全球领先的IC设计公司联发科（MediaTek）首次公开披露其在光通信领域的战略布局。公司透露，已掌握自主研发的Micro LED光源技术，并基于该技术开发出一套全新的有源光缆（Active Optical Cable, AOC）。联发科预计将于今年4月在美国举办的光纤通信大会（OFC）上正式展示此项技术。该解决方案聚焦于有源光缆产品，主要面向短距离、高速互连场景，可在服务器机架之间及数据中心内部等关键环境中实现高效数据传输。根据TrendForce分析，随着数据中心向大规模集群化架构演进，高速互连技术已
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联发科 光通信 LED
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出B3271xP系列直流支撑薄膜电容器。新元件专为严苛的汽车与工业电力电子应用而设计，具有出色的耐热性能，最高工作温度达+125 °C，且在+105 °C以下无需降额，即使在空间局促的逆变器环境中，也能保持稳定的容值与可靠的能量缓冲性能。对于电动汽车 (xEV) 主电机驱动控制器、车载充电机以及DC-DC转换器等高温要求和持续纹波负载能力，该性能非常适用。B3271xP系列涵盖的电容范围为0.47 µF至110 µF，额定直流电压范围
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TDK 直流支撑电容器 薄膜电容器
产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。µPOL模块F1525单片可提供25 A电流，多个模块堆叠时可提供高达200 A的电流，在垂直功率传输设计中实现了紧凑和低高度的外形超快瞬态响应、超低直流纹波和低频谱噪声将MOSFET、电感器和控制集成在具有模拟和数字接口的热增强3D结构中TDK株式会社（TSE: 6762）宣布扩展了其µPOL系列非隔离式DC-DC电源模块产品线，新增了FS1525型号产品。这款高度仅为3.82毫米的负载点（PoL）转换器可提供高达25A的电流，专为满足人工智能服务
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TDK DC-DC电源模块 垂直供电
全球 LED 驱动芯片领导厂商聚积科技，于2月4日在德国慕尼黑参加为期两天的年度车用照明盛事——DVN慕尼黑论坛(DVN Munich Workshop)。本次展会聚积科技以「闪耀你的光芒」为核心主轴，不仅成功发表了针对 LED 色彩控制的技术演讲，更展出了涵盖车内外的驱动芯片解决方案，向全球车厂与 Tier 1 供货商展示了 LED 驱动技术如何将「车灯」升华为「沟通接口」与「情感载体」，技术实力备受欧美大厂肯定。聚积科技在
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聚积科技 慕尼黑车灯展 DVN Munich LED 色彩控制 LED驱动
要点Omdia 最新分析指出，在2026年巴塞罗那欧洲视听技术及系统集成展（Integrated Systems Europe，ISE）上，人工智能（AI）、网络安全、机器人技术与可持续发展正加速融合，重塑Pro AV市场。该展会将于2026年2月3–6日在巴塞罗那举行，重点展示这些技术如何推动ProAV应用从传统场景向更广泛领域延伸。 ISE 2026趋势：AI驱动的音视频技术AI正在重新定义ProAV产业，其影响已不再局限于软件层面，而是延伸至面向AI优化的专用硬件创新。预计厂商将展示多种A
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Micro-LED 巴塞罗那ISE展会 ProAV
DK株式会社近日宣布推出Tronics AXO315®T1高温MEMS加速度计，进一步扩展其高性能MEMS惯性传感器产品线。该传感器具备±14g输入范围，配备数字接口，适用于最高工作温度达+175°C的钻井测量应用。继2025年6月推出首款适用于+150°C油气环境的数字MEMS加速度计Tronics AXO315T0后，此次新品发布标志着TDK在温度适应性领域迈出新步伐。该产品进一步巩固了公司在极端环境精准井下导航领域的高可靠性MEMS惯性传感器领先供应商地位。AXO315T1采用TDK独特的闭环架构，
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TDK 高温MEMS加速度计 加速度计
普林斯顿大学与北卡罗来纳州立大学的研究人员开发出一种新技术，可显著提升将低能量光转化为高能量光的效率。该技术可立即应用于照明与显示领域。这项研究基于一种称为三重聚变上转换的技术，利用多种分子组合收集低能光，如绿光，并将其转化为高能光，如蓝光或紫外光。分子从入射光中吸收能量，并通过将电子移至更高轨道态暂时储存能量。激发的分子碰撞，释放储存的能量，形成更高能的光。上转换已知在液体中效果良好，因为分子不断运动，使它们能够相互作用并提升光的能量。固体中，激发物很难移动。现有的固体系统通常通过极强的光产生大量激发态
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低能量光 LED 三重聚变上转换 激发态
很难想象，首款蓝光 LED 的问世时间竟然晚至 1993 年。这类器件看似构造简单，但表象往往具有迷惑性（见图 1）。1. 图像显示一个蓝色InGaN基LED带金线触点（0.4 × 0.4毫米）（a）。作为商业产品包装的LED（b）。德州仪器工程师詹姆斯·R·比亚德和加里·E·皮特曼于1961年意外制造了第一个LED灯。当时，他们合作开发了用于X波段雷达接收器的低噪声参数放大器，并发现了一种安装在砷化镓基板上、能发射红外光的二极管。1962年，首款商业LEDSNX-100 GaAs LED（铵气管）问世。
