随着智能驾驶技术的不断演进，导航定位服务已经成为车辆的标配功能之一，对GNSS（全球导航卫星系统）芯片的技术需求也越来越高，伴随着辅助驾驶级别不断提升，对高精度实时定位技术的速度和精度要求已经进入到功能安全ISO26262的新范畴。针对全新的市场需求，作为GNSS芯片的主要提供商，意法半导体在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI，重新定义了自动驾驶的安全性。该款芯片日前亮相2025慕尼黑上海电子展意法半导体的展位，迎接全球最大汽车产销市场的开发者们的检验。据意法半导体汽车电子市场部资深
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ST Teseo VI GNSS 智能驾驶
● 业界首个片集成厘米级高精度GNSS多星座四频接收器● 创新设计，提升高精度定位的性价比，满足道路用户和新工业应用的需求，扩大自动驾驶汽车的适用区域服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)近日推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能车载
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意法半导体 卫星导航接收器 Teseo VI
中国，2019年6月18日——意法半导体GNSS产品家族再添新丁，新产品Teseo-LIV3R是一款价格极具竞争力的基于 ROM的定位模块，为成本敏感型跟踪和导航设备带来意法半导体的完整GNSS算法功能。意法半导体的新GNSS模块具有里程表和地理围栏功能。里程表包含三个短里程计数器和行驶距离通知功能；地理围栏包括多达八个可配置的围栏和交叉围栏出入通知功能。新产品支持服务器访问免费的实时辅助GNSS技术，确保高可靠性导航应用不会出现定位数据间断问题。同步跟踪GPS、Glonass、北斗和QZSS四大导航卫星
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st 意法半导体 GNSS Teseo-LIV3R ROM的定位模块
意法半导体正在降低其Teseo III卫星导航接收器芯片的使用门槛，为让开发社区有更多的工程师能够使用这款芯片，推出了Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块。为加快应用开发周期，该模块集成了重要的基本接收功能，并新增高达16Mbit的闪存，使得固件更新或数据记录不再需要备用电池。 高精度、快速响应与低功耗兼备的意法半导体Teseo III多卫星系统接收器芯片受到汽车和工业专家的高度好评。现在，Teseo-LIV3F模块的推出让本身欠缺射频专业知识的设备厂商和小型工程团队能够利用Teseo III
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意法半导体 Teseo-LIV3F
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出TESEO III汽车导航定位芯片，新产品提升了3D定位性能，且可随时保持待机状态，提供更精确的定位，为用户带来下一代卫星导航体验。
新款TESEO DRAW固件配合意法半导体的多卫星(multi-constellation)导航系统定位芯片组，即使汽车行驶在隧道、停车楼或地下停车场、多层高架桥等卫星信号较弱、甚至没有卫星信号的环境中，也能让导航装置提供连续且精确的位置信息和语音导航。
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意法半导体 TESEO
今年初，意法半导体(ST)推出Teseo III独立式定位单芯片，能够接收五大卫星导航系统发射的信号，包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III产品系列传承了Teseo II单芯片卫星导航IC领先的产品性能，将定位准确度提升至一个新的水平。
据悉，我国北斗卫星导航系统自2012年12月27日正式对外开放以来，先后吸引高通、博通、联发科和ST等国际半导体巨头加入。前三者的目标市场主要针对大众消费类领域，例如智能手机、平板及可穿戴设备。而S
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ST Teseo 卫星导航 201409
TeseoII是针对多卫星导航系统开发的单芯片IC系列(STA8088)。除GPS与伽利略卫星信号外，这些IC还能处理格洛纳斯(全球卫星导航系统)的数据。这些参考设计涵盖各种不同的GPS、伽利略与格洛纳斯组合，在1569至1607MHz范围符合L1/E1标准。由于格洛纳斯所用卫星数量相对较多，从而显著提高了导航性能，尤其适用于大城市中狹窄街道等不利环境。 格洛纳斯使用一个边频带，与GPS和伽利略均不相同。不仅如此，为STA8088GA所开发的参照设计需要处理第一个中间级以下的整个相关射频范围。为此，输
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Teseo II STA8088
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