Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq:DIOD)推出AL8859Q,扩展电源管理产品组合。这是一款符合汽车行业标准规范*的多相SPI增压控制器,旨在满足先进头灯控制单元的功率密度、效率、电磁干扰(EMI)及功能安全要求。该器件可作为主要恒压前级,适用于自适应前照灯系统,包括远光灯、近光灯、日间行车灯(DRL)、转向灯、雾灯及转向辅助灯,作为一体化照明模块。AL8859Q同样适用于更广泛的汽车应用电源系统。 AL8859Q集成电流模式多相升压架构,具备宽广的 4.5V 至 60V 输入
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Diodes
多相
SPI
增压控制器
汽车头灯系统
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容,此产品的面世将进一步强化兆易创新在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局。凭借更高的性能和更低的功耗,GD25NE系列可充分满足市场对于先进嵌入式存储解决方案日益增长的需求,成为智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能应用的理想选择。GD25NE系列SPI NOR
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兆易创新
SPI NOR Flash
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布,旗下GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash获得由国际公认的测试、检验和认证机构SGS授予的ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证证书。这一成就不仅有力印证了GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash在严苛汽车应用场景中的卓越安全性能和可靠性,也进一步巩固了公司在SPI NOR Flash领域的领导地位。随着汽车电子电气组件数量的指数级增长,其安全性需求日益凸显。ISO 26262作为国际权威汽车功能
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兆易创新
SPI NOR Flash
SPI概念SPI(Serial Peripheral interface, 串行外设接口)是微处理控制单元(MCU)和外围IC(如传感器、ADC、DAC、驱动芯片和外部存储设备等)之间进行通信的同步串行端口,其通信速率一般可以从几千bps到几百Mbps甚至更高, 具体的SPI通信速率取决于主设备和从设备的规格和性能,以及他们之间的协商和支持能力。Source:An Introduction to SPI Communications ProtocolSPI是一种全双工,同步,主从式接口,涉及两个主要角色:
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SPI
SPI概述Serial Peripheral interface 通用串行外围设备接口是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。SPI接口主要应用在 EEPROM,FLASH,实时时钟,AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间。SPI特点采用主-从模式(Master-Slave) 的控制方式SPI 规定了两个 SPI 设备之间通信必须由主设备 (Mas
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SPI
串口协议
MCU
兆易创新GigaDevice宣布,搭载了兆易创新GD25F128F车规级SPI NOR Flash的明然科技国产化主动悬架控制器(CDC)出货量已超数万台,并在奇瑞瑞虎9和星途瑶光等车型上量产。在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行,标志着兆易创新车规级SPI NOR Flash的可靠性得到进一步验证。悬架是车架(或车身)与车轿(或车轮)之间的传力连接装置,分为传统被动式、半主动式和主动式三类,而主动式悬架系统能根据车辆的运动状态和路面情况自适应调节减振器阻尼力,使其更好地适用于当前路段,悬架
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兆易创新
悬架控制器
SPI NOR Flash
中国北京(2023年5月16日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由。近年来,随着物联网、可穿戴、健康监护、网通等应用的快速发展,市场需求变化多样,不仅要在精致小巧的产品形态中
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兆易创新
超小尺寸
SPI NOR Flash
随着技术的进步,低功耗物联网(IoT)和边缘/云计算需要更精确的数据传输。图1展示的无线监测系统是一个带有24位模数转换器(ADC)的高精度数据采集系统。在此我们通常会遇到这样一个问题,即微控制单元(MCU)能否为数据转换器提供高速的串行接口。本文描述了设计MCU和ADC之间的高速串行外设接口(SPI)关于数据事务处理驱动程序的流程,并简要介绍了优化SPI驱动程序的不同方法及其ADC与MCU配置。本文还详细介绍了SPI和直接存储器访问(DMA)关于数据事务处理的示例代码。最后,本文演示了在不同MCU(AD
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ADI
MCU
SPI
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平,在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中,能显著降低运行功耗,有效延长设备的续航时间。 随着物联网技术的发展,新一代智能可穿戴设备需要拥有更丰富的功能来满足消费者的需求,这种空间敏感型产品对系统功耗提出了更严苛的要求,希