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LED 亚硒化锌 氮化镓 MOCVD
1月10日，九峰山实验室、常州星宇车灯股份有限公司以及芯联集成电路制造股份有限公司在武汉正式签署战略合作协议。三方将整合各自在化合物半导体研发、车载照明系统与芯片制造领域的核心优势，共同推动Micro-LED技术在车载照明、光通信和AI显示等领域的研发与产业化。 Micro-LED技术被认为是下一代显示与光电子融合的战略方向。据权威市场机构Yole Développement预测，到2030年，其全球市场规模将突破百亿美元。车载显示、AR/VR及特种照明领域的需求将率先爆发。该技术不仅具备高亮度
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九峰山实验室 星宇股份 芯联集成 Micro-LED
● TDK AIsight 将专注于利用 TDK 的物理AI技术，提供眼动意图与追踪解决方案● TDK 宣布推出TDK AIsight SED0112，这是一款面向 AI 眼镜的新一代超低功耗 DSP 平台，集成了微控制器、状态机与硬件 CNN 引擎● TDK AIsight 解决方案将在CES的TDK展台#15803上进行展示TDK株式会社近日宣布成立新TDK集团公司——TDK AIsight，致力于连接物理AI与生成式AI，为AI
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TDK TDK AIsight AI眼镜 DSP
提升刷新率的使命延伸到了增强现实眼镜Xreal 和华硕这两个名字，我从没想过会同时出现。然而，这正是今天在CES 2026上发布的新款ROG Xreal R1增强现实游戏眼镜所发生的情况。Xreal 是增强现实眼镜领域最受尊敬的名字之一，提供包括 Air 2、One 和 One Pro 在内的多种产品。华硕也尝试过增强现实，但我们去年初试用的AirVision M1眼镜并不满意。这次新合作会让ROG Xreal R1成为更好的产品吗？我们希望如此。其核心是全新的、全球首创的240赫兹微型OLED技术，分辨
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华硕ROG Xreal CES 2026 ROG Xreal R1 240 Hz Micro-LED
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗近日宣布，推出一款专为LCoS与DMD投影系统优化的超紧凑RGGB（红、绿、绿、蓝） LED解决方案——VEGALED™，适用于智能眼镜微显示屏、微型投影仪及机器视觉应用领域。该技术突破融合了优异的温度稳定性、色彩表现力及高工作效率，助力实现纤薄时尚、真正可穿戴的增强现实体验。VEGALED™应用图片未来“视界”已触手可及：更轻巧、更纤薄、更智能。智能眼镜不再是遥远的愿景，它正逐渐变得像如今的智能手机一样，成为我们生活中自然而然的一部分。但将这一愿景变为现实，需要的远
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艾迈斯欧司朗 智能眼镜 RGGB LED
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出新款紧凑型高压直流接触器——HVC27*MC系列。新系列元件配备机械联动的常闭辅助触点（镜像触点），符合IEC 60947-4-1标准。元件采用增强型设计，旨在为电动出行和工业能源系统等对安全要求极高的应用提供精确的触点位置反馈。这些高压接触器为气体填充型元件，尺寸仅为86.5 x 95 x 44 mm，重量仅530 g，为电池断开装置 (BDU)、储能系统 (ESS)、直流快充以及不间断电源 (UPS) 等应用
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TDK 镜像辅助触点 高压直流接触器 高压接触器
TDK株式会社近日宣布扩展其B409x系列表面贴装 (SMD) 混合聚合物铝电解电容器产品线，推出可耐受高达30 g机械振动（参照MIL-STD-202标准方法204）的新成员——B409x系列。新系列元件的优异抗振动性能得益于其底板增设的4根加固支柱，可在受到机械冲击与振动时能有效稳定元件本体。新型元件的订购代码后缀为 “100”（标准型后缀为“000”），专为苛刻的汽车及工业应用而设计。该系列表面贴装元件额定电压在25 V至80 V之间；容量范围为56 µF至1100 µ
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TDK 混合聚合物 电解电容器
2025年12月8日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，与奥德堡集团（Zumtobel Group）联合开发出用于运输LED灯带及电子元器件的塑料卷盘替代方案——采用纸质卷盘运输。该纸质卷盘可显著改善环境绩效指标，实现减重33%以上，二氧化碳减排降低75%以上。该新型卷盘方案不会产生额外成本，标志着电子行业构建可持续供应链的重要里程碑。 纸质卷盘相较塑料卷盘而言，具备多项技术优势：塑料卷盘重量为217克，纸质卷盘仅140克，实现减重约35%。塑料卷盘在原材料开采
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LED 运输 艾迈斯欧司朗
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