真实性。
在芯片商价格战拉动下，近来甚至有消息称，通过展讯的6820智能手机芯片方案，甚至能做出成本
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- 据国外媒体报道，IBM近日表示，该公司位于美国纽约州约克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科学家们已在碳纳米芯片研究方面取得重大进展。科学家们将碳纳米管安装到一块硅片上，以创造出一块有1万个晶体管工作的混合芯片。而这一数字是传统硅晶体管数量上限的100倍左右。
据悉，碳纳米晶体管除了体积小之外，导电性能也很优越。在该技术下生产出来的芯片性能将获得巨大的提升。不过，由于该技术尚未成熟，预计至少十年之后才能用于商业生产。
在芯片领域，近些年来研究者们越来越担忧
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- 去年营收146亿美元，今年将达170亿美元，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC，以下简称“台积电”)迎来了两个丰收的年头。10月5日，其市值再次创造新纪录—以2兆3587亿元新台币的市值高居台湾上市公司之首。年届81岁的张忠谋复出仅仅3年，就将台积电从裁员与订单流失的泥潭里拉了出来—2009年第一季度，台积电收入出现其史上最大跌幅，几近亏损。对常年保持两位数增长的台积电和惯于将其视为“模范生”的业界而言，这样的消息令人震惊，也
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- 北京时间10月31日早间消息，英国芯片设计公司ARM周二推出新一代芯片设计，既可以用于未来的智能手机，也可以提供低能耗服务器解决方案。
ARM的技术已经被苹果iPhone 5和三星Galaxy S III等众多移动设备采用。该公司表示，最新的计划是以同样的能耗，将当前的处理能力提升两倍。
ARM表示，使用64位架构的新芯片较现有的32位有所提升，这些芯片更适合处理器使用，但同时也可以节约能耗。
ARM架构芯片已经被广泛应用于智能手机和平板电脑行业。该公司正在推广一种新兴趋势：使用体积
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- 近年来，中国连接器市场需求一直保持着高速增长的局面，新材料、新技术的出现也是极大推动了行业应用水平的提高，目前连接器市场发展趋势主要表现在一下几个方面：
1、连接器体积和外形尺寸已逐渐向微小化和片式化发展。
2、圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传递的高保真性。
3、半导体芯片技术正成为各种连接器发展的技术驱动力。
4、目前市场盲目的配型技术使连接器构成了新的连接器产品，这种产品叫推入式连接器，目
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- 基于CAN总线的DSP芯片程序的受控加载实现,该技术使对DSP芯片程序的加载可以脱离仿真器而直接受控于列车的主控机#65377;该技术可靠性高#65380;使用灵活方便,具有很强的实用性#65377;磁悬浮列车上有很多基于DSP芯片的模块和系统#65377;目前, DSP芯片程序的
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- 英特尔研究人员在开发面向智能手机和平板电脑的48核芯片，但距离真正上市销售可能还需要5至10年时间。英特尔实验室科学家恩瑞克·赫雷罗(Enric Herrero)说，目前，他们已经开发了一款48核芯片原型，能在不同内核上运行不同应用。
目前小型移动设备配置多核芯片，但通常是双核，至多是四核芯片，集成数个图形处理内核。在小型移动设备中配置48核芯片将提供许多新的可能性。
研究人员在研究如何充分利用在一款设备中的如此多内核的计算能力。赫雷罗说，“单核芯片依次完成多项任务，在多核芯片上，多个应用
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英特尔 芯片
- 本文详细说明了一家消费类产品市场中大型无晶圆半导体公司的数字IC设计团队如何活用标准化工具的互操作性，以维护大型、讲求性能的40纳米设计的手工版图优势。该团队已经在多家供应商工具的协助下，通过Silicon Inte
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- 随着DTMB应用逐渐普及，城市地面无线信号传输的复杂性开始体现出来，对接收芯片也提出了更高的要求。作为DTMB接收机中最为关键的部分，接收芯片的性能直接决定了整机的接收效果和地面数字电视的普及。杭州胄居2008
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- 引言在电子产品设计过程中，当采用220VAC交流电源为电子产品供电时，重要的工作之一是考虑采用什么方案，为芯片...
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芯片 电源模块
- 美国市场研究机构Strategy Analytics的数据显示，德州仪器在智能手机芯片市场上的份额一直稳居市场前列。德州仪器日前宣布，该公司将把投资重点从移动芯片转向更广泛的市场，包括为汽车生产商等工业客户供应产品，从而发展利润更丰厚、业绩更稳定的业务。
德州仪器的突然退出，是竞争加剧的“主动抉择”，还是无力投资的“被动出局”?种种迹象，预示智能手机芯片行业已经开始新一轮洗牌。
德州仪器率先撤退 “不玩了”
“物竞天择，适者生存”不只是生物进化的法则，也是企业市场竞争的基本规律。在智
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智能手机 芯片
- LSI公司高级副总裁兼网络解决方案事业部总经理吉姆middot;安德逊(Jim Anderson)在美国《网络世界》网站上撰文指出，考虑到数据通信流量的爆炸式增长，摩尔定律不足以跟上更快的网络速度需求的步伐。因此，需要更智
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- 据路透社报道，受宏观经济环境致使芯片需求下降影响，德州仪器第三季度营收呈现下滑。该公司预计，由于各类企业客户需求均趋软，其第四季度业绩将更加疲软。
该美国芯片厂商称，今年这个时候客户订购的芯片比预期要少，原因是他们为终端市场需求疲软感到担忧。该公司指出，中国和欧洲的汽车企业客户订购量减少，包括打印机等外围设备在内的电脑行业非常低迷，无线网络设备市场需求也处于放缓。
德州仪器首席财务官凯文·马奇(Kevin March)周一接受采访时表示，“整体来看，我们注意到客户都非常谨慎地对待自己的库存
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