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兆易创新
1.2V
SPI NOR Flash
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。 如今,随着5G、物联网、AI等技术的不断迭代,在笔记本摄像头、智能遥控器、智能健康手环等采用电池
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兆易创新
SPI NOR Flash
随着智能电网的快速发展,越来越多的住宅终端设备中,诸如智能电表和数据集中器,开始出现了各种智能分析功能。因此,智能电网越来越多的需要依赖各种通信方式来实时的获取、分析电网状态,及时发现问题并报告问题。数据集中器在智能电网中作为终端用户数据的集中器单元,发挥着非常重要的作用。如今,随着终端设备数量的不断增加和大量数据交换需求的增长,对于数据集中器而言,在性能和接口方面将面临新的需求和挑战。因此, 为数据集中器选择核心处理器单元时,需考虑其支持各种通信接口,并能够提供可靠且精确的数据处理的能力。电网通信的多接
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ARM
SPI
随着半导体制程不断发展,嵌入式系统开发人员受益良多,但这却为应用处理器用户带来一个难题——用户需要对其设备及收发的数据进行高度安全保护。因为生产应用处理器所采用的CMOS制程,与储存启动码、应用程序代码、以及敏感数据的非挥发性芯片内建NOR Flash使用的制造技术之间差异越来越大。虽然当今先进应用处理器大多是采用次10纳米的制程,NOR Flash制程却因技术上的基本物理特性限制而落后好几代。如今,浮栅闪存电路仍应用于40纳米以上制程所制造的器件。换言之,闪存无法嵌入最先进、最高效能的处理器芯片内。因此
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IoT
CMOS
SPI
致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) ,首要任务是提供来自800多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。上个月,贸泽总共发布了超过532种 新品 , 这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括:● Analog Devices ADSP-2156x SHARC+单核DSP Analog Devices ADS
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电源
SPI
IMU
全球领先的高性能传感器解决方案供应商、移动市场3D脸部识别领域领导者艾迈斯半导体(ams AG)近日宣布,推出两款新型位置传感器 — AS5147U和AS5247U,可降低系统成本,同时提高安全关键型汽车功能(如动力转向、主动减振器控制和制动)的电气化水平,有助于实现更安全、更智能、更环保的汽车。这两款新型位置传感器能够为汽车行业带来多种性能优势,并可降低系统成本。艾迈斯半导体AS5147U是一款智能旋转磁性位置传感器芯片,可用于转速高达28,000rpm的电机。新型AS5247U是一款双堆叠式裸片,可提
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SPI
BLDC
CRC
DSP
UVM
富士通电子元器件(上海)有限公司近日宣布,推出型号为MB85RS2MTY的SPI 2Mbit FRAM 注1 。此款容量最高的FRAM产品能在高达摄氏125度的高温下正常运作,其评测样品(evaluation sample)现已开始供应。 此款FRAM非易失性内存在运作温度范围内能保证10兆次读 / 写次数,并支持实时记录像驾驶数据或定位数据等,这类需要持续且频繁的数据记录。由于该内存属于非易失性,并且具有高速写入特点,即使遇到突然断电的状况,写入的数据也能完整保留不会遗失。
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IC
FRAM
EEPROM
SPI
近日,紫光集团旗下武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”),一家领先的非易失性存储供应商,宣布其采用50nm Floating Gate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC全线量产,产品容量覆盖16Mb到256Mb。该系列支持低功耗宽电压工作,为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。
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武汉新芯
SPI NOR Flash
50nm
● 简介● FRAM的优势● 产品列表● FRAM产品阵列简介FRAM是集合了ROM和RAM两种存储器的优势。擅于进行高速写入、具有长的耐久力和低功耗。富士通半导体提供了采用串行(I2C和SPI)和并行外设的FRAM产品,目前4Kb至4Mb的产品也已量产。 富士通正在为客户评估提供工程研发样品或生产样品。请确认我们的 FRAM产品阵列 ,如果您想获得样品 ,请填写“FRAM样品/文
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FRAM
SPI
问题:能否用MCU访问非标准SPI接口?答案:可以,但可能需要做一些额外的努力。简介当前许多精密模数转换器(ADC)具有串行外设接口(SPI)或某种串行接口,用以与包括微控制器单元(MCU)、DSP和FPGA在内的控制器进行通信。控制器写入或读取ADC内部寄存器并读取转换码。SPI的印刷电路板(PCB)布线简单,并且有比并行接口更快的时钟速率,因而越来越受欢迎。而且,使用标准SPI很容易将ADC连接到控制器。一些新型ADC具有SPI,但有些ADC具有非标准的3线或4线SPI作为从机,因为它们希望实现更快的
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MCU
SPI
ADC
近日,紫光集团旗下武汉新芯集成电路制造有限公司,宣布推出业界先进的50nm Floating Gate工艺SPI NOR Flash宽电压产品系列XM25QWxxC。该系列支持低功耗宽电压工作,为物联网、可穿戴设备和其它功耗敏感应用提供灵活的设计方案。
关键字:
武汉新芯
50nm
SPI NOR Flash
SPI NOR Flash是一种片外扩展存储器,可用来存储图片、字库等大量数据,其种类繁多,应用广泛,用户每次使用时都需耗费大量时间阅读相关的手册。如何快速实现类似的相关功能呢?下文做详细介绍。
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AMetal平台
SPI
Flash功能
作者/Piyu Dhaker ADI公司北美核心应用部门 摘要:串行外设接口(SPI)是微控制器和外围IC(如传感器、ADC、DAC、移位寄存器、SRAM等)之间使用最广泛的接口之一。本文首先简要说明SPI接口,然后介绍了ADI公司支持SPI的模拟开关与多路转换器,以及它们如何帮助减少系统电路板设计中的数字GPIO数量。 关键词:SPI;开关;多路转换器 SPI是一种同步、全双工、主从式接口。来自主机或从机的数据在时钟上升沿或下降沿同步。主机和从机可以同时传输数据。SPI接口可以是3线式或4线式
关键字:
201906
SPI
开关
多路转换器
An extended application of SPI based on FPGA阳胜波,谢嘉威,宋文生(中国电子科技集团公司第三十四研究所 光纤通信部,广西 桂林 541004) 摘要:基于FPGA(现场可编程门阵列)的SPI(串行设备接口)总线,实现主从设备之间的状态查询及数据采集。利用FPGA高集成、高速率、高可靠性及丰富的逻辑和I/O(输入/输出)资源的特点,解决现有的单片机I/O不充裕,运行速度慢等问题。针对产品模块化、小型化的需求,采用FPGA+ARM(RISC微处理器)的嵌入式数
关键字:
201905
FPGA
SPI
本节继续讲嵌入式硬件通信接口协议中的另外一个串行通信接口-SPI。相比于UART串口协议,SPI又有着其独特之处。 简介 SPI(全称SerialPeripheral Interface),串行外设接口。 SPI是串行外设接口(SerialPeripheral
Interface)的缩写。SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便,正是出于这种简单易用的特性,如今越来越多的芯片集成了这种通信协议,比如
关键字:
嵌入式
SPI
本节继续讲嵌入式硬件通信接口协议中的另外一个串行通信接口-SPI。相比于UART串口协议,SPI又有着其独特之处。 简介 SPI(全称SerialPeripheral Interface),串行外设接口。 SPI是串行外设接口(SerialPeripheral
Interface)的缩写。SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便,正是出于这种简单易用的特性,如今越来越多的芯片集成了这种通信协议,比如
关键字:
嵌入式
SPI
任何一个微处理器都要与一定数量的部件和外围设备连接,但如果将各部件和每一种外围设备都分别用一组线路与CPU直接连接,那么连线将会错综复杂,甚至难
关键字:
CAN
USART
SPI
SCI
常见总线
任何一个微处理器都要与一定数量的部件和外围设备连接,但如果将各部件和每一种外围设备都分别用一组线路与CPU直接连接,那么连线将会错综复杂,甚至难
关键字:
SCI
USART
SPI
CAN
总线技术
总线(Bus)是计算机各种功能部件之间传送信息的公共通信干线,它是由导线组成的传输线束,按照计算机所传输的信息种类,计算机的总线可以划分为数据总线
关键字:
嵌入式
总线
I2C
SPI
许多的1 - Wire 兼容的外围设备可用,但对于那些缺乏的1 - Wire能力,图1所示电路一种方法可以实现它。显示的例子允许远程LED显示屏是由1线通过SPI兼
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单线程
远程网络控制
SPI
随着通信与计算机整合时代的到来,数字化、宽带化和智能化已成为未来通信发展的方向,人类社会对电信业务从质量到业务种类都提出越来越高的要求,而接入网作为电信网的重要组成部分,连接本地交换机与用户,是整个电信网的毛细血管和瓶颈,实现数字化、宽带化和业务综合化的关键。 嵌入式系统是以应用为中心的硬件设计和面向应用的软件产品开发为基础的专用计算机系统,广泛应用于制造工业、过程控制、通信、仪器、仪表、汽车、船舶、航空、航天、军事装备、消费产品等领域。 在嵌入式系统中,板上通信接口是指用于将各种集成电路与其他外围
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SPI
UART
数字温度传感器系统接口:SPI、I2C 、SMBus如何选-对于需要经常进行数据流传输的系统数据,SPI是首选,因为它拥有较快的时钟速率,速率可从几兆赫兹到几十兆赫兹。然而,对于系统管理活动,如读取温度传感器的读数和查询多个从器件的状态,或者需要多个主器件共存于同一系统总线上(系统冗余常会要求这一点),或者面向低功耗应用,这时I2C 或 SMBus将是首选接口。
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SMBus
I2C
SPI
数字温度传感器
spi介绍
SPI概述
SPI,是英语Serial Peripheral interface的缩写,顾名思义就是串行外围设备接口。是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的。SPI接口主要应用在 EEPROM,FLASH,实时时钟,AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为P [
